杜亞pcblayout規(guī)則-預覽頁
【正文】 圓形小貫穿孔 內之銅箔取消,并覆蓋綠漆,以防止堵孔,并覆蓋綠漆,以防止堵孔. 請在孔周設計多個 .圖三圖二圖一 : :在過錫爐的方向如連接座插腳PAD,IC腳PAD,. 如無空間可與最后一腳 PAD設計成淚滴狀 :~3mm,防止短路連錫現象.(尤其高壓端功率元件,避免連錫拉絲造成的炸機品質隱患.) :零件腳吃錫補強,如變壓器、電感、線圈、繼電器、連接器、16216。DOOYA 電子研發(fā)PCB Layout操作規(guī)范 JS141 A/00 :建立研發(fā)部門對電子產品設計評估、規(guī)劃、及生產各階段之PCB作業(yè)需求,使相關的設計人員有一致的作業(yè)規(guī)范依循標準,可測試性要求.:凡本公司自行設計、客人要求設計開發(fā)、舊產品改良的所有電子產品均適之.::研發(fā)工程師在開發(fā)新產品設計PCB時參照設計.:在新產品受控和試產時依據此規(guī)范進行確認查核.: 無:、PCB孔徑及焊盤尺寸要求：. AI amp。須以白漆45*24mm的矩形圖型,標注于零件面,避免錫刀無法平貼PCB。定位孔開在8mm板邊上定位孔直徑4mm,中心點離板邊X,Y軸各5mm如圖所示:4mm8mm,位置加在PCB對角處.光學定位點光學定位點可上錫或露銅不可上防焊綠漆:元件本體長度限制于016mm (跳線為0), 之間, RI元件時,要考慮元件兩腳的腳距,::①單面板手插零件(圓腳元件)插引腳的通孔孔徑:雙腳PIN孔徑=PIN腳徑+
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