【文章內容簡介】 二點法 四點法 圖 32 三、人工優(yōu)化原則 。 、貼片路程最短。 。 四、在線編程注意事項 ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù) 。 PCB 元器件位置順序進行； 、位號、型號等必須與元件明細和裝配圖相符； 9 。 ,應在同一塊 PCB 上連續(xù)完成坐標的輸入 ,重新上 PCB 或更換新 PCB 都有可能造成貼片坐標的誤差。 ,必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記 ,各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記。 安裝供料器 一、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機的料站上。 二、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。 三、安裝完畢 ,必須由檢驗人員檢查 ,確保正確無誤后才能進行試貼和生產。 做基準標志 (Mark)和元器件的視覺圖像 自動貼裝機貼裝時 ,元器件的貼裝坐標是以 PCB 的某一個頂角 (一般為左下角或右下角 )為源點計算的。而 PCB 加工時多少存在一定的加工誤差 ,因此在高精度貼裝時必須對 PCB 進行基準校準。 基準校準是通過在 PCB上設計基準標志 (Mark)和貼裝機的光學對中系統(tǒng)進行校準的。 基準標志 (Mark)分為 PCB 基準標志和局部基準標志。 見 圖 33 圖 33 一、做基準標志 (Mark)圖象 PCB Mark 的作用和 PCB 基準的原理 Mark 是用來修正 PCB加工誤差的。貼片前要給 PCB Mark 照一個標準圖像存入圖像庫中 ,并將 PCB Mark 的坐標錄入貼 片程序中。貼片時每上一塊 PCB,首先照 PCB Mark,與圖像庫中的標準圖像比較 :一是比較每塊 PCB Mark 圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機則認為 PCB的型號錯誤 ,會報警不工作 。二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標與標準圖像的坐標是否一致 ,如果有偏移 ,貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量 (見圖 56中△ X、△ Y)修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 Mark 的作用 多引腳窄間距的器件 ,貼裝精度要求非常高 ,靠 PCB Mark不能滿足定位要求 ,需要采用2— 4 個局部 Mark單獨定位 ,以保 證單個器件的貼裝精度。 10 圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設備的操作規(guī)程進行。一般制作圖像時首先輸入 Mark 圖形的類型 (例如圓形、方形、菱形等 )、圖形尺寸、尋找范圍 ,認識系數(shù) (精度 ),然后用燈光照并反復調整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK為止。 圖像的制作要求 Mark 圖像做得好不好 ,直接影響貼裝精度和貼裝效率 ,如果 Mark 圖像做得虛 ,也就是說 ,Mark圖像與 Mark 的實際圖形差異較大時 ,貼片時會不認 Mark而造成頻繁停機 ,因此對制作 Mark 圖像有以下要求 見 圖 34: 圖 34 （ 1） Mark 圖形尺寸要輸入正確 ； （ 2） Mark 的尋找范圍要適當 ， 過大時會把 PCB 上 Mark附近的圖形劃進來 ,造成與標準圖像不一致 ,過小時會造成某些 PCB 由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； （ 3） 認識系數(shù)恰當。認識系數(shù)太小 ,容易造成不認 Mark,認識系數(shù)太大 ,影響貼裝精度 ； （ 4） 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當 ,顯示 OK 以后還要仔細調整 ； （ 5） 使圖像黑白分明、邊緣清晰 ； （ 6） 照出來的圖像尺 寸與 Mark圖形的實際尺寸盡量接近。 二、將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像 貼片前要給每個元器件照一個標準圖像存入圖像庫中 ,貼片時每拾取一個元器件都要進行照相并與該元器件在圖像庫中的標準圖像比較 :一是比較圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機則認為該元器件的型號錯誤 ,會根據(jù)程序設置拋棄元器件若干次后報警停機 。二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置 。三是比較該元器件拾取后的中心坐標 X、 Y、轉角 T與標準圖像是否一致 ,如果有偏移 ,貼片時貼裝機會自動根據(jù) 偏移量修正該元器件的貼裝位置。 具體的制作方法要根據(jù)設備的操作規(guī)程進行。一般制作圖像時首先輸入元器件的類型(例如 Chip、 SOP、 SOJ、 PLCC、 QFP等 )、元器件尺寸 (輸入元器件長、寬、厚度 ,)、失真系 11 數(shù) ,然后用 CCD 的主燈光、內側和外側燈光照 ,并反復調整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK 為止。 元器件視覺圖像做得好不好 ,直接影響貼裝效率 ,如果元器件視覺圖像做得虛 (失真 )。也就是說。元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實際差異較大時 ,貼片時會不認元器件 ,出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象 ,從而造成頻繁停機 ,因此對制作元器件視覺圖像有以下要求 見 圖 35: 圖 35 （ 1） 元器件尺寸要輸入正確 ； （ 2） 元器件類型的圖形方向與元器件拾取方向一致 ； （ 3） 失真系數(shù)要適當 ； （ 4） 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當 ,顯示 OK 以后還要仔細調整 ； （ 5） 使圖像黑白分明、邊緣清晰 ； （ 6） 照出來的圖像尺寸與元器件的實際尺寸盡量接近。 注意 :做完元器件視覺圖像后應將吸嘴上的元器件放回原來位置 ,尤其是用固定攝像機照的元器件 ,否則元器件會掉在鏡頭內損壞鏡頭。 