【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 二點(diǎn)法 四點(diǎn)法 圖 32 三、人工優(yōu)化原則 。 、貼片路程最短。 。 四、在線編程注意事項(xiàng) ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù) 。 PCB 元器件位置順序進(jìn)行； 、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符； 9 。 ,應(yīng)在同一塊 PCB 上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入 ,重新上 PCB 或更換新 PCB 都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。 ,必須在元件庫(kù)、包裝庫(kù)、供料器庫(kù)、托盤庫(kù)、托盤料架庫(kù)、圖像庫(kù)建立并登記 ,各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫(kù)中登記。 安裝供料器 一、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上。 二、安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位。 三、安裝完畢 ,必須由檢驗(yàn)人員檢查 ,確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 做基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和元器件的視覺(jué)圖像 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí) ,元器件的貼裝坐標(biāo)是以 PCB 的某一個(gè)頂角 (一般為左下角或右下角 )為源點(diǎn)計(jì)算的。而 PCB 加工時(shí)多少存在一定的加工誤差 ,因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì) PCB 進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過(guò)在 PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。 基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)分為 PCB 基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 見(jiàn) 圖 33 圖 33 一、做基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)圖象 PCB Mark 的作用和 PCB 基準(zhǔn)的原理 Mark 是用來(lái)修正 PCB加工誤差的。貼片前要給 PCB Mark 照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中 ,并將 PCB Mark 的坐標(biāo)錄入貼 片程序中。貼片時(shí)每上一塊 PCB,首先照 PCB Mark,與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較每塊 PCB Mark 圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號(hào)錯(cuò)誤 ,會(huì)報(bào)警不工作 。二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致 ,如果有偏移 ,貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量 (見(jiàn)圖 56中△ X、△ Y)修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 Mark 的作用 多引腳窄間距的器件 ,貼裝精度要求非常高 ,靠 PCB Mark不能滿足定位要求 ,需要采用2— 4 個(gè)局部 Mark單獨(dú)定位 ,以保 證單個(gè)器件的貼裝精度。 10 圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入 Mark 圖形的類型 (例如圓形、方形、菱形等 )、圖形尺寸、尋找范圍 ,認(rèn)識(shí)系數(shù) (精度 ),然后用燈光照并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK為止。 圖像的制作要求 Mark 圖像做得好不好 ,直接影響貼裝精度和貼裝效率 ,如果 Mark 圖像做得虛 ,也就是說(shuō) ,Mark圖像與 Mark 的實(shí)際圖形差異較大時(shí) ,貼片時(shí)會(huì)不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī) ,因此對(duì)制作 Mark 圖像有以下要求 見(jiàn) 圖 34: 圖 34 （ 1） Mark 圖形尺寸要輸入正確 ； （ 2） Mark 的尋找范圍要適當(dāng) ， 過(guò)大時(shí)會(huì)把 PCB 上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來(lái) ,造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致 ,過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些 PCB 由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； （ 3） 認(rèn)識(shí)系數(shù)恰當(dāng)。認(rèn)識(shí)系數(shù)太小 ,容易造成不認(rèn) Mark,認(rèn)識(shí)系數(shù)太大 ,影響貼裝精度 ； （ 4） 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng) ,顯示 OK 以后還要仔細(xì)調(diào)整 ； （ 5） 使圖像黑白分明、邊緣清晰 ； （ 6） 照出來(lái)的圖像尺 寸與 Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 二、將未在圖像庫(kù)中登記過(guò)的元器件制作視覺(jué)圖像 貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中 ,貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤 ,會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī) 。二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置 。三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致 ,如果有偏移 ,貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù) 偏移量修正該元器件的貼裝位置。 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入元器件的類型(例如 Chip、 SOP、 SOJ、 PLCC、 QFP等 )、元器件尺寸 (輸入元器件長(zhǎng)、寬、厚度 ,)、失真系 11 數(shù) ,然后用 CCD 的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照 ,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK 為止。 元器件視覺(jué)圖像做得好不好 ,直接影響貼裝效率 ,如果元器件視覺(jué)圖像做得虛 (失真 )。也就是說(shuō)。元器件視覺(jué)圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí) ,貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件 ,出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象 ,從而造成頻繁停機(jī) ,因此對(duì)制作元器件視覺(jué)圖像有以下要求 見(jiàn) 圖 35: 圖 35 （ 1） 元器件尺寸要輸入正確 ； （ 2） 元器件類型的圖形方向與元器件拾取方向一致 ； （ 3） 失真系數(shù)要適當(dāng) ； （ 4） 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng) ,顯示 OK 以后還要仔細(xì)調(diào)整 ； （ 5） 使圖像黑白分明、邊緣清晰 ； （ 6） 照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。 注意 :做完元器件視覺(jué)圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來(lái)位置 ,尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件 ,否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。 