【文章內容簡介】 0。c、 overshot有無漏畫底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ + + + +1OZ +1mil +2OZ +2mil +3OZ +3mil +3/1/2023 57五、分孔： 找出 NPTH并在 Outline上標識單元六、檢測所有孔的 Clearance? PTHClearance標準 :層數： 4L–6L8mil8L9mil10L以上 10mil? 單元內 NPTHClearance標準同 PTHClearance? TAB上 NPTHClearance一般孔徑 +?40mil底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ 8mil 8mil 8mil 8mil1OZ 8mil 8mil2OZ 10mil 8mil3OZ 12mil 10mil3/1/2023 58七、焊盤大小檢測? 一般標準 Thermal焊盤要求 3mil(min)，三角、四角的 Thermal依Master做 底銅厚度 Annularring Cutpad后 ring常規(guī) 最小 一般孔 盲孔1/3OZ 5 3 5 3 1OZ 5 5 3 2OZ 7 6 4 53OZ 8 7 5 63/1/2023 59? 附加頸位焊盤 (Teardrop)一般于線 PAD連接處附加，兩種類型要求接點處長度 47mil(如圖示 )(線型 )(園型 )47mil 47mil3/1/2023 60八、 LW、 LL、 LP、 PP、 LH、 Cutohole、 thermal及流 通性檢測? LW: 主要檢測補償值是否正確。對有特殊要求的線寬應取公差中間值，然后加補償；例： A組線寬要求 X+ab,則 A線生產菲林應做成： X+(ab)/2+補償數。? LL檢測： 底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ 4mil 4mil 1OZ 4mil 2OZ 6mil 3OZ 7mil 3/1/2023 61? LP、 PP檢測LP、 PP如太小 ,要依標準 Cut少許 Pad,但應保證 Cut后焊盤滿足要求 .? LH、 Cutohole檢測：LH、 Cutohole一般 ?8mil，最小 6mil，如不夠，可移線或切 Pad少許 .底銅厚度 常規(guī) 最小1/3OZ 1OZ 5mil 4mil2OZ 6mil 3OZ 7mil 3/1/2023 62? 分離區(qū)檢測：分離區(qū)是指無銅的條形區(qū)域 ,將銅皮分為不相導通的幾個區(qū)域。分離區(qū)空隙一般應保證 8mil，最小 6mil。? Thermal線寬、空隙檢測 :底銅厚度 線寬 空隙 常規(guī) 最小 一般孔 盲孔1/3OZ 7 6 7 6 1OZ 7 6 6 2OZ 8 7 10 3OZ 9 8 12 3/1/2023 63? 流通性檢測1)BGA、 PGA、 CPU區(qū)域有孔導通 無孔導通 有孔導通時~1OZ 銅寬 ?6mil2OZ以上 銅寬 ?8mil無孔導通 銅寬 ?4mil??????????????????3/1/2023 642)瓶頸位要求： 1/3OZ~1/2OZ?6mil1OZ~2OZ?8mil????????孔3/1/2023 655606903:部分流通處銅寬僅 后來客戶同意改小 Clearance內層 PWR/GND常見問題3/1/2023 66SR5494： PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足 8mil僅 23mil，造成短路3/1/2023 67SR5493：內層部分 Thermal 客戶設計錯誤導致短路 ,應為 Clearance3/1/2023 68SR5493：內層部分 Thermal 客戶設計錯誤導致短路 ,應為 Clearance3/1/2023 69SR5493：內層部分 Thermal 客戶設計錯誤導致短路 ,應為 Clearance3/1/2023 70SR6591:孔鉆在樹脂通道上， Drilltocopper只有 3mil3/1/2023 71SR6722： 由于 Master各單元不一致 ,用 UNF制作導致有幾單元與 Master不符 (制作套圖時應先判斷各單元是否相同 )3/1/2023 72SR5114：唯一通道只有4mil3/1/2023 73九、外圍空隙檢測? 