【文章內(nèi)容簡介】 間分布參數(shù)的影響。 ⑴ 對于發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。 ⑵ 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 ⑶ 熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。 ⑷ 雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。 ⑴ 要注意整個 PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形。 ⑵ 重 15克以上的元器件，應(yīng)當使用支架或卡子加以固定。 ⑶ 為了便于縮小體積或提高機械強度，可設(shè)置 “ 輔助底板 ”，放置一些笨重的元件。 ⑷ 板的最佳形狀是矩形（長寬比為 3:2或 4:3），板面尺寸大于 200150 mm時，要考慮板所受的機械強度，可加邊框加固。 ⑸ 在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座的位置。 可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。 手工布局 ⑴ 用鼠標拖動 元件移動有多種方法，比較快捷的方法是直接使用鼠標進行移動，即將光標移到元件上，按住鼠標左鍵不放，將元件拖動到目標位置。這種方法對沒有進行線路連接的元件比較方便。 ⑵ 使用 Move菜單下的命令移動元件 執(zhí)行菜單 Edit→Move→Component ， 光標變?yōu)?“ 十 ” 字，移動光標到需要移動的元件處，單擊該元件，即可將該元件移動到所需的位置，單擊鼠標左鍵放置元件。 執(zhí)行該命令后，在元件外單擊鼠標左鍵，屏幕彈出板上的元件清單，供選擇要移動的元件。 執(zhí)行菜單 Edit→Move→Drag ， 也可以實現(xiàn)元件拖動。 ⑶ 移動元件時拖動連線的設(shè)置 如果希望移動元件時，印制導(dǎo)線也跟著一起移動，則在進行移動前，必須進行拖動連線的系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置，方法如下： 執(zhí)行菜單 Tools→Preferences ， 在彈出的系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對話框，選擇 Options選項卡，在 Component Drag區(qū)的 Mode下拉列表框，選中 Connected Tracks即可。 ⑷ 在 PCB中快速定位元件 執(zhí)行菜單 Edit→Jump→Component ， 屏幕彈出對話框，填入要查找的元件標號，單擊【 OK】 ，光標跳轉(zhuǎn)到指定元件上。 選中元件，按住左鍵不放，同時按 X鍵進行水平翻轉(zhuǎn)；按Y鍵進行垂直翻轉(zhuǎn)；按空格鍵進行旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度可以通過執(zhí)行 Tools→Preferences 進行設(shè)置，在對話框中選中 Options選項卡，在 Other區(qū)中 Rotation Step中設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度，默認 90度。 圖 827所示為布局調(diào)整后并添加焊盤后的印制板圖。圖 827 元件布局圖 布局調(diào)整后，往往元件標注的位置過于雜亂，盡管并不影響電路的正確性，但可讀性變差，在電路裝配或維修時不易識別元件，所以布局結(jié)束還必須對元件標注進行調(diào)整。 元件標注文字一般要求排列要整齊，方向要一致，不能將元件的標注文字放在元件的框內(nèi)或壓在焊盤或過孔上。元件標注的調(diào)整采用移動和旋轉(zhuǎn)的方式進行，修改標注內(nèi)容可直接雙擊該標注文字，在彈出的對話框中進行修改。 圖 827所示的元件布局圖，圖中元件的標注文字未調(diào)好，如元件 C C R R2的文字方向與其它不同；元件 C C C3的文字位于元件的框中，由于該元件的標注文字在頂層絲網(wǎng)層上，標號將被元件覆蓋。經(jīng)過調(diào)整元件標注后的電路布局如圖 828所示。 圖 828 調(diào)整后的 PCB布局 Protel99SE提供有 3D預(yù)覽功能，可以在電腦上直接預(yù)覽電路板的效果，根據(jù)預(yù)覽的情況可以重新調(diào)整元件布局。 執(zhí)行 View→Board in 3D ， 或單擊 按鈕，系統(tǒng)自動產(chǎn)生3D預(yù)覽文件，在設(shè)計管理器的 Display區(qū)中，選中 Components顯示元件，選中 Silkscreen顯示絲網(wǎng)層，選中 Copper顯示敷銅層，選中 Text顯示標注文字。拖動 Display區(qū)下方的視圖小窗口的坐標軸可以任意旋轉(zhuǎn) PCB板的 3D視圖。圖 829為圖 828的 3D視圖。 圖 829 調(diào)好布局的 3D預(yù)覽圖返回 元件布線 所謂布線，就是使用實際的印制導(dǎo)線連接元件。布線的方法有自動布線和手工布線兩種，本節(jié)介紹手工布線。 印制板布線原則 布線和布局是密切相關(guān)的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響，布線結(jié)果又直接影響電路板性能。 ⒈ 基本布線方法 ⑴ 直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點到終點直接布設(shè)好，然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些導(dǎo)線布下，通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線效率，布不通的線可以通過頂層短路線 (飛線 )解決，如圖 830所示。 ⒉ 印制板布線的一般原則 ⑴ 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設(shè)計要求時才選用多層板。 ⑵ X－ Y坐標布線。 X－ Y坐標布線指布設(shè)在印制板一面的所有導(dǎo)線都與印制線路板邊沿平行，而布設(shè)在另一面的所有導(dǎo)線都與前一面的導(dǎo)線正交，兩面導(dǎo)線的連接通過過孔（金屬化孔）實現(xiàn)，如圖 831所示。頂層短路線圖 830 單面板布線處理方法 圖 831 雙面板布線元件跨越導(dǎo)線 ⑵ 印制導(dǎo)線寬度原則 ① 印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。 一般選用導(dǎo)線寬度在 ，對于集成電路，尤其數(shù)字電路通常選 ～ 。當然只要密度允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源和地線。 ② 印制導(dǎo)線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。 ⑶ 印制導(dǎo)線的間距原則 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導(dǎo)線越短、間距越大，絕緣電阻就越大。一般選用間距1～ 。對集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。 ⑷ 信號線走線原則 ① 輸入、輸出端的導(dǎo)線盡量避免相鄰平行，平行信號線之間要盡量留有較大間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 ② 印制板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線，避免平行，減少寄生耦合。 ③ 信號線高、低電平懸殊時，要加大導(dǎo)線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導(dǎo)線，信號線的間距也可適當加大。 ⑸ 地線布設(shè)原則 ① 一般將公共地線布置在印制板的邊緣，便于印制板安裝在機架上，也便于與機架地相連接。印制地線與印制板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進行機械加工，而且還提高了絕緣性能。 ② 在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地線（公共線）不能設(shè)計成閉合回路，在高頻電路中，應(yīng)采用大面積接地方式。 ③ 印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚聲器等，它們的地線最好要分開獨立走，以減少地線上的噪聲。 ④ 模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑤ 為避免各級電流通過地線時產(chǎn)生相互間的干擾，特別是末級電流通過地線對第一級的反饋干擾，以及數(shù)字電路部分電流通過地線對模擬電路產(chǎn)生干擾，通常各級的地是割裂的，不直接相連，然后再分別接到公共的一點地上。 ⑹ 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長度，所布的線要緊挨元器件，盡量不要與弱信號輸入線平行布線。 ⑺ 數(shù)字電路布線原則 數(shù)字電路布線中，工作頻率較低的只要將線連好即可，一般不會出現(xiàn)太大的問題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時，布線時要考慮分布參數(shù)的影響。 ⑻ 高頻電路布線原則 ① 高頻電路中，集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。 ② 高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉(zhuǎn)折，采用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，可以減少高頻信號對外輻射和相互間的耦合。管腳間的引線越短越好，引線層間的過孔越少越好。 ⑼ 信號屏蔽原則 ① 印制板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套上一個屏蔽罩，在底板的另一面對應(yīng)于元件的位置再罩上一個扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，這樣就構(gòu)成了一個近似于完整的屏蔽盒。 ② 印制導(dǎo)線如果需要進行屏蔽，要求不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽。對于多層板，一般通過電源層和地線層，既解決電源的布線問題，又可以對信號線進行屏蔽，如圖 832所示。 ⑽ 大面積銅箔的使用原則 印制導(dǎo)線在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時，應(yīng)局部開窗口，以防止長時間受熱時，導(dǎo)致銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體