【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 0。c、 overshot有無漏畫底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ + + + +1OZ +1mil +2OZ +2mil +3OZ +3mil +3/1/2023 57五、分孔： 找出 NPTH并在 Outline上標(biāo)識(shí)單元六、檢測(cè)所有孔的 Clearance? PTHClearance標(biāo)準(zhǔn) :層數(shù)： 4L–6L8mil8L9mil10L以上 10mil? 單元內(nèi) NPTHClearance標(biāo)準(zhǔn)同 PTHClearance? TAB上 NPTHClearance一般孔徑 +?40mil底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ 8mil 8mil 8mil 8mil1OZ 8mil 8mil2OZ 10mil 8mil3OZ 12mil 10mil3/1/2023 58七、焊盤大小檢測(cè)? 一般標(biāo)準(zhǔn) Thermal焊盤要求 3mil(min)，三角、四角的 Thermal依Master做 底銅厚度 Annularring Cutpad后 ring常規(guī) 最小 一般孔 盲孔1/3OZ 5 3 5 3 1OZ 5 5 3 2OZ 7 6 4 53OZ 8 7 5 63/1/2023 59? 附加頸位焊盤 (Teardrop)一般于線 PAD連接處附加，兩種類型要求接點(diǎn)處長(zhǎng)度 47mil(如圖示 )(線型 )(園型 )47mil 47mil3/1/2023 60八、 LW、 LL、 LP、 PP、 LH、 Cutohole、 thermal及流 通性檢測(cè)? LW: 主要檢測(cè)補(bǔ)償值是否正確。對(duì)有特殊要求的線寬應(yīng)取公差中間值，然后加補(bǔ)償；例： A組線寬要求 X+ab,則 A線生產(chǎn)菲林應(yīng)做成： X+(ab)/2+補(bǔ)償數(shù)。? LL檢測(cè)： 底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ 4mil 4mil 1OZ 4mil 2OZ 6mil 3OZ 7mil 3/1/2023 61? LP、 PP檢測(cè)LP、 PP如太小 ,要依標(biāo)準(zhǔn) Cut少許 Pad,但應(yīng)保證 Cut后焊盤滿足要求 .? LH、 Cutohole檢測(cè)：LH、 Cutohole一般 ?8mil，最小 6mil，如不夠，可移線或切 Pad少許 .底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ 1OZ 5mil 4mil2OZ 6mil 3OZ 7mil 3/1/2023 62? 分離區(qū)檢測(cè)：分離區(qū)是指無銅的條形區(qū)域 ,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個(gè)區(qū)域。分離區(qū)空隙一般應(yīng)保證 8mil，最小 6mil。? Thermal線寬、空隙檢測(cè) :底銅厚度 線寬 空隙 常規(guī) 最小 一般孔 盲孔1/3OZ 7 6 7 6 1OZ 7 6 6 2OZ 8 7 10 3OZ 9 8 12 3/1/2023 63? 流通性檢測(cè)1)BGA、 PGA、 CPU區(qū)域有孔導(dǎo)通 無孔導(dǎo)通 有孔導(dǎo)通時(shí)~1OZ 銅寬 ?6mil2OZ以上 銅寬 ?8mil無孔導(dǎo)通 銅寬 ?4mil??????????????????3/1/2023 642)瓶頸位要求： 1/3OZ~1/2OZ?6mil1OZ~2OZ?8mil????????孔3/1/2023 655606903:部分流通處銅寬僅 后來客戶同意改小 Clearance內(nèi)層 PWR/GND常見問題3/1/2023 66SR5494： PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足 8mil僅 23mil，造成短路3/1/2023 67SR5493：內(nèi)層部分 Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路 ,應(yīng)為 Clearance3/1/2023 68SR5493：內(nèi)層部分 Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路 ,應(yīng)為 Clearance3/1/2023 69SR5493：內(nèi)層部分 Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路 ,應(yīng)為 Clearance3/1/2023 70SR6591:孔鉆在樹脂通道上， Drilltocopper只有 3mil3/1/2023 71SR6722： 由于 Master各單元不一致 ,用 UNF制作導(dǎo)致有幾單元與 Master不符 (制作套圖時(shí)應(yīng)先判斷各單元是否相同 )3/1/2023 72SR5114：唯一通道只有4mil3/1/2023 73九、外圍空隙檢測(cè)? 