一般銅距 outline中心 ?15mil? 有 VCut時，銅距 VCut中心 ?VCut數 +15mil? 有金指時斜邊處銅距 outline中心 ?斜邊數 +15milTAB上電鍍塊距 outline?斜邊數 +35mil? Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距 outline中心 ?15mil15mil斜邊數3/1/2023 74十、 去獨立 Pad:指不與銅面或線或其它 Pad相連的一個Pad,有孔相對應。一般的獨立 Pad應去， ??150mil的獨立 Pad保留。十一、 BAT上基準點 (Fiducialmark)檢測? 數量? 坐標? 判斷留底銅或掏 Clearance底銅或 Clearance應 ?S/M窗 +10mil判斷留底銅或掏 Clearance的方法應遵循 :? 按 MI指示? MI如無指示 ,參照單元內做法 .單元內留底銅則留 ,單元內掏 Clearance則掏。? 如單元內無 Fiducialmark，則按掏 Clearance做。 3/1/2023 75十二、 BAT上電鍍塊檢測：無特別要求時，根據內部制作標準，距 outline邊 20mil以上。? 電鍍塊圖形種類? 加銅皮? 加方塊 dummy內部標準：內層 S75mil，外層 S80mil，中心距 100mil中心距 100mil3/1/2023 76? 薄料板加圖形 dummy,要求 ?=40mil,中心距 60mil,內外層 相錯。此種做法的作用是為了防止板翹。?????????????????????????? 其它：指客戶有特別要求的按客戶要求做 I/LDummyO/LDummy3/1/2023 77? 檢測電鍍塊對相關層是否產生影響? 與外層相拍，外層標記處是否留空? 與綠油相拍，綠油標記處是否留空? 與白字相拍，白字標記處是否留空十三、內層 Panel檢測板邊 Target種類及要求? SPTarget對應壓板對位孔 SpetP(7個 )，各層 Target一致? IRTarget原 ET及 LU合并（ 8個），左右兩邊各 3個，上下各 1個，對應孔（ SpetP）3/1/2023 78? R/GTarget:對應外層對位孔 Panel(兩組 ),右上角 ,左下角各一組。R/G孔數分布隨層數改變：4層 ： 2個 上下各 16層 ： 8個 上下各 48層 ： 12個 上下各 610層以上 ： 8個 上下各 4各層 Target的分布有所不同，見 SPEC? XRayTarget:對應鉆孔定位孔 (2個 ),與中心 SP之間 (,0)? Aroma:一般加于 6層以上板。一個 Core的上下兩層不同： A型： id:od:B型： id:od:6層板上下各加一對 ,8層用 PINLAM壓板時 ,上下各加一個3/1/2023 79? AOI對位 Target不對孔，線路測試定位用? 溶合機開窗位 層與層壓板對位用 (6層以上板 )? 溶合點每邊至少 4個? 每個溶合點中心距 3?? 溶合點開窗尺寸 20mmX8mm? 板邊層次標記 各層在相應框內有層次號 ,壓板后字體同 ,順序同 ,層次分布正確 ? 線寬控制標記 控制蝕板用? 內層切片孔 不對應 Target1 3 5 7 9 2 4 6 8 10 3/1/2023 80? MultiT/PTarget對應 MultiT/PTarget? 完美測試模 六層以上板才加，對應孔位層為 Perfect。6L10L， 加 4個12L以上， 加 8個? PINLAM壓板：行 PINLAM板邊，一般 8L以上板會用 PINLAM壓板方式。PINLAM點分布規(guī)則： 3/1/2023 81? Core上一層有，下一層無例 :下面這種排板 PINLAM點分布為 L2,L4,L6有 L3,L5,L7無L1L2L3L4L6L7L8L53/1/2023 82第二節(jié)、內層常見錯誤及出貨要求一、常見錯誤PCB部分：? 用錯 Master菲林或掛錯訂本? 分層錯誤，層次順序錯或正反面分錯 (層面字體寫反 )? Clearance不足? 焊盤不足? 漏加頸位