【文章內容簡介】 間分布參數(shù)的影響。 ⑴ 對于發(fā)熱的元器件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。 ⑵ 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 ⑶ 熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。 ⑷ 雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。 ⑴ 要注意整個 PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形。 ⑵ 重 15克以上的元器件，應當使用支架或卡子加以固定。 ⑶ 為了便于縮小體積或提高機械強度，可設置 “ 輔助底板 ”，放置一些笨重的元件。 ⑷ 板的最佳形狀是矩形（長寬比為 3:2或 4:3），板面尺寸大于 200150 mm時，要考慮板所受的機械強度，可加邊框加固。 ⑸ 在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座的位置。 可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節(jié)，則應放置在印制板上能夠方便調節(jié)的地方。 手工布局 ⑴ 用鼠標拖動 元件移動有多種方法，比較快捷的方法是直接使用鼠標進行移動，即將光標移到元件上，按住鼠標左鍵不放，將元件拖動到目標位置。這種方法對沒有進行線路連接的元件比較方便。 ⑵ 使用 Move菜單下的命令移動元件 執(zhí)行菜單 Edit→Move→Component ， 光標變?yōu)?“ 十 ” 字，移動光標到需要移動的元件處，單擊該元件，即可將該元件移動到所需的位置，單擊鼠標左鍵放置元件。 執(zhí)行該命令后，在元件外單擊鼠標左鍵，屏幕彈出板上的元件清單，供選擇要移動的元件。 執(zhí)行菜單 Edit→Move→Drag ， 也可以實現(xiàn)元件拖動。 ⑶ 移動元件時拖動連線的設置 如果希望移動元件時，印制導線也跟著一起移動，則在進行移動前，必須進行拖動連線的系統(tǒng)參數(shù)設置，方法如下： 執(zhí)行菜單 Tools→Preferences ， 在彈出的系統(tǒng)參數(shù)設置對話框，選擇 Options選項卡，在 Component Drag區(qū)的 Mode下拉列表框，選中 Connected Tracks即可。 ⑷ 在 PCB中快速定位元件 執(zhí)行菜單 Edit→Jump→Component ， 屏幕彈出對話框，填入要查找的元件標號，單擊【 OK】 ，光標跳轉到指定元件上。 選中元件，按住左鍵不放，同時按 X鍵進行水平翻轉；按Y鍵進行垂直翻轉；按空格鍵進行旋轉，旋轉的角度可以通過執(zhí)行 Tools→Preferences 進行設置，在對話框中選中 Options選項卡，在 Other區(qū)中 Rotation Step中設置旋轉角度，默認 90度。 圖 827所示為布局調整后并添加焊盤后的印制板圖。圖 827 元件布局圖 布局調整后，往往元件標注的位置過于雜亂，盡管并不影響電路的正確性，但可讀性變差，在電路裝配或維修時不易識別元件，所以布局結束還必須對元件標注進行調整。 元件標注文字一般要求排列要整齊，方向要一致，不能將元件的標注文字放在元件的框內或壓在焊盤或過孔上。元件標注的調整采用移動和旋轉的方式進行，修改標注內容可直接雙擊該標注文字，在彈出的對話框中進行修改。 圖 827所示的元件布局圖，圖中元件的標注文字未調好，如元件 C C R R2的文字方向與其它不同；元件 C C C3的文字位于元件的框中，由于該元件的標注文字在頂層絲網(wǎng)層上，標號將被元件覆蓋。經(jīng)過調整元件標注后的電路布局如圖 828所示。 圖 828 調整后的 PCB布局 Protel99SE提供有 3D預覽功能，可以在電腦上直接預覽電路板的效果，根據(jù)預覽的情況可以重新調整元件布局。 執(zhí)行 View→Board in 3D ， 或單擊 按鈕，系統(tǒng)自動產生3D預覽文件，在設計管理器的 Display區(qū)中，選中 Components顯示元件，選中 Silkscreen顯示絲網(wǎng)層，選中 Copper顯示敷銅層，選中 Text顯示標注文字。拖動 Display區(qū)下方的視圖小窗口的坐標軸可以任意旋轉 PCB板的 3D視圖。圖 829為圖 828的 3D視圖。 圖 829 調好布局的 3D預覽圖返回 元件布線 所謂布線，就是使用實際的印制導線連接元件。布線的方法有自動布線和手工布線兩種，本節(jié)介紹手工布線。 印制板布線原則 布線和布局是密切相關的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結構、電性能要求等多種因素影響，布線結果又直接影響電路板性能。 ⒈ 基本布線方法 ⑴ 直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為：先把最關鍵的一根或幾根導線從始點到終點直接布設好，然后把其它次要的導線繞過這些導線布下，通用的技巧是利用元件跨越導線來提高布線效率，布不通的線可以通過頂層短路線 (飛線 )解決，如圖 830所示。 ⒉ 印制板布線的一般原則 ⑴ 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設計要求時才選用多層板。 ⑵ X－ Y坐標布線。 X－ Y坐標布線指布設在印制板一面的所有導線都與印制線路板邊沿平行，而布設在另一面的所有導線都與前一面的導線正交，兩面導線的連接通過過孔（金屬化孔）實現(xiàn)，如圖 831所示。頂層短路線圖 830 單面板布線處理方法 圖 831 雙面板布線元件跨越導線 ⑵ 印制導線寬度原則 ① 印制導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。 一般選用導線寬度在 ，對于集成電路，尤其數(shù)字電路通常選 ～ 。當然只要密度允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源和地線。 ② 印制導線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。 ⑶ 印制導線的間距原則 導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導線越短、間距越大，絕緣電阻就越大。一般選用間距1～ 。對集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。 ⑷ 信號線走線原則 ① 輸入、輸出端的導線盡量避免相鄰平行，平行信號線之間要盡量留有較大間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 ② 印制板兩面的導線應互相垂直、斜交或彎曲走線，避免平行，減少寄生耦合。 ③ 信號線高、低電平懸殊時，要加大導線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導線，信號線的間距也可適當加大。 ⑸ 地線布設原則 ① 一般將公共地線布置在印制板的邊緣，便于印制板安裝在機架上，也便于與機架地相連接。印制地線與印制板的邊緣應留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導軌和進行機械加工，而且還提高了絕緣性能。 ② 在印制電路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地線（公共線）不能設計成閉合回路，在高頻電路中，應采用大面積接地方式。 ③ 印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚聲器等，它們的地線最好要分開獨立走，以減少地線上的噪聲。 ④ 模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑤ 為避免各級電流通過地線時產生相互間的干擾，特別是末級電流通過地線對第一級的反饋干擾，以及數(shù)字電路部分電流通過地線對模擬電路產生干擾，通常各級的地是割裂的，不直接相連，然后再分別接到公共的一點地上。 ⑹ 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長度，所布的線要緊挨元器件，盡量不要與弱信號輸入線平行布線。 ⑺ 數(shù)字電路布線原則 數(shù)字電路布線中，工作頻率較低的只要將線連好即可，一般不會出現(xiàn)太大的問題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時，布線時要考慮分布參數(shù)的影響。 ⑻ 高頻電路布線原則 ① 高頻電路中，集成塊應就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號干擾，另一方面可將本地產生的干擾就地濾除，防止了干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。 ② 高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉折，采用45度折線或圓弧轉折，可以減少高頻信號對外輻射和相互間的耦合。管腳間的引線越短越好，引線層間的過孔越少越好。 ⑼ 信號屏蔽原則 ① 印制板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套上一個屏蔽罩，在底板的另一面對應于元件的位置再罩上一個扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，這樣就構成了一個近似于完整的屏蔽盒。 ② 印制導線如果需要進行屏蔽，要求不高時，可采用印制導線屏蔽。對于多層板，一般通過電源層和地線層，既解決電源的布線問題，又可以對信號線進行屏蔽，如圖 832所示。 ⑽ 大面積銅箔的使用原則 印制導線在不影響電氣性能的基礎上，應盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時，應局部開窗口，以防止長時間受熱時，導致銅箔與基板間的粘合劑產生的揮發(fā)性氣體