【正文】 2023/1/31 15:52:0915:52:0931 January 20231一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 一月 21一月 21Sunday, January 31, 2023閱讀一切好書(shū)如同和過(guò)去最杰出的人談話。 。 一月 2115:52:0915:52Jan2131Jan211世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 2023/1/31 15:52:0915:52:0931 January 20231做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 一月 21一月 2115:52:0915:52:09January 31, 20231他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 一月 21一月 21Sunday, January 31, 2023雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 中間點(diǎn)對(duì)交互作用有影響6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 67數(shù)據(jù)分析 IFractional Factorial Fit: 印錫厚度 vers刮刀壓力、刮 ?端俁萛 parEstimated Effects and Coefficients for 印錫厚度 (coded units)Term Effect Coef SE Coef T PConstant A B A*B Ct Pt =中間點(diǎn)對(duì)錫膏厚度有顯著性影響，因此完全要因試驗(yàn)得出的模型等式不準(zhǔn)確6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 68 中間點(diǎn)復(fù)合試驗(yàn)I中間點(diǎn)復(fù)合試驗(yàn)數(shù)據(jù)試驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)中間點(diǎn)復(fù)合試驗(yàn)，確認(rèn)模型等式，得出最佳參數(shù)6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 69Response Surface Regression: 印錫厚度 versus 刮刀壓力、 刮刀速度The analysis was done using coded units.Estimated Regression Coefficients for 印錫厚度Term Coef SE Coef T PConstant 刮刀壓力 刮刀速度 刮刀速度 *刮刀速度 刮刀壓力 *刮刀速度 S = RSq = % RSq(adj) = % Analysis of Variance for 印錫厚度Source DF Seq SS Ads SS Adj MS F PRegression 4 Linear 2 Square 1 Interaction 1 Residual Error 35 LackofFit 4 Pure Error 31 Total 39 模型等式 =*刮刀壓力 +*刮刀 速度 *刮刀速度 *刮刀速度 +*（ 刮刀 壓力 *刮刀速度）6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 70優(yōu)化結(jié)果I改善對(duì)策：印刷機(jī)最佳參數(shù)為： (1):刮刀壓力： 6. (2):刮刀速度： 30 mm/sec對(duì)于 QFP印刷，為了保證生產(chǎn)效率，刮刀速度應(yīng)保持在 30mm/s,故刮刀壓力的選擇是基于刮刀速度定為 30mm/s來(lái)獲得。即兩種方案對(duì)橋連的影響無(wú)顯著性差異的，考慮到焊點(diǎn)可靠性，選擇焊盤(pán)寬度尺寸為，A焊盤(pán)尺寸 /鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸分析6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 56A印錫厚度分析P=,表明 4類數(shù)據(jù)對(duì)橋連影響無(wú)顯著性差異用 5類不同的錫漿厚度進(jìn)行橋連試驗(yàn)，產(chǎn)生的橋連數(shù)分析結(jié)果如下：結(jié)論：大于 ，故印錫厚度在 .P=,有顯著性差異。15） %RH干燥時(shí)間（10%RH,192h)錫漿儲(chǔ)存溫度（0℃ 10℃ ）錫漿攪拌時(shí)間 (25分鐘）錫漿解凍時(shí)間 (至少 4小時(shí)）（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)（ X‘S）絲網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)刮刀壓力設(shè)置 （ )刮刀速度設(shè)置(25mm/s50mm/s)分離速度印刷過(guò)程中錫漿處理絲網(wǎng)機(jī)擦參數(shù)設(shè)計(jì)絲網(wǎng)厚度 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)絲網(wǎng)清洗（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板M過(guò) 程 流 程 圖6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 46檢 焊（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)回流焊接（ Y’S） 焊接完成的 PCB板（ X‘S） 預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間峰值溫度鏈速設(shè)置升溫速率（℃ /s)冷卻速率（ 10℃ /s）爐前檢驗(yàn)（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)我們共得到了42個(gè) X’S元件貼裝（ X‘S）元件 GF數(shù)據(jù)庫(kù)元件中轉(zhuǎn)過(guò)程處理程序設(shè)計(jì)貼裝壓力貼裝位置上料換料機(jī)器拋掉的物料的處理操作（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）M（ Y’S） 符合質(zhì)量要求的 PCB板6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 47對(duì)得分大于 100分的輸入進(jìn)行 FMEAMXY 矩 陣 圖6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 48MFMEA6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 49RPN100是潛在影響的項(xiàng)目M6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 50；；（預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、峰值溫度）MRPN100項(xiàng)目通過(guò) FMEA分析：找出對(duì) QFP()橋連潛在影響的 5個(gè)因素6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 51結(jié)論：測(cè)量系統(tǒng)的 Gage RR為 92%，對(duì)于橋連項(xiàng)目，測(cè)量系統(tǒng)較為理想 。6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 36方案陳述問(wèn)題描述具體方案的焦點(diǎn)目標(biāo)或結(jié)果評(píng)估活動(dòng)的效益方案期望值6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 37降低 QFP橋連不良率6σ 項(xiàng) 目康訊公司案例6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 38目 錄q Define (定義 )q Measure (測(cè)量 )q Analyze (分析 )q Improve (改善 )q Control (控制 )6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 39Define（ 定義）6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 40項(xiàng)目選擇事由D QFP橋連占橋連缺陷的 ％ ，故作為焊接直通率攻關(guān)的一個(gè)子項(xiàng)目6σσ 改進(jìn)模式改進(jìn)模式 41項(xiàng) 目 簡(jiǎn) 介 項(xiàng)目名稱：降低 QFP橋連團(tuán)隊(duì)組織：宋好強(qiáng)團(tuán)隊(duì)成員：康和海、胡祥忠、李光宇黑帶： 麻國(guó)棟問(wèn)題陳述： 公司生產(chǎn)的單板種類中， 90%的單板有 QFP元件， QFP引腳橋連問(wèn) 題在焊接總?cè)毕葜姓剂撕艽蟮谋壤?(31%)