制作生產(chǎn)程序 使用已制作的生產(chǎn)程序進(jìn)行貼片確認(rèn)和生產(chǎn)。 制作完新程序后，在實(shí)際生產(chǎn)前，有必要進(jìn)行試生產(chǎn)，以確認(rèn)貼片坐標(biāo)和吸取坐標(biāo)等，對(duì)新建的程序進(jìn)行最終確認(rèn) 。 一、 生產(chǎn)模式 在生產(chǎn)中，有以下 3 種生產(chǎn)模式。 基板的生產(chǎn)、試打、空打中，可分別設(shè)定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。 二、生產(chǎn)流程 ， 見(jiàn) 圖 36 12 圖 36 三、生產(chǎn)準(zhǔn)備 固定基板 (定心 )的方式有 2種。一種是使 用定位銷的“銷基準(zhǔn)”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準(zhǔn)”法。 注意：?jiǎn)?dòng)“生產(chǎn)” 功能，需要讀入生產(chǎn)程序。 （ 1） 傳送部的構(gòu)成 ，見(jiàn) 圖 37 ①當(dāng)為“ 銷基準(zhǔn)” 時(shí) a .基板被搬入， “ IN” 傳感器①檢測(cè)出基板后，傳送電動(dòng)機(jī)⑦將驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸⑧，通過(guò)傳送帶開(kāi)始傳送。同時(shí)，停止擋銷⑨將變?yōu)?“ ON” 。 ⑨時(shí)，被停止傳感器③檢測(cè)出，支撐臺(tái)面 上升。此時(shí)，基板被安裝在支撐臺(tái)面 上的定心銷 、支撐銷 所固定。 ，下一塊基板同樣被送進(jìn)，在待機(jī)傳感器 的位置等候。 ，開(kāi)始搬出。 13 COUT傳感器④時(shí)，停止擋銷⑨再次變?yōu)?“ ON” ，下一塊基板則被固定。 ②當(dāng)為“ 外形基準(zhǔn)” 時(shí) 搬入動(dòng)作與銷基準(zhǔn)時(shí)相同，在固定時(shí)，由停止擋銷⑨、夾桿 X⑩ (X 方向 )、夾桿 Y (Y 方向 )、支撐銷 固定。 搬出動(dòng)作與銷基準(zhǔn)時(shí)相同。 圖 37 (2) 傳送導(dǎo)軌寬度的調(diào)整 ①采用手動(dòng)寬度調(diào)整 (標(biāo)準(zhǔn) )時(shí) 。 在調(diào)整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調(diào)整至基板能順利通過(guò)的寬度 (“基板寬度 + mm～ 1mm” )。 ，基板都能順利通過(guò)。 ，請(qǐng)拿下控制手柄。 ② 采用自動(dòng)寬度調(diào)整 (AWC、選購(gòu)件 )時(shí) 要調(diào)整傳送導(dǎo)軌寬度，也可以通過(guò)打開(kāi)生產(chǎn)程序文件，在其“基版寬度自動(dòng)調(diào)整” (AWC,選項(xiàng) ) 畫面上進(jìn)行。見(jiàn) 圖 38“生產(chǎn)” — “傳送 I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫 面上進(jìn)行調(diào) 整的方法。 a. 請(qǐng)啟動(dòng)“生產(chǎn)”。 14 b. 在菜單欄點(diǎn)擊“窗口” — “傳送 I/O 狀態(tài)” 圖 38 。 選擇畫面右下角的“自動(dòng)調(diào)整基版寬度”，即可顯出“自動(dòng)調(diào)整基版寬度”畫面。 見(jiàn) 圖 39 圖 39 15 第 4章 首板試貼及檢驗(yàn) 首件 試貼并檢驗(yàn) 一、程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件 (空運(yùn)行 )方式 ,若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。 二、首件試貼 ； PCB； 三、首件檢驗(yàn) （ 1） 各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件 （ 或表面組裝樣板 ） 相符 ； （ 2） 元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形 ； （ 3） 元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍 。 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn) ,高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備 (AOI)。 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn) (例如 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求 )執(zhí)行。 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像 一、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤 ,應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序 二、若 PCB 的元器件貼裝位置有偏移 ， 用以下兩種方法調(diào)整 PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移 ,這種情況應(yīng)通過(guò)修正 PCB Mark的坐標(biāo)值來(lái)解決。把 PCB Mark 的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng) ,移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等 ,應(yīng)注 意每個(gè) PCB Mark 的坐標(biāo)都要等量修正。 PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移 ,可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值 ,也可以用自學(xué)編程的方法通過(guò)攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 三、如首件試貼時(shí) ,貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理 。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查： （ 1） 拾片高度不合適 ,由于元件厚度或 Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤 ， 檢查后按實(shí)際值修正 ； （ 2） 拾片坐標(biāo)不合適 ,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好 ,應(yīng)重新調(diào)整供料器 ； （ 3） 編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi) ， 一般都是由 于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊 16 不合適 ,應(yīng)重新調(diào)整供料器 ； （ 4） 吸嘴堵塞 ,應(yīng)清洗吸嘴 ； （ 5） 吸嘴端面有贓物或有裂紋 ,造成漏氣 ； （ 6） 吸嘴型號(hào)不合適 ,若孔徑太大會(huì)造成漏氣 ， 若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠 ； （ 7） 氣壓不足或氣路堵塞 ,檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣 。 ,可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理 : （ 1） 圖像處理不正確 ,應(yīng)重新照?qǐng)D像 ； （ 2） 元器件引腳變形 ； （ 3） 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致 ,對(duì)于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來(lái) ,重新照?qǐng)D像 ； （ 4） 吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不 足等原因造成貼片路途中飛片 ； （ 5） 吸嘴端面有焊膏或其它贓物 ,造成漏氣 ； （ 6） 吸嘴端面有損傷或有裂紋 ,造成漏氣。 連續(xù)貼裝生產(chǎn) 按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。 貼裝過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題 : PCB 時(shí)不要用手觸摸 PCB 表面 ,以防破壞印刷好的焊膏； ,應(yīng)立即按