不能不知的pcb焊接技術(shù)(編輯修改稿)
2024-08-09 20:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到PCB上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用點(diǎn)烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤、光澤、牢固，是否有雨周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 手工焊接的方法加熱焊件：恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)部分元器件的特殊焊接要求： 器件項(xiàng)目SMD器件DIP器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度320177。10℃330177。5℃焊接時(shí)間每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒拆除是烙鐵頭溫度310至350℃330177。5℃?zhèn)渥⒏鶕?jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴當(dāng)焊接大功率（TO2TO24TO264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時(shí)，烙鐵溫度可以升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260至300℃焊接時(shí)烙鐵頭與PVB板成45176。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件和焊盤均勻預(yù)熱。移入焊錫絲焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。 加熱焊件 移入焊錫移開焊錫當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以45角方向拿開焊錫絲。移開電烙鐵焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1~2秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或者用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。 移開焊錫 移開電烙鐵 導(dǎo)線和接線端子的焊接 常用連接導(dǎo)線 單股導(dǎo)線 多股導(dǎo)線 屏蔽線 導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。拔出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股先及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層是注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。預(yù)焊預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭芯
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