【文章內(nèi)容簡介】 s 財務分析kInternal problems 內(nèi)部問題6σσ 改進模式改進模式 30誰是我們的客戶？ 客戶 接收過程輸出 內(nèi)部客戶 Vs. 外部客戶 輸出 過程操作產(chǎn)生的物料或數(shù)據(jù) 過程 為滿足客戶需求而進行的活動 輸入 過程處理的物料或數(shù)據(jù) 供應商 提供過程輸入客戶過程輸入輸出供應商過程的質(zhì)量關(guān)鍵是什么 ?… 由客戶決定質(zhì)量關(guān)鍵特性6σσ 改進模式改進模式 31現(xiàn)有客戶數(shù)據(jù)來源? Customer Surveys客戶調(diào)研? Complaints投訴? Benchmarking Data標竿數(shù)據(jù)? Market Strategies市場戰(zhàn)略如果我們可測量它，就可以制定戰(zhàn)略來滿足客戶需求6σσ 改進模式改進模式 32客戶的呼聲 (VOC)定義： 過程的質(zhì)量關(guān)鍵是什么 ….由客戶確定過程的質(zhì)量關(guān)鍵特性！三個重要 VOC工具 :? 調(diào)查? 專門小組? 面談6σσ 改進模式改進模式 33客戶信息問題 真實需求與表述需求n施樂 Xerox: 關(guān)注復印機還是文件 6σσ 改進模式改進模式 34總結(jié) 確定項目關(guān)鍵 成功的項目應關(guān)注客戶并目標明確首先確定客戶與客戶的需求，由客戶確定 CTQ成功的項目與下列四個必要的客戶 CTQs相關(guān)聯(lián)： 客戶反饋與溝通 市場競爭性 產(chǎn)品 /價格 /價值 準時、準確與完整的供貨 產(chǎn)品 /服務的技術(shù)表現(xiàn)項目 CTQs通過產(chǎn)品 /流程細化圖與企業(yè)戰(zhàn)略相聯(lián)系6σσ 改進模式改進模式 356σ 項目的基本條件當前績效和預期或需要的績效之間存在一定差距， “痛 ”在哪？不能清楚解釋問題產(chǎn)生的原因；解決辦法無法預先決定，最優(yōu)方案也不是顯而易見。6σσ 改進模式改進模式 36方案陳述問題描述具體方案的焦點目標或結(jié)果評估活動的效益方案期望值6σσ 改進模式改進模式 37降低 QFP橋連不良率6σ 項 目康訊公司案例6σσ 改進模式改進模式 38目 錄q Define (定義 )q Measure (測量 )q Analyze (分析 )q Improve (改善 )q Control (控制 )6σσ 改進模式改進模式 39Define（ 定義）6σσ 改進模式改進模式 40項目選擇事由D QFP橋連占橋連缺陷的 ％ ，故作為焊接直通率攻關(guān)的一個子項目6σσ 改進模式改進模式 41項 目 簡 介 項目名稱：降低 QFP橋連團隊組織：宋好強團隊成員：康和海、胡祥忠、李光宇黑帶： 麻國棟問題陳述： 公司生產(chǎn)的單板種類中， 90%的單板有 QFP元件， QFP引腳橋連問 題在焊接總?cè)毕葜姓剂撕艽蟮谋壤?(31%) 返修費工費時，且容易造成元件引腳的 變形，甚至元件報廢 D6σσ 改進模式改進模式 42一．客戶確定 接入事業(yè)部 網(wǎng)絡事業(yè)部 本部事業(yè)部 移動事業(yè)部 CDMA事業(yè)部二．確定 CTQ 降低 QFP橋連客戶及 CTQD6σσ 改進模式改進模式 43◆ 項目選擇原因 ： QFP橋連在焊接總?cè)毕葜姓剂?31%，對SMT焊接直通率的提高有很大意義。◆ 現(xiàn)象確認 ：問題中心：對象 :含有 QFP的單板相關(guān)過程 :來料檢驗、 SMT、 質(zhì)量巡檢關(guān)聯(lián)指標 : QFP橋連4M1E方面：人 :有質(zhì)量意識、遵守工藝規(guī)范檢焊標準機器 :機器參數(shù)設(shè)置優(yōu)化。