【文章內(nèi)容簡介】 5） 手工編程時對準性差 解決方法： （ 1） A、減少待鉆基板的疊層數(shù)量。 B、增加轉速，減低進刀速率。 C、檢測鉆頭角度和同心度。 D、觀察鉆 頭在彈簧夾頭上位置是否正確。 E、鉆頭退屑槽長度不夠。 F、校正和調正鉆機的對準度及穩(wěn)定度。 2）應選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。 （ 3） （根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗應對鉆孔前的基板進行烘烤。 Page 8 of 95 （ 4） 對定位系統(tǒng)的定位孔精度進行檢測。 （ 5） 應檢查操作程序。 1問題：孔徑尺寸錯誤 原因 ： （ 1） 編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤 （ 2） （錯用尺寸不對的鉆頭進行鉆孔 （ 3） 鉆頭使用不當，磨損嚴重 （ 4） 使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多 （ 5） 看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤 （ 6） 自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤 解決方法： （ 1） 檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確 （ 2） 檢測鉆頭直徑，更換尺 寸正確的鉆頭。（ （ 3） 更換新鉆頭，應按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量。 （ 4） 應嚴格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。 （ 5） 應仔細地閱看藍圖和認真換算。 （ 6） 鉆孔前應仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。 1問題：鉆頭易折斷 原因 ： （ 1） 數(shù)控鉆機操作不當 （ 2） 蓋板、墊板彎曲不平 （ 3） 進刀速度太快造成擠壓所致 （ 4） 鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死 （ 5） 固定基板時膠帶未貼牢 （ 6） 特別是補孔時操作不當 （ 7） 疊板層數(shù)太多 解決方法 （ 1） A、檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)。 B、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。 C、檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩(wěn)定性。 D、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度 。 2）應選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。 （ 3） 適當降低進刀速率。 （ 4） 應事先調整好的鉆頭的深度。 （ 5） 應認真的檢查固定的狀態(tài)。 （ 6） 操作時要注意正確的補孔位置 （ 7） 減少疊板層數(shù)。 1問題：堵孔 原因： （ 1） 鉆頭的長度不夠 （ 2） 鉆頭鉆入墊板的深度過深 （ 3） 基板材料問題（有水份和污物） （ 4） 由于墊板重復使用的結果 （ 5） 加工條件不當所致 解決方法： （ 1） 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。 （ 2） 應合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。 （ 3） 應選擇品質好的基板材料，鉆孔應進行烘烤。 （ 4） 應更換墊板。 （ 5） 應選擇最佳的加工條件。 1問題：孔徑擴大 原因 ： （ 1） 鉆頭直徑有問題 （ 2） 將斷于孔 內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。 （ 3） 補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。 （ 4） 應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。 （ 5） 應特別仔細所鉆孔的直徑大小。 18 問題：孔未穿透 原因 ： （ 1） DN 設定錯誤 （ 2） 墊板厚度不均勻問題 （ 3） 鉆頭設定長度有問題 （ 4） 鉆頭斷于孔內(nèi)所致 （ 5） 蓋板厚度選擇不當 解決方法： 1） 鉆孔前程序設定要正確。 2） 選擇均勻、合適的墊板厚度。 3） 應根據(jù)疊層厚度設定或選擇合適的長度。 4） 鉆孔前應檢查疊層裝夾狀態(tài)及工藝條件 Page 9 of 95 5） 應選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。 B、非機械鉆孔部分 近年來隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的 進步，使印刷電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。 