一般銅距 outline中心 ?15mil? 有 VCut時(shí)，銅距 VCut中心 ?VCut數(shù) +15mil? 有金指時(shí)斜邊處銅距 outline中心 ?斜邊數(shù) +15milTAB上電鍍塊距 outline?斜邊數(shù) +35mil? Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距 outline中心 ?15mil15mil斜邊數(shù)3/1/2023 74十、 去獨(dú)立 Pad:指不與銅面或線或其它 Pad相連的一個(gè)Pad,有孔相對(duì)應(yīng)。一般的獨(dú)立 Pad應(yīng)去， ??150mil的獨(dú)立 Pad保留。十一、 BAT上基準(zhǔn)點(diǎn) (Fiducialmark)檢測(cè)? 數(shù)量? 坐標(biāo)? 判斷留底銅或掏 Clearance底銅或 Clearance應(yīng) ?S/M窗 +10mil判斷留底銅或掏 Clearance的方法應(yīng)遵循 :? 按 MI指示? MI如無指示 ,參照單元內(nèi)做法 .單元內(nèi)留底銅則留 ,單元內(nèi)掏 Clearance則掏。? 如單元內(nèi)無 Fiducialmark，則按掏 Clearance做。 3/1/2023 75十二、 BAT上電鍍塊檢測(cè)：無特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距 outline邊 20mil以上。? 電鍍塊圖形種類? 加銅皮? 加方塊 dummy內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)層 S75mil，外層 S80mil，中心距 100mil中心距 100mil3/1/2023 76? 薄料板加圖形 dummy,要求 ?=40mil,中心距 60mil,內(nèi)外層 相錯(cuò)。此種做法的作用是為了防止板翹。?????????????????????????? 其它：指客戶有特別要求的按客戶要求做 I/LDummyO/LDummy3/1/2023 77? 檢測(cè)電鍍塊對(duì)相關(guān)層是否產(chǎn)生影響? 與外層相拍，外層標(biāo)記處是否留空? 與綠油相拍，綠油標(biāo)記處是否留空? 與白字相拍，白字標(biāo)記處是否留空十三、內(nèi)層 Panel檢測(cè)板邊 Target種類及要求? SPTarget對(duì)應(yīng)壓板對(duì)位孔 SpetP(7個(gè) )，各層 Target一致? IRTarget原 ET及 LU合并（ 8個(gè)），左右兩邊各 3個(gè)，上下各 1個(gè)，對(duì)應(yīng)孔（ SpetP）3/1/2023 78? R/GTarget:對(duì)應(yīng)外層對(duì)位孔 Panel(兩組 ),右上角 ,左下角各一組。R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變：4層 ： 2個(gè) 上下各 16層 ： 8個(gè) 上下各 48層 ： 12個(gè) 上下各 610層以上 ： 8個(gè) 上下各 4各層 Target的分布有所不同，見 SPEC? XRayTarget:對(duì)應(yīng)鉆孔定位孔 (2個(gè) ),與中心 SP之間 (,0)? Aroma:一般加于 6層以上板。一個(gè) Core的上下兩層不同： A型： id:od:B型： id:od:6層板上下各加一對(duì) ,8層用 PINLAM壓板時(shí) ,上下各加一個(gè)3/1/2023 79? AOI對(duì)位 Target不對(duì)孔，線路測(cè)試定位用? 溶合機(jī)開窗位 層與層壓板對(duì)位用 (6層以上板 )? 溶合點(diǎn)每邊至少 4個(gè)? 每個(gè)溶合點(diǎn)中心距 3?? 溶合點(diǎn)開窗尺寸 20mmX8mm? 板邊層次標(biāo)記 各層在相應(yīng)框內(nèi)有層次號(hào) ,壓板后字體同 ,順序同 ,層次分布正確 ? 線寬控制標(biāo)記 控制蝕板用? 內(nèi)層切片孔 不對(duì)應(yīng) Target1 3 5 7 9 2 4 6 8 10 3/1/2023 80? MultiT/PTarget對(duì)應(yīng) MultiT/PTarget? 完美測(cè)試模 六層以上板才加，對(duì)應(yīng)孔位層為 Perfect。6L10L， 加 4個(gè)12L以上， 加 8個(gè)? PINLAM壓板：行 PINLAM板邊，一般 8L以上板會(huì)用 PINLAM壓板方式。PINLAM點(diǎn)分布規(guī)則： 3/1/2023 81? Core上一層有，下一層無例 :下面這種排板 PINLAM點(diǎn)分布為 L2,L4,L6有 L3,L5,L7無L1L2L3L4L6L7L8L53/1/2023 82第二節(jié)、內(nèi)層常見錯(cuò)誤及出貨要求一、常見錯(cuò)誤PCB部分：? 用錯(cuò) Master菲林或掛錯(cuò)訂本? 分層錯(cuò)誤，層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò) (層面字體寫反 )? Clearance不足? 焊盤不足? 漏加頸位