不能不知的pcb焊接技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-07-13 20:59本頁(yè)面
【正文】 引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接一驈纳现料逻M(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接2~3引腳的量，烙鐵頭先接觸印刷電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過(guò)3秒鐘未宜，而且不要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要檢查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處得焊料。 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 焊接的質(zhì)量分析構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：被焊件引腳受氧化；被焊件引腳表面有污垢；焊錫的質(zhì)量差；焊接質(zhì)量部過(guò)關(guān)，焊接是焊錫用量太少；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或太短；焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。 手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見(jiàn)的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定 元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化。印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過(guò)多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊錫撤離過(guò)遲焊料過(guò)少焊點(diǎn)面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。助焊劑不足。焊接時(shí)間太短。過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤焊盤(pán)強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路焊錫過(guò)多。烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制PCB板已被損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高 拆焊工具在拆卸過(guò)程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。 拆卸方法引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾找元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器逐個(gè)將引腳焊錫洗干凈后，再用夾子取出元器件，如圖： 用吸錫器拆卸元器件雙列或四列IC的引腳用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在350℃，風(fēng)量控制在3~4格，對(duì)著引腳垂直、均勻的來(lái)回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將IC挑起。
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