【正文】 Oz: 3 mil。General 藍膠以 PCB形式出貨，板邊字寫于 Outline作對位用。藍膠菲林一般按 Master制作。1.碳油 PAD離孔距離 ?10mil3.PAD,碳油 PADb.?碳油最小蓋線 ?5mil1. 基礎(chǔ)上整體加大 3mil， 的制作：出負片，字符寬度在正常白字菲林 (cmtfcmtfdf,cmtfss,)LPI白字一面需出貨兩張白字菲林 ,一張用作曬網(wǎng) (cmtfss,LPI白字適用于底銅厚度在 2OZ以上，有字符印在基材或基材與銅面連接處?；奈婚_窗白字一般不去。5.大錫面白字保留4.白字，一般或去或移，移的太遠要咨詢，要清楚所移白字表示哪些元器件一 1.3/1/2023 113八、白字檢測一般白字檢測：6.金指開窗兩邊也要伸出 outline4.凡是金指窗與外層 1： 1， MI無要求蓋頂?shù)?，按開窗3~4mil做2.一般按 Master做以上印線邊曬網(wǎng)菲林 sm5milSMT間 ?7mil,作 無錫圈時加 二次塞孔要出曝光菲林和曬網(wǎng)菲林。mil.28mil時，作 30mil.?Size均不加擋點 ,只在 df上加 ?3mil的透光點 .size?16mil，一般不作無錫圈的蓋孔。一般 (22mil)時，作 mil/邊3/1/2023 108： Drill?LPmil/邊BGASS作單邊 3mil非 BGA2.大銅面上有孔 PAD開窗比孔單邊大 ， (如改變Master過大可作單邊 5mil)半開半蓋：孔焊盤綠油開窗孔焊盤綠油開窗3/1/2023 107一、綠油開窗要求：一 半開半塞： 塞孔：無綠油擋點3/1/2023 106出留底 A/W有偏差菲林PCB部分：CS/SS訂本 YRWK4.左右板邊掏 Clearance2.管位孔蓋孔： VCUT孔，絲印孔， NPTH不補償 3)a=h/23/1/2023 982).當金指底部超出斜邊高度時，應(yīng)切銅至金指斜邊負公差5mil，然后引鍍金引線。(如下圖 )當金指斜邊 =40mil時，金指引線引入 outlineoz ?14mil3/1/2023 94十一、外圍檢測? 一般銅距板邊 10mil,如允許露銅，則按銅距板邊 2mil切銅? VCUT邊一般保證： VCUT數(shù) +5mil? 關(guān)于 VCUT測試 PAD的加法oz 68mil1/1銅厚 標記線寬要求189。九、電鍍塊要求空隙要求 ?八、基準點檢測：數(shù)量、坐標、形狀、大小、空隙 1OZ以下的VIA孔annularOZ +0.5+54 55 4.54 4 4.54 6 3 8 6 LW若為線面測量則多補小常規(guī)最小有 S/M窗 塞 or蓋孔 常規(guī)最小常 pad后ringclearance 備注常 各項標準如下： 償 類別 NPTH一、核對 Master外層菲林的檢測程序及要求第一節(jié) ； ? bmirrorNo No 排板方向 Mirror、 22*2620*2 AXIS有關(guān)，如下表示： Mirror豎向放則選 Yes選擇 Negative完成層各為 選擇 Positive設(shè)片要求：? 選擇 Positive寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切 )? ? 金指斜邊漏切銅? 瓶頸處及 BGA、 PGA流通通道銅寬不足? 圖形與 MasterawayLAM點分布規(guī)則： 12LTarget對應(yīng) MultiT/P控制蝕板用? 內(nèi)層切片孔 8mm? 板邊層次標記 ?? 不對孔，線路測試定位用? 溶合機開窗位 8層用 PINLAM壓板時 ,上下各加一個3/1/2023 79? AOIB型： id:一個 Core的上下兩層不同： A型： id:Target8個 10層以上 8層 8個 6層 ： 對應(yīng)外層對位孔 Panel(兩組 ),右上角 ,左下角各一TargetDummyO/L40mil,3/1/2023 75十二、 BAT上電鍍塊檢測：無特別要求時，根據(jù)內(nèi)部制作標準，距 Clearance則掏。十一、 BAT上基準點 (Fiducial15mil斜邊數(shù)3/1/2023 74十、 去獨立 Pad:指不與銅面或線或其它 Pad相連的一個Pad,有孔相對應(yīng)。TAB上電鍍塊距 outline?15milto????6mil????無孔導(dǎo)通 3/1/2023 63? 流通性檢測1) 7 6 ? Thermalhole一般 ?LP、 PP如太小 ,要依標準 Cut少許 Pad,但應(yīng)保證 Cut后焊盤滿足要求 .? LH、 CuA組線寬要求 X主要檢測補償值是否正確。(要求接點處長度 47mil(如圖示 )pad焊盤要求 3mil(min)，三角、四角的 Thermal10mil4LClearance標準 :補償標準： xxxxxxxxx內(nèi)層菲林檢測資料具備：? MI ? TAPE ? Master A/W一、根據(jù) MI指示要求 核對 .壓板 鑼外形 除膠 鉆孔 PTH...3/1/2023 53二 ).激光鉆孔： 是否允許表面有微孔。,內(nèi)層 D/F…流程為：?當埋孔 SIZE較大 (對應(yīng)使用 = )或者孔數(shù)量很多時，要求考慮樹脂塞孔。3/1/2023 51第四節(jié)：其它要求：一 ).