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正文內(nèi)容

pcb布線法則大全(編輯修改稿)

2025-06-25 22:06 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 間、焊盤和導(dǎo)線之間、導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的最小的距離。下面以新建一個安全規(guī)則為例,簡單介紹安全距離的設(shè)置方法。( 1 )在Clearance上右擊鼠標(biāo),從彈出的快捷菜單中選擇New Rule ……選項,如圖63所示。圖63 新建規(guī)則系統(tǒng)將自動當(dāng)前設(shè)計規(guī)則為準(zhǔn),生成名為Clearance_1的新設(shè)計規(guī)則,其設(shè)置對話框如圖64所示。圖64 新建Clearance_1設(shè)計規(guī)則( 2 )在Where the First object matches選項區(qū)域中選定一種電氣類型。在這里選定Net單選項,同時在下拉菜單中選擇在設(shè)定的任一網(wǎng)絡(luò)名。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet ( )字樣,其中括號里也會出現(xiàn)對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。( 3 )同樣的在where the Second object matches選項區(qū)域中也選定Net單選項,從下拉菜單中選擇另外一個網(wǎng)絡(luò)名。( 4 )在Constraints選項區(qū)域中的Minimum Clearance文本框里輸入8mil 。這里Mil為英制單位, 1mil=10 3 inch, linch= 。文中其他位置的mil也代表同樣的長度單位。( 5 )單擊Close按鈕,將退出設(shè)置,系統(tǒng)自動保存更改。設(shè)計完成效果如圖65所示。圖65 設(shè)置最小距離2 . Short Circuit (短路)選項區(qū)域設(shè)置短路設(shè)置就是否允許電路中有導(dǎo)線交叉短路。設(shè)置方法同上,系統(tǒng)默認不允許短路,即取消Allow Short Circuit復(fù)選項的選定,如圖6 6所示。圖66 短路是否允許設(shè)置3 . UnRouted Net (未布線網(wǎng)絡(luò))選項區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功,如果不成功,將保持用飛線連接。4 . Unconnected Pin (未連接管腳)選項區(qū)域設(shè)置對指定的網(wǎng)絡(luò)檢查是否所有元件管腳都連線了。 布線設(shè)計規(guī)則Routing (布線設(shè)計)規(guī)則主要有如下幾種。1 . Width (導(dǎo)線寬度)選項區(qū)域設(shè)置導(dǎo)線的寬度有三個值可以供設(shè)置,分別為Max width (最大寬度)、 Preferred Width (最佳寬度)、 Min width (最小寬度)三個值,如圖67所示。系統(tǒng)對導(dǎo)線寬度的默認值為10mil ,單擊每個項直接輸入數(shù)值進行更改。這里采用系統(tǒng)默認值10mil設(shè)置導(dǎo)線寬度。圖6 7 設(shè)置導(dǎo)線寬度2. Routing Topology (布線拓撲)選項區(qū)域設(shè)置拓撲規(guī)則定義是采用的布線的拓撲邏輯約束。 Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計最短邏輯規(guī)則,用戶可以根據(jù)具體設(shè)計選擇不同的布線拓撲規(guī)則。 Protel DXP提供了以下幾種布線拓撲規(guī)則。Shortest ( 最短 ) 規(guī)則設(shè)置最短規(guī)則設(shè)置如圖68所示,從Topology下拉菜單中選擇Shortest選項,該選項的定義是在布線時連接所有節(jié)點的連線最短規(guī)則。圖6 8 最短拓撲邏輯Horizontal (水平)規(guī)則設(shè)置水平規(guī)則設(shè)置如圖6 9所示,從Topoogy下拉菜單中選擇Horizontal選基。它采用連接節(jié)點的水平連線最短規(guī)則。圖69 水平拓撲規(guī)則Vertical (垂直)規(guī)則設(shè)置垂直規(guī)則設(shè)置如圖610所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項。它采和是連接所有節(jié)點,在垂直方向連線最短規(guī)則。圖 610 垂直拓撲規(guī)則Daisy Simple (簡單雛菊)規(guī)則設(shè)置簡單雛菊規(guī)則設(shè)置如圖 611所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy simple選項。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則,從一點到另一點連通所有的節(jié)點,并使連線最短。圖 611簡單雛菊規(guī)則DaisyMidDriven (雛菊中點)規(guī)則設(shè)置雛菊中點規(guī)則設(shè)置如圖612所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項。該規(guī)則選擇一個Source (源點),以它為中心向左右連通所有的節(jié)點,并使連線最短。圖 612雛菊中點規(guī)則Daisy Balanced (雛菊平衡)規(guī)則設(shè)置雛菊平衡規(guī)則設(shè)置如圖613所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy Balanced選項。它也選擇一個源點,將所有的中間節(jié)點數(shù)目平均分成組,所有的組都連接在源點上,并使連線最短。圖 613雛菊平衡規(guī)則Star Burst (星形)規(guī)則設(shè)置星形規(guī)則設(shè)置如圖614所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst選項。該規(guī)則也是采用選擇一個源點,以星形方式去連接別的節(jié)點,并使連線最短。