寶石加工常用的工藝耗材(編輯修改稿)
2025-03-12 12:56 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 剛石砂輪。 （ 1）碳化硅砂輪 ? 碳化硅砂輪主要由碳化硅磨料和結(jié)合劑經(jīng)過(guò)燒結(jié)或熱壓粘結(jié)而成，按結(jié)合劑分有陶瓷、樹脂和橡膠砂輪等。 陶瓷結(jié)合劑 A 耐熱，不怕水、油及酸堿，硬度高，耐磨性強(qiáng)，磨削效率較高但性脆，適合磨削高硬度脆性寶石 樹脂結(jié)合劑 S 有一定彈性，耐沖擊，自銳性好，磨削效率較高，但耐熱抗酸堿性差，適合磨削中硬以下韌性寶石 橡膠結(jié)合劑 X 有較高強(qiáng)度，自銳性好，耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性 差，很少用于寶石加工 金屬結(jié)合劑 J 結(jié)合力強(qiáng)，耐用磨性好使用壽命長(zhǎng)，但自銳性 較差，磨削效率一般，適于磨削各種寶石 結(jié)合劑類型 代號(hào) 磨 具 性 能 及 應(yīng) 用 （ 2）金剛石砂輪 ? 金剛石砂輪是用電鍍或其它方法將金剛石固著在金屬基輪的外緣表層而制成的一種磨具。 寶石加工用金剛石砂輪 ? 金剛石砂輪的結(jié)構(gòu)： ? 鉆粉層 —— 金剛石粉 +金屬結(jié)合劑。 ? 過(guò)渡層 —— 金屬結(jié)合劑 (青銅、鎳 )。 ? 基體體 —— 鋼輪或其它金屬。 金剛石砂輪的結(jié)構(gòu)圖 磨盤 ? 用途：研磨寶石表面（平面、凸面） ? 種類：鑄鐵磨盤、金剛石磨盤 （ 1）鑄鐵磨盤 ? 一種使用游離磨料的磨盤磨具，多采用灰口鑄鐵材料制成。目前主要用于加工某些特殊寶玉石產(chǎn)品。 ? 一般規(guī)格：平面直徑 200～ 300㎜ ，厚度 25～ 30㎜ 。 ? 使用磨料：一般用碳化硅，粒度 100～ 1000＃ (40W) ? 常見(jiàn)形狀：平面（研磨平面）、凹面磨盤（研磨凸面）、同心環(huán)槽（研磨球面）。 磨盤形狀示意圖 ? 使用方法： ? 磨盤須平放，安裝要平穩(wěn)； ? 將磨料＋水，調(diào)成糊狀，用毛刷不斷涂刷于盤面； ? 要適當(dāng)控制磨盤轉(zhuǎn)速，不宜過(guò)快。 （ 2）金剛石磨盤 ? 也稱“鉆粉磨盤”或“金剛石砂盤”，是一種固著磨料式的磨具磨盤，目前普遍采用。 各種形狀和規(guī)格的金剛石磨盤 1）金剛石磨盤類型 ? ①熱壓金剛石磨盤 ? 結(jié)構(gòu)：由基盤、過(guò)渡層、鉆粉層 三部分組成。 特點(diǎn)：金剛石粉層厚 (多層 )，使用壽命長(zhǎng)，造價(jià)高。 熱壓金剛石磨盤結(jié)構(gòu)示意 圖 ? ②電鍍金剛石磨盤 ? 結(jié)構(gòu)：由基盤和電鍍金剛石粉層組成。 特點(diǎn)：金剛石粉層薄 (一層 )，使用壽命較短，造價(jià)較低。 電鍍金剛石磨盤結(jié)構(gòu)示意 圖 2）磨盤形狀和規(guī)格 ? 磨盤直徑 150mm、 200mm ? 磨盤粒度 120?！?1200＃（ W40） ? 磨盤形狀多為平面形，廣泛用于刻面型寶石的造型、粗磨、細(xì)磨及精磨各道工序中。 拋光盤 ? 拋光盤一般都屬于游離磨料磨具，即在使用時(shí)，須在盤面上添加拋光劑，拋光劑處于游離分散狀態(tài)。 ? 拋光盤按材質(zhì)不同可大致分硬盤、中硬盤、軟盤三類，各適合不同琢型和性質(zhì)寶石的拋光。 （ 1）硬盤 ? 指用金屬、合金材料等制作的拋光盤。多為平面盤，用澆鑄法制成，直徑主要有 150mm、 200mm兩種，厚度 10mm左右。 ? 特點(diǎn)：導(dǎo)熱性好、彈性差、韌性好、易修理、壽命長(zhǎng)，適合刻面型和其它琢型平面的拋光，拋光面形狀規(guī)整，棱角分明。 ? 常用的硬盤有：紫銅盤、鋁合金盤、錫盤、錫鉛合金盤等。 ? 1）紫銅盤：以工業(yè)純銅或電解銅材料制成，呈紫紅色，硬度較高，適合紅藍(lán)寶石、石榴石等寶石的拋光。 ? 2）鋁合金盤：硬度比紫銅盤低，適合海藍(lán)寶石、綠柱石、金綠寶石、橄欖石、金紅石、尖晶石、黃玉、電氣石、鋯石等到刻面型件的拋光。 ? 3）錫盤：以純錫澆鑄制成，下面有鑄鐵或鑄鋁基盤襯托。熔點(diǎn)較低 (360℃) ，硬度也低，拋光速度較快。適于紅藍(lán)寶石、尖晶石、黃玉、綠柱石、鋯石、石榴石、電氣石、水晶、瑪瑙、玻璃等刻面件的拋光。拋光劑用鉆石粉、氧化錫、氧化鋁、氧化鈰等。 ? 4）錫鉛合金盤：以錫、鉛兩種成分按一定配比澆鑄而成。與錫盤相比，熔點(diǎn)更低、硬度也更低，拋光速度更快。適于紅藍(lán)寶石、尖晶石、黃玉、綠柱石、鋯石、石榴石、電氣石、水晶等刻面件的拋光。拋光劑用氧化鋁、氧化錫等。
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