手工pcb焊接大全(編輯修改稿)
2024-08-30 23:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。② 阻焊劑限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。使用焊劑時(shí)，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘?jiān)鼘g元件或使電路板絕緣性能變差。六、對焊接點(diǎn)的基本要求1 、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。2 、焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。3 、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 ， 焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。七、手工焊接的基本操作方法? 焊前準(zhǔn)備準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。? 用烙鐵加熱備焊件。? 送入焊料，熔化適量焊料。? 移開焊料。? 當(dāng)焊料流動(dòng)覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開電烙鐵。加熱焊接五步法掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí)，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動(dòng)性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時(shí)，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化，造成虛焊。八、印制電路板的焊接過程1 、焊前準(zhǔn)備首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準(zhǔn)備工作。2 、焊接順序元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。3 、對元器件焊接要求1 ）電阻器焊接按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電
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