機械鉆孔： drillDrillPAD層 線路及盲孔點的制作須使用 LDI。的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對應(yīng)的 Cu激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出 Cu激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。Drill?E).減銅工藝C).減銅在棕氧化工序做， ~A， 符合客戶要求的完成線路銅厚度；減銅工藝同常規(guī)外層做法。 同副流程 2(L6層要用工具孔 A/WC，副流程 3： 目的：制作 L4層線路，由于 L3對應(yīng)在隨后要壓板，故 L3線路暫不能做出，對應(yīng)使用工具孔菲林。切板 鉆孔 PTH板電鍍 退錫 副流程 3副流程 4主流程For2，每一盲、埋孔的制作對應(yīng)一個副流程 機械鉆孔副流程：副流程的特點是在做完該流程后必須再經(jīng)歷壓板工序。working做 SampleC,Drill的 FR4類 RCC65T12： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 1/3oz?M為未壓合的材料厚度 (um)； N為銅箔厚度 (um)PREPREG.基材 A、 B盡管 小于 10mil， 但盲孔層同時鉆通 AB間 PREP， 因此可以使用常規(guī)板料?；?Aexample:2:Note3/1/2023 38使用常規(guī)板料；通孔 (through)注意： “通孔 ”不僅指 via孔，還可能是其它 PTH或者NPTH！For,? 盲孔：僅有一端與外層相通時即為盲孔? 埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔? 通孔 by:以上各圖均需二次壓板 ,各層的方向如圖箭頭所示 盲埋孔結(jié)構(gòu) 4判斷方法一般以形成 CORE的正反面來判斷 L8:C/SS/SL5L2S/S L3? 單元內(nèi)保證距離線路最小 50mil30mil30： ： KeyGoldsold綠油蓋孔： soldPlug綠油蓋線 (Linebymaskto/LH/PP? /LPLL? 線到 Pad： ? 線間 ： LineLWhole(NPTH)： PTHb 板厚a3/1/2023 21? 鑼槽： SLOT?– 3/1/2023 20? BAT： Break方形，有金屬窗和綠油窗。不鉆孔，常分布于單元角邊、 SMT對角或Fiducial增加錐形頸位焊盤增加圓形頸位焊盤3/1/2023 18? 花焊盤 ring焊盤 HoleClearanceCuClearance。? 孔 SideComponent/Component均在插件面 /焊錫面前或后加 Silkscreen,MaskComponent/Component如：SoldSideSecondarySidePrimaryLayer? 外層菲林 Signal信號層 電源層 Layer)PCBINxx//： YR： (M： Multiside*––標記 ?=mil1測量儀器： 十倍鏡、百倍鏡2.藥膜：易刮花，光亮度比較暗。（沖片過程 : 顯影 定影 水洗 風(fēng)干）3.Plot 機操作 (略 )2.)Markplate噴錫 /鍍金 /防氧化綠油曝光Maskouter)外層干菲林removal)圖形電鍍hole)層壓arrangeinner)內(nèi)層棕氧化內(nèi)層蝕板生產(chǎn)工藝流程介紹? 多層板生產(chǎn)流程簡介 13/1/2023 5第三部分 負責(zé) ECN工具的回收控制? 負責(zé)所有生產(chǎn)菲林及樣板菲林的檢測? inputFS檢測A/WOUTPUT)followBack3/1/2023 1目 錄第一部分 工程部組織結(jié)構(gòu)及職能簡介第二部分 菲林房工作流程及職能第三部分 生產(chǎn)工藝流程介紹第四部分 工具使用類型第五部分 菲林類型第六部分 黑房機器操作規(guī)程第七部分 測量儀器及英制換算第八部分 常用名詞第九部分 排板結(jié)構(gòu)及分層第十部分 內(nèi)層菲林檢測第十一部分 外層菲林檢測第十二部分 綠油白字檢測第十三部分 碳油藍膠檢測 3/1/2023 2MEMI C/C TAPE FILMDesigncheck A/Wcheck OutputTPGA/Wup第一部分 制作工程部 結(jié)構(gòu)及職能3/1/2023 3第二部分 菲林房工具檢測流程1.MI制作CAD/CAMA/WF/S職能? 為相關(guān)部門復(fù)制菲林? (Etch(Brown)(Press)全板電鍍(Pattern(Developing(濕工序 )(Sold(SCL/) 終檢 (Final工具使用 23/1/2023 9第五部分 復(fù)制菲林機的操作 如何分線路菲林的正、負片及藥膜面3/1/2023 11第七部分 公英制換算：?Logo(marking)? 公司標記 ： D()C(多層板 )94V/xxxx表示 2023年 48周 (YRWK)? MADENO? LOTLOCATION(a.： Power(PWR)： 1,)插件面 ComponentSide部品面焊錫面 SolderSide半田面3/1/2023 15