圖 614 Star Burst (星形)規(guī)則3. Routing Rriority (布線優(yōu)先級別)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序,設(shè)置的范圍從0~100 ,數(shù)值越大,優(yōu)先級越高,如圖615所示。圖 615 布線優(yōu)先級設(shè)置4. Routing Layers (布線圖)選毆區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。包括頂層和底層布線層,共有32個布線層可以設(shè)置,如圖616所示。圖 616 布線層設(shè)置由于設(shè)計的是雙層板,故MidLayer 1到MidLayer30都不存在的,該選項為灰色不能使用,只能使用Top Layer和Bottom Layer兩層。每層對應(yīng)的右邊為該層的布線走法。Prote DXP提供了11種布線走法,如圖6 17所示。圖 617 11 種布線法各種布線方法為: Not Used該層不進行布線; Horizontal該層按水平方向布線 。Vertical該層為垂直方向布線; Any該層可以任意方向布線; Clock該層為按一點鐘方向布線; Clock該層為按兩點鐘方向布線; Clock該層為按四點鐘方向布線; Clock該層為按五點鐘方向布線; 45Up該層為向上45 176。方向布線、 45Down該層為向下 45 176。方法布線; Fan Out該層以扇形方式布線。對于系統(tǒng)默認的雙面板情況,一面布線采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。5 . Routing Corners (拐角)選項區(qū)域設(shè)置布線的拐角可以有45 176。拐角、 90 176。拐角和圓形拐角三種,如圖6-18所示。圖 6-18 拐角設(shè)置從Style上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如圖6 -16中Setback文本框用于設(shè)定拐角的長度。 To文本框用于設(shè)置拐角的大小。對于90 176。拐角如圖6-19所示,圓形拐角設(shè)置如圖6-20所示。圖 6-19 90 176。拐角設(shè)置圖 6-20 圓形拐角設(shè)置6 . Routing Via Style (導(dǎo)孔)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸,其界面如圖6-21所示。圖 6 -21 導(dǎo)孔設(shè)置可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑via Diameter和導(dǎo)孔中的通孔直徑Via Hole Size ,包括Maximum (最大值)、 Minimum (最小值)和Preferred (最佳值)。設(shè)置時需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小,否則將不宜于制板加工。合適的差值在10mil以上。 阻焊層設(shè)計規(guī)則Mask (阻焊層設(shè)計)規(guī)則用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離,有如下幾種規(guī)則。1 . Solder Mask Expansion (阻焊層延伸量)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時,阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊,如圖6 — 22所示系統(tǒng)默認值為4mil,Expansion設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。圖 6 — 22 阻焊層延伸量設(shè)置2 . Paste Mask Expansion (表面粘著元件延伸量)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離,如圖6 — 23所示,圖中的Expansion設(shè)置項為設(shè)置延伸量的大小。圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設(shè)置 內(nèi)層設(shè)計規(guī)則Plane (內(nèi)層設(shè)計)規(guī)則用于多層板設(shè)計中,有如下幾種設(shè)置規(guī)則。1 . Power Plane Connect Style (電源層連接方式)選項區(qū)域設(shè)置電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接,其設(shè)置界面如圖6 — 24所示。圖 6 — 24 電源層連接方式設(shè)置圖中共有5項設(shè)置項,分別是: Conner Style 下拉列表:用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇: Relief Connect (發(fā)散狀連接)、 Direct connect (直接連接)和 No Connect (不連接)。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。 Condctor Width 文本框:用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。 Conductors 復(fù)選項:用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目,可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇。 AirGap 文本框:用于設(shè)置空隙的間隔的寬度。 Expansion 文本框:用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。 2. Power Plane Clearance (電源層安全距離)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過它的導(dǎo)孔之間的安全距離,即防止導(dǎo)線短路的最小距離,設(shè)置界面如圖6 — 25所示,系統(tǒng)默認值20mil。