bga技術(shù)與質(zhì)量控制(doc12)-質(zhì)量工具(編輯修改稿)
2025-09-23 09:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ATE的接口。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測試點(diǎn)，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統(tǒng)也可檢查元件的功能。測試儀器一般由微機(jī)控制，檢測不同 PCB時(shí)，需要相應(yīng)的針床和軟件。對于不同的測試功能，該儀器可提供相應(yīng)工作單元來進(jìn)行檢測。例如，測試二極管、三極管時(shí)用直流電平單元，測試電容、電感時(shí)用交流單元，而測試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號單元。 2）邊界掃描檢測 邊界掃描技術(shù)解決了一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的搜尋問題 。采用邊界掃描技術(shù)，每一個(gè) IC元件設(shè)計(jì)有一系列寄存器，將功能線路與檢測線路分離開，并記錄通過元件的檢測數(shù)據(jù)。測試通路檢 查 IC元件上每一個(gè)焊接點(diǎn)的開路、短路情況。基于邊界掃描設(shè)計(jì)的檢測端口，通過邊緣連接器給每一個(gè)焊點(diǎn)提供一條通路，從而免除全節(jié)點(diǎn)查找的需要。盡管邊界掃描提供了比電測試更廣的不可見焊點(diǎn)檢測專門設(shè)計(jì)印制電路板與 IC元件。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能，卻不能較好檢測焊接的質(zhì)量。為提高并保證生產(chǎn)過程的質(zhì)量，必須找尋其它方法來檢測焊接質(zhì)量，尤其是不可見焊點(diǎn)的質(zhì)量。 3） X射線測試 有效檢測 不可見焊點(diǎn)質(zhì)量的方法是 X 射線檢測，該檢測方法基于 X射線不能象透過銅、硅等材料一樣透過焊料的思想。換言之， X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場的時(shí)間。 ① X射線圖象檢測原理 X射線由一個(gè)微焦點(diǎn) X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹管，并投射到實(shí)驗(yàn)樣品上。樣品對 X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的 X射線的吸收率或 X射線敏感板上的磷涂層，并激出發(fā)光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測到，然后對該信號進(jìn)行處理放大，有計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。不同的樣品 材料對 X射線具有不同的不透明系數(shù)，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。 ②人工 X射線檢測 使用人工 X射線檢測設(shè)備，需要逐個(gè)檢查焊點(diǎn)并確定其是否合格。該設(shè)備配有手動(dòng)或電動(dòng)輔助裝置使組件傾斜，以便更好地進(jìn)行檢測和攝像。但通常的目視檢測要求培訓(xùn)操作人員，并且易于出錯(cuò)。此外，人工設(shè)備并不適合對全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。 ③ 自動(dòng)檢測系統(tǒng) 全自動(dòng)系統(tǒng)能對全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測。雖然已定義了人工檢測標(biāo)準(zhǔn)，但全自動(dòng)系統(tǒng)的檢測正確度比人工 X射線檢測方法高得多。自動(dòng)檢測系統(tǒng)通常用于產(chǎn)量高且品種少的生產(chǎn)設(shè)備上。具有高價(jià)值或要求可靠性的產(chǎn)品與需要進(jìn)行自動(dòng)檢測。檢測結(jié)果與需要返修的電路板一起送給返修人員。這些結(jié)果還能提供相關(guān)的統(tǒng)計(jì)資料，用于改進(jìn)生產(chǎn)工藝。
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