保持良好狀態(tài)物料 :引腳不變形、翹起，方法：檢查方法要提高工作環(huán)境：保持環(huán)境溫度、濕度◆ 項目分析使用方法：柏拉圖假設(shè)驗證方差分析DOE試驗各種控制圖表GageRR等◆ 解決方案？？？？？◆ 效果 ：提高 SMT焊接直通率 ,減少資源消耗，節(jié)約成本 ，項目實施流程D6σσ 改進模式改進模式 44Measure（ 測量）6σσ 改進模式改進模式 45物料檢驗（ X‘S） IQC檢查來料 元件共面性 印制板平整度物料的可焊性洗漿粘度印錫檢驗絲網(wǎng)印刷物料處理（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ X‘S） 環(huán)境溫度控制（25177。2℃ ）環(huán)境濕度控制（60 177。15） %RH干燥時間（10%RH,192h)錫漿儲存溫度（0℃ 10℃ ）錫漿攪拌時間 (25分鐘）錫漿解凍時間 (至少 4小時）（ X‘S）作業(yè)者責任心作業(yè)者檢查培訓（ X‘S）絲網(wǎng)開口設(shè)計刮刀壓力設(shè)置 （ )刮刀速度設(shè)置(25mm/s50mm/s)分離速度印刷過程中錫漿處理絲網(wǎng)機擦參數(shù)設(shè)計絲網(wǎng)厚度 QFP焊盤設(shè)計絲網(wǎng)清洗（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板M過 程 流 程 圖6σσ 改進模式改進模式 46檢 焊（ X‘S）作業(yè)者責任心作業(yè)者檢查培訓回流焊接（ Y’S） 焊接完成的 PCB板（ X‘S） 預熱時間焊接時間峰值溫度鏈速設(shè)置升溫速率（℃ /s)冷卻速率（ 10℃ /s）爐前檢驗（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）（ X‘S）作業(yè)者責任心作業(yè)者檢查培訓我們共得到了42個 X’S元件貼裝（ X‘S）元件 GF數(shù)據(jù)庫元件中轉(zhuǎn)過程處理程序設(shè)計貼裝壓力貼裝位置上料換料機器拋掉的物料的處理操作（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）M（ Y’S） 符合質(zhì)量要求的 PCB板6σσ 改進模式改進模式 47對得分大于 100分的輸入進行 FMEAMXY 矩 陣 圖6σσ 改進模式改進模式 48MFMEA6σσ 改進模式改進模式 49RPN100是潛在影響的項目M6σσ 改進模式改進模式 50；；（預熱時間、回流時間、峰值溫度）MRPN100項目通過 FMEA分析：找出對 QFP()橋連潛在影響的 5個因素6σσ 改進模式改進模式 51結(jié)論：測量系統(tǒng)的 Gage RR為 92%，對于橋連項目，測量系統(tǒng)較為理想 。M測量系統(tǒng)分析6σσ 改進模式改進模式 52Inverse Cumulative Distribution FunctionNormal with mean = 0 and standard deviation = P( X = x ) x 當前的工程能力為： （ +） QFP引腳橋連 : 6065ppmMCapability Analyze6σσ 改進模式改進模式 53■ mm間距 QFP橋連的主要影響因素： ▲ 設(shè)計 焊盤尺寸設(shè)計 鋼網(wǎng)開口尺寸設(shè)計 ▲ 過程控制 印錫厚度 回流參數(shù) ■ 測量系統(tǒng)較為理想■ 當前的工程能力為 M測量階段小結(jié)6σσ 改進模式改進模式 54Analyze（ 分析）6σσ 改進模式改進模式 55鋼網(wǎng)開口尺寸是依照焊盤尺寸 90