問題：開銅窗法的 CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準原因 ： （ 1）制作內(nèi)層芯板焊盤與導線圖形的底處 ,與涂樹脂銅箔（ RCC）增層后開窗后口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 2）芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（ RCC）增層后，內(nèi)外層基 板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所致。 （ 3）蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差。 （ 4）激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差。 （ 5）二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。 解決方法： （ 1）采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取 450 600 或 525 600（ mm）。但對于加工導線寬度為 盲孔孔徑為 ，最好采用排版尺寸為 350 450（ mm）上限。 （ 2）加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。其具體做法采取“光束直徑 =孔直徑 +90~100μ m”。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。（ 3）采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標位置去燒孔。 （ 4）由光化學成像與蝕刻開窗口改成 YAG激光開窗法：就是采用 YAG激光點按芯板的基準孔首先開窗口，然后再用CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。（ 5）積層兩次再制作二階微盲孔法：當芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作二階盲孔（即積二）者 ，其“積二”的盲孔的對位，就必須按照瞄準“積一”去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標。也就是當“積一”成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標。所以，“積二”的 RCC 壓貼上后，即可通過 X射線機對“積一”上的靶標而另鉆出“積二”的四個機械基準孔，然后再成孔成線，采取此法可使“積二”盡量對準“積一”。 問題：孔型不正確 原因： （ 1）涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。這將對積層多層板層間 的電氣互邊品質產(chǎn)生較大的影響。 解決方法： （ 1）嚴格控制涂樹脂銅箔壓貼時介質層厚度差異在 5~10μ m之間。 （ 2）改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（槍數(shù)），可通過試驗方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。 問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： （ 1）大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約 6~9萬個孔），介質層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結合力。 解決方法： （ 1）嚴格控制 RCC 壓貼后其介質厚度差異在 5~10μ m之間。 （ 2）采用工藝試驗方法找出最佳的除鉆污工藝條件。 （ 3）經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進行檢查。 問題：關于其它 CO2激光與銅窗的成孔問題 原因： （ 1）孔壁側蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁 Page 10 of 95 （ 2）銅窗分層：激光光束能量過高造成與 RCC 銅層輕微分離 （ 3）孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點不準確。 圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。中右為銅窗位置歪移造成光點峰值也隨著打歪的異?？?。 （ 4）孔壁玻璃纖維突出：這是由于 CO2 激光對玻纖作用不明顯 （ 5）底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A、激光單一光束能量不穩(wěn) B、由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所致 C、單模光束能量過于集中 圖示：單光束 CO2 激光機偶而會出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補打或改用多模光束加經(jīng)解決。 （ 6）底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂： A、光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。 B、由于多模式光束的能量密度較大。其落點邊緣能量向外擴張所造成。 四、鍍覆孔工藝部分 A、除鉆污部分（堿性高錳酸鉀處理法） 問題 ：鉆污未完全除干凈 原因： （ 1）鉆頭在孔內(nèi)停留時間過長，積累的熱量過多，致使鉆污厚度超過正常工藝范圍。 （ 2）除鉆污前的溶脹處理中的溶脹劑失效 （ 3）除鉆污槽液溫度不足或處理時間太短 （ 4）除鉆污槽液成份含量不對 （ 5）高錳酸鉀槽液中副產(chǎn)物過多 解決方法： （ 1） A、檢查鉆頭磨損情況。 B、所選擇的鉆孔工藝參數(shù)即進刀速率與鉆頭轉速是否最佳條件，可采用試驗方法找出最佳工藝參數(shù)。 C、檢測基板材料的固化狀態(tài)。 （ 2） A、按照商品說明書進行檢查與分析。 B、檢查所采用的基板樹脂系統(tǒng)與溶脹劑是否相容。 C、檢測槽 液的工藝條件是否符合工藝要求。 （ 3） A、檢查槽液溫度及操作時間。 B、采用自動加溫裝置時，應檢查加熱品是否損壞。 （ 4） A、應定期進行槽液成份分析和調整。 B、應根據(jù)生產(chǎn)量制定分析周期，應勤加少加 （ 5） A、檢測氧化再生系統(tǒng)是否正常。 B、應根據(jù)所處理的面積作為添加換槽的控制依據(jù)。 C、必要時應及時更換槽液。 Page 11 of 95 問題：鉆污處理過度，導致孔壁粗糙 原因： （ 1）可能是內(nèi)層板與半固化片的樹脂系統(tǒng)不相同，形成被蝕速率有差異 （ 2）樹脂固化不足造成蝕速過快 （ 3）除鉆污槽液中堿成份或氧化劑濃度過高，或液面控 制不當，補充的水有問題 （ 4）除鉆污槽液溫度過高 解決方法： （ 1） A、應在制作前檢查所用材料是否同一供應商同一批號，避免混批混料。 B、槽液溫度過高時，應及時檢查加熱器是否損壞。 C、如采用手工作業(yè)時，應避免浸泡時間過長。 （ 2） A、重新對使用的內(nèi)層板或完工的多層板中半固化片的玻璃化轉變溫度進行檢測。 B、鉆孔后再增加烘烤，以確保繼續(xù)固化完全。 （ 3） A、檢查供水、添加系統(tǒng)是否正常。 B、應制定定期的分析添加周期表。 （ 4） A、檢查自動控制溫度裝置是否失效。 B、如采用手動生產(chǎn)線或垂直生產(chǎn)線必須注意槽液的 攪拌是否有問題，以避免局部過熱。 問題：除鉆污后孔壁仍留有殘渣薄膜 原因： （ 1）除鉆污后還原與中和過程處理時間與溫度有異常。 （ 2）水沖洗不足或水溫太低，致使基板從 70℃槽液除鉆污后立即冷縮造成不易清洗。 （ 3）經(jīng)除鉆污的基板出槽后滴液太久造成殘渣薄膜發(fā)干，附在孔壁。 （ 4）六價錳和四價錳在槽內(nèi)累積過多。 解決方法： （ 1） A、加強對控溫系統(tǒng)的監(jiān)控和維護。 B、必要時要定期進行分析與添加，確保槽液濃度正常。 （ 2）應從工藝角度采取措施，確保溫差要小，避免造成難以清洗的狀態(tài)。 （ 3） A、加強清洗水攪 拌，最好采用高壓（ 50Kg/cm2）水清洗。 B、最好采用水平清洗，以確保小孔內(nèi)獲得足夠水沖洗，另外增加超聲波強力振動進行清洗。 C、中和槽失效時，應及時進行更換。 （ 4）應定期檢查氧化再生系統(tǒng)，必要時進行更換槽液。 問題：除鉆污槽液中泥垢過多，有時堵塞小孔 。 原因： （ 1） M+7再生系統(tǒng)發(fā)生異常， M+4沉淀過多。 （ 2）采用化學氧化再生方法，造成化學藥品的固體物積累過多，導致溶液的溶解度不足。 （ 3） M+7濺起后造成干涸或在槽邊槽面出現(xiàn)結晶體 （ 4）過濾機失靈或濾芯破損 （ 5）經(jīng)鉆孔的基板進入除鉆污槽 液前孔內(nèi)多量的鉆屑未除干凈，造成槽液中樹脂殘屑的積累。 Page 12 of 95 解決方法： （ 1） A、檢查再生系統(tǒng)以及電解裝置是否失靈。 B、根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗制定定量排放與補充的連續(xù)工作程序。 （ 2）最好采用電解再生系統(tǒng)較容易控制。 （ 3） A、應采取定期分析錳的總量，以便進行有效的工藝控制。 B、確保槽液溫度在工藝允許的范圍內(nèi)，以避免化學結晶體析出。 （ 4）定期進行檢修與維護，損壞的濾芯應及時的更換。 （ 5） A、在進入除鉆污生產(chǎn)線前應在前工序加裝高壓水洗與超聲波清洗裝置，以除去孔內(nèi)多余鉆屑。 B、最好采用水平除鉆污生產(chǎn)線。 圖 示：在大量生產(chǎn)過程中有時小孔內(nèi)也會出現(xiàn)輕微除鉆污不干凈的現(xiàn)象，從水平切片的細微部分觀察對整體互連品質不會造成很大的故障。最下面二個圖說明切片有否微蝕的區(qū)別。 B、鍍覆孔部分（ PTH） （一）孔清潔調整處理 問題：基板進行孔清潔處理時帶出的泡沫過多，導致下工序槽液被沾污 原因： （ 1）孔清潔調整液被基板帶出過多 （ 2）后續(xù)工序清洗不夠 （ 3）槽液配制出錯 解決方法： （ 1）保持基板在槽上方停留一定的時間，使槽液滴回槽中。 （ 2）檢查水量是否達到工藝要求。 （ 3）嚴格按照工藝要求與操作細則規(guī)定進行配制。 問題：槽液出現(xiàn)固體顆粒 原因： （ 1）基板表面上的固體粒子無法溶于非螯合性的槽液中 解決方法 （ 1）采用間歇過濾方法。 （ 2）去毛刺時首先進行清洗或蒸汽清洗。 問題：指紋或塵埃未除盡 原因： （ 1）配制溶液或添加藥品有錯 （ 2）溫度過低 解決方法 （ 1）重配或添加時