杜亞pcblayout規(guī)則(編輯修改稿)
2025-09-01 08:25 本頁面
【文章內容簡介】 0805電阻 1206電阻 SOT23 B=L0603電容 0805電容 1206電容 0603電容 0805電容 0. 75mm 1206電容 to .,在雙排PIN間加菱形防焊白漆即可避免過錫爐后PIN腳間連錫的發(fā)生,晶體腳及焊盤之間距離小于1mm時增加防焊白漆,以防過錫爐后連錫。圖中綠色即為防焊白漆 :,排插,SB,三極體,橋堆等排裝零件在設計時請盡量設計成同過錫方向相同, 請把單只腳一邊設計在過錫前方,以防止空焊現象發(fā)生 零件布局方向和過錫方向按圖示所設計,可避免短路連錫,陰影效應的發(fā)生過錫方向,尺寸不拘,可明顯區(qū)分方向即可. 晶體與SMD 零件過爐方向如下圖:過錫方向 IC過爐方向如下圖:過錫方向:錫刀走道和過錫方向兩者需平行PCB單板面積較大或板上零件較重過波峰焊會發(fā)生彎曲變形的產品在Layout設計時需考量在PCB中間位置留出5mm寬左右架設錫刀走道。，須以白漆45*24mm的矩形圖型,標注于零件面,避免錫刀無法平貼PCB。W 錫刀走道 W: 5mm 以上 : ,并覆蓋綠漆, 個 1mm 直徑的圓形小貫穿孔. 1mm直徑的圓形小貫穿孔 內之銅箔取消,并覆蓋綠漆,以防止堵孔,并覆蓋綠漆,以防止堵孔. 請在孔周設計多個 .圖三圖二圖一 : :在過錫爐的方向如連接座插腳PAD,IC腳PAD,. 如無空間可與最后一腳 PAD設計成淚滴狀 :~3mm,防止短路連錫現象.(尤其高壓端功率元件,避免連錫拉絲造成的炸機品質隱患.)
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