bga重整錫球技術(shù)(編輯修改稿)
2025-09-17 01:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 aid)清除，和裝備有片狀烙鐵嘴的直接電力烙鐵一起使用。用熱的烙鐵嘴在焊盤上一行一行地清除。操作員必須小心地保持吸錫帶在烙鐵嘴與板之間。舊的焊錫可以迅速去掉，而沒有直接烙鐵與基板接觸的焊盤損傷的危險(xiǎn)。隨后，元件上的助焊劑殘留應(yīng)該用認(rèn)可的溶劑清除，讓焊盤區(qū)域清潔?！ ∫灿蟹墙佑|式的焊錫清除方法，使用熱空氣或氮?dú)鈦砘亓骱稿a，同時(shí)使用真空管來將焊盤區(qū)域熔化的焊錫“吸走”。這個(gè)方法也可以是自動(dòng)的形式或手工工具。雖然它較少接觸焊盤，但可能更化時(shí)間，并且要求返工臺(tái)上通常沒有的專門設(shè)備。因此，這個(gè)方法可能成本效益低，使用不廣泛。 上助焊劑。在放置之前，應(yīng)該對焊盤區(qū)域使用滴涂(dispensing)、印刷(printing)或者更常用的刷涂(brush)方法來上適當(dāng)?shù)闹竸！ ☆A(yù)成形的放置。新的預(yù)成形的放置通常是手工操作，定位是通過邊對齊或者一個(gè)夾具來將元件焊盤對準(zhǔn)預(yù)成形?！ 』亓?。在上助焊劑和放置預(yù)成形之后，下一步就是回流焊接元件?；亓?
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