圖 6 — 25 電源層安全距離設(shè)置3 . Polygon Connect style (敷銅連接方式)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式,設(shè)置界面如圖6 — 26所示。圖 6 — 26 敷銅連接方式設(shè)置該設(shè)置對話框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的設(shè)置與Power Plane Connect Style選項設(shè)置意義相同,在此不同志贅述。最后可以設(shè)定敷銅與焊盤之間的連接角度,有90angle(90 176。 ) 和45Angle ( 45 176。)角兩種方式可選。 測試點設(shè)計規(guī)則Testpiont (測試點設(shè)計)規(guī)則用于設(shè)計測試點的形狀、用法等,有如下幾項設(shè)置。1 . Testpoint Style (測試點風(fēng)格)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則中可以指定測試點的大小和格點大小等,設(shè)置界面如圖6 — 27所示。圖 6 — 27 測試點風(fēng)格設(shè)置該設(shè)置對話框有如下選項: Size文本框為測試點的大小, Hole Size文本框為測試點的導(dǎo)孔的大小,可以指定Min (最小值)、 Max (最大值)和 Preferred (最優(yōu)值)。 Grid Size文本框:用于設(shè)置測試點的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認為1mil大小。 Allow testpoint under ponent 復(fù)選項:用于選擇是否允許將測試點放置在元件下面。復(fù)選項Top 、 Bottom等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。 右邊多項復(fù)選項設(shè)置所允許的測試點的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認為所有規(guī)則都選中。2 . Testpoint Usage (測試點用法)選項區(qū)域設(shè)置測試點用法設(shè)置的界面如圖6 — 28所示。圖 6 — 28 測試點用法設(shè)置該設(shè)置對話框有如下選項:Allow multiple testpoints on same net復(fù)選項:用于設(shè)置是否可以在同一網(wǎng)絡(luò)上允許多個測試點存在。Testpoint 選項區(qū)域中的單選項選擇對測試點的處理,可以是Required ( 必須處理 ) 、 Invalid (無效的測試點)和 Don39。t care (可忽略的測試點)。 電路板制板規(guī)則Manufacturing (電路板制板)規(guī)則用于對電路板制板的設(shè)置,有如下幾類設(shè)置:1. Minimum annular Ring (最小焊盤環(huán)寬)選項區(qū)域設(shè)置電路板制作時的最小焊盤寬度,即焊盤外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值,系統(tǒng)默認值為10 mil。2 . Acute Angle (導(dǎo)線夾角設(shè)置)選項區(qū)域設(shè)置對于兩條銅膜導(dǎo)線的交角,不小于90 176。3 . Hole size (導(dǎo)孔直徑設(shè)置)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小??梢灾付▽?dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。Measurement Method下拉列表中有兩種選項: Absolute以絕對尺寸來設(shè)計, Percent以相對的比例來設(shè)計。采用絕對尺寸的導(dǎo)孔直徑設(shè)置對話框如圖6 — 29所示(以mil為單位)。圖 6 — 29 導(dǎo)孔直徑設(shè)置對話框4 . Layers Pais (使用板層對)選項區(qū)域設(shè)置在設(shè)計多層板時,如果使用了盲導(dǎo)孔,就要在這里對板層對進行設(shè)置。對話框中的復(fù)選取項用于選擇是否允許使用板層對( layers pairs )設(shè)置。本章中,對Protel DXP提供的10種布線規(guī)則進行了介紹,在設(shè)計規(guī)則中介紹了每條規(guī)則的功能和設(shè)置方法。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計中的較高級的技巧,它設(shè)計到很多算法的知識。掌握這些規(guī)則的設(shè)置,就能設(shè)計出高質(zhì)量的PCB電路。雙面板布線技巧一 雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中,由于成本指標(biāo)限制,設(shè)計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層) 方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢,成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略,采用雙面板。在本文中,我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用,有無地平面時電流回路的設(shè)計策略,以及對雙面板元件布局的建議。自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項設(shè)計PCB 時,往往很想使用自動布線。通常,純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低,電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是,在設(shè)計模擬、混合信號或高速電路板時,如果采用布線軟件的自動布線工具,可能會出現(xiàn)一些問題,甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。 例如,圖1中顯示了一個采用自動布線設(shè)計的雙面板的頂層。此雙面板的底層如
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