制作生產程序 使用已制作的生產程序進行貼片確認和生產。 制作完新程序后，在實際生產前，有必要進行試生產，以確認貼片坐標和吸取坐標等，對新建的程序進行最終確認 。 一、 生產模式 在生產中，有以下 3 種生產模式。 基板的生產、試打、空打中，可分別設定生產條件、試打條件及空打條件。 二、生產流程 ， 見 圖 36 12 圖 36 三、生產準備 固定基板 (定心 )的方式有 2種。一種是使 用定位銷的“銷基準”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準”法。 注意：啟動“生產” 功能，需要讀入生產程序。 （ 1） 傳送部的構成 ，見 圖 37 ①當為“ 銷基準” 時 a .基板被搬入， “ IN” 傳感器①檢測出基板后，傳送電動機⑦將驅動驅動軸⑧，通過傳送帶開始傳送。同時，停止擋銷⑨將變?yōu)?“ ON” 。 ⑨時，被停止傳感器③檢測出，支撐臺面 上升。此時，基板被安裝在支撐臺面 上的定心銷 、支撐銷 所固定。 ，下一塊基板同樣被送進，在待機傳感器 的位置等候。 ，開始搬出。 13 COUT傳感器④時，停止擋銷⑨再次變?yōu)?“ ON” ，下一塊基板則被固定。 ②當為“ 外形基準” 時 搬入動作與銷基準時相同，在固定時，由停止擋銷⑨、夾桿 X⑩ (X 方向 )、夾桿 Y (Y 方向 )、支撐銷 固定。 搬出動作與銷基準時相同。 圖 37 (2) 傳送導軌寬度的調整 ①采用手動寬度調整 (標準 )時 。 在調整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調整至基板能順利通過的寬度 (“基板寬度 + mm～ 1mm” )。 ，基板都能順利通過。 ，請拿下控制手柄。 ② 采用自動寬度調整 (AWC、選購件 )時 要調整傳送導軌寬度，也可以通過打開生產程序文件，在其“基版寬度自動調整” (AWC,選項 ) 畫面上進行。見 圖 38“生產” — “傳送 I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫 面上進行調 整的方法。 a. 請啟動“生產”。 14 b. 在菜單欄點擊“窗口” — “傳送 I/O 狀態(tài)” 圖 38 。 選擇畫面右下角的“自動調整基版寬度”，即可顯出“自動調整基版寬度”畫面。 見 圖 39 圖 39 15 第 4章 首板試貼及檢驗 首件 試貼并檢驗 一、程序試運行 程序試運行一般采用不貼裝元器件 (空運行 )方式 ,若試運行正常則可正式貼裝。 二、首件試貼 ； PCB； 三、首件檢驗 （ 1） 各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件 （ 或表面組裝樣板 ） 相符 ； （ 2） 元器件有無損壞、引腳有無變形 ； （ 3） 元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍 。 檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗 ,高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備 (AOI)。 按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其它標準 (例如 IPC 標準或 SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術要求 )執(zhí)行。 根據(jù)首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像 一、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯誤 ,應按照工藝文件進行修正程序 二、若 PCB 的元器件貼裝位置有偏移 ， 用以下兩種方法調整 PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移 ,這種情況應通過修正 PCB Mark的坐標值來解決。把 PCB Mark 的坐標向元器件偏移方向移動 ,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等 ,應注 意每個 PCB Mark 的坐標都要等量修正。 PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移 ,可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值 ,也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。 三、如首件試貼時 ,貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進行處理 。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查： （ 1） 拾片高度不合適 ,由于元件厚度或 Z軸高度設置錯誤 ， 檢查后按實際值修正 ； （ 2） 拾片坐標不合適 ,可能由于供料器的供料中心沒有調整好 ,應重新調整供料器 ； （ 3） 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開 ， 一般都是由 于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊 16 不合適 ,應重新調整供料器 ； （ 4） 吸嘴堵塞 ,應清洗吸嘴 ； （ 5） 吸嘴端面有贓物或有裂紋 ,造成漏氣 ； （ 6） 吸嘴型號不合適 ,若孔徑太大會造成漏氣 ， 若孔徑太小會造成吸力不夠 ； （ 7） 氣壓不足或氣路堵塞 ,檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣 。 ,可考慮按以下因素進行檢查并處理 : （ 1） 圖像處理不正確 ,應重新照圖像 ； （ 2） 元器件引腳變形 ； （ 3） 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致 ,對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來 ,重新照圖像 ； （ 4） 吸嘴型號不合適、真空吸力不 足等原因造成貼片路途中飛片 ； （ 5） 吸嘴端面有焊膏或其它贓物 ,造成漏氣 ； （ 6） 吸嘴端面有損傷或有裂紋 ,造成漏氣。 連續(xù)貼裝生產 按照操作規(guī)程進行生產。 貼裝過程中應注意的問題 : PCB 時不要用手觸摸 PCB 表面 ,以防破壞印刷好的焊膏； ,應立即按