【正文】 清理或更換彈簧頭。 C、增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率； D、重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨； E、檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度； F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固； G、重新檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。 底片長(zhǎng)寬方 向變形不一致 照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，對(duì)超差孔位 應(yīng)重新設(shè)置。對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用 導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于 剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。 采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保 最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”?！咀ⅰ康灼冃涡拚墓に嚪椒?。 D、底片變形與預(yù)防方法 問(wèn)題：底片變形 原因 （ 1）溫濕度控制失靈 （ 2）曝光機(jī)溫升過(guò)高 解決方法：（ 1）通常情況下溫度控制在 22177。 （ 2） 檢查原始底片圖形形面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查 （ 4） 進(jìn)行試驗(yàn)性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。 （ 3） 檢查顯影液濃度和裝置。精度要求高的底片，其濕度控制在 55~60%RH. （ 3） 按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)干燥，不宜吊掛晾干，這樣易變形。 （ 2）在透圖臺(tái)面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)（需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張，核查對(duì)比如相同，可證明之）。 問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片暗區(qū)遮光性能偶爾不足（ Dmax低） 原因 ： （ 1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確 （ 2） 原底片材料存放環(huán)境不良 Page 3 of 95 （ 2） 操作顯影機(jī)不當(dāng) 解決方法：（ 1）檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)。 問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良 原因 ： （ 1） 原采用的底片品 質(zhì)差 （ 2） 曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障 （ 3） 曝光過(guò)程中底片有氣泡存在 解決方法： （ 1） 檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn) （ 2） 認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管是否有氣孔或破損 （ 3） 檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹陷或折痕。 （ 2） 特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。 （ 6） 首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。 （ 3） 改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。 （ 5） 基板表面出現(xiàn)膠點(diǎn)，可能是疊層時(shí)膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。 問(wèn)題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因 ： （ 1） 銅箔出現(xiàn)凹點(diǎn)或凹坑，這是同于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來(lái)雜質(zhì)。 （ 2） 經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞 （ 3） 特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。 （ 4） A、重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。 解決方法： （ 1）對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。 （ 2） 熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。并將處理好的基板存入在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。對(duì)薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或 /和電解工藝方法。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向） （ 2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。 （ 4）基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。一、基材部分 問(wèn)題：印制板制造過(guò)程基板尺寸的變化 原因 ： （ 1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。 （ 5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段（不影響電路位置為主）。 （ 4）采取烘烤方法解決。 （ 6）需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。 （ 3） 基板在進(jìn)行處理過(guò)程中，較長(zhǎng) 時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。 B、 為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，通常采用預(yù)烘工藝即在溫度 120140℃ 24小時(shí)（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。 解決方法：（ 1）原材料問(wèn)題，需向供應(yīng)商提出更換。 （ 2） 銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是同于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來(lái)雜質(zhì)直接影響所至。（ 6）銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至。 （ 4） 疊層時(shí)要特別注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機(jī)過(guò)程中滑動(dòng)。 問(wèn)題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑 原因 ： （ 1） 板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。 （ 3） 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷 。 問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即 Dmin 數(shù)據(jù)過(guò)大） 原因 ： （ 1） 選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng) 解決方法：（ 1） A、選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間 B、可能重氮片存放環(huán)境接近氮水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所致。并進(jìn)行調(diào)整 2） 底片材料說(shuō)明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。 （ 3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞如有，就可證明之。 （ 4） 應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放 24 小時(shí)進(jìn)行穩(wěn)定處理 。 問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊 原因： （ 1） 曝光設(shè)備校驗(yàn)過(guò)期 （ 2） 光源太接近較大尺寸底片 （ 4） 光源反射器距離與角度失調(diào) 解決方法： （ 1） 重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi) （ 2） 重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī) （ 3） 重新調(diào)節(jié)“反射罩面“的距離與角度 問(wèn)題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利 原因： （ 1）原底片品質(zhì)不佳 （ 3） 曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功 能性差 解決方法： （ 1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)（ 2） A、特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分 B、如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損 問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 原因 ： （ 1） 原始底片品質(zhì)不佳 （ 2） 曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差 （ 3） 曝光過(guò)程中底片間有氣泡存在 解決方法： （ 1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形 （ 2） A、檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分 B、檢查氣路軟管是否有破損部分（ 3）曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。 問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變 形 原因 ： （ 1） 工作環(huán)境溫濕度不正確 （ 2） 干燥過(guò)程不正確 （ 3） 待翻制的底片前處理不適當(dāng) 解決方法： （ 1） 作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度 20~27℃；濕度 40~70%RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55~60%RH。 2℃濕度在 55%177。 在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng) 或縮短孔位，用放長(zhǎng)或 —縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。 將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 晾掛法 尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片 在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。 照像法 底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 （ 2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度 ，中間是纖維芯，總厚度為 ）。 （ 8） 重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機(jī)等。 （ 5） 鉆軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)。 （ 4） 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。重磨時(shí)要磨去。 （ 3） 應(yīng)限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。 （ 7） 提高進(jìn)刀速率，減小疊板層數(shù)。 （ 4） 降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。 （ 6） 檢查和修正表面切線速度。 問(wèn)題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離） 原因 ： （ 1） 鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂 （ 2） 玻璃布編織紗尺寸較粗 （ 3） 基板材料品質(zhì)差 （ 4） 進(jìn)刀量過(guò)大 （ 5） 鉆頭松滑固定不緊 （ 6） 疊 板層數(shù)過(guò)多 解決方法： （ 1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。 （ 5） 檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾的張力。 （ 3） 更換蓋板材料。 （ 7） 對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。 （ 2） 疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。 （ 7） 更換定位銷和修理磨損的模具。 問(wèn)題：孔 壁出現(xiàn)殘屑 原因： （ 1） 蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng) （ 2） 蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷 （ 3） 固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足 （ 4） 壓力腳供氣管道堵塞 （ 5） 鉆頭的螺旋角太小 （ 6） 疊板層數(shù)過(guò)多 （ 7） 鉆孔工藝參數(shù)不正確 （ 8） 環(huán)境過(guò)于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用 （ 9） 退刀速率太快 解決方法： （ 1） 選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。 （ 4） 更換或清理壓力腳。 （ 8） 應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度 45%RH 以上。 （ 2） 通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。 （ 4） 選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。 C、檢測(cè)鉆頭角度和同心度。 2）應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。 1問(wèn)題：孔徑尺寸錯(cuò)誤 原因 ： （ 1） 編程時(shí)發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯(cuò)誤 （ 2） （錯(cuò)用尺寸不對(duì)的鉆頭進(jìn)行鉆孔 （ 3） 鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重 （ 4） 使用的鉆頭重磨的次數(shù)過(guò)多 （ 5） 看錯(cuò)孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯(cuò)誤 （ 6） 自動(dòng)換鉆頭時(shí)，由于鉆頭排列錯(cuò)誤 解決方法： （ 1） 檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確 （ 2） 檢測(cè)鉆頭直徑，更換尺 寸正確的鉆頭。 （ 6） 鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。 D、檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和穩(wěn)定度 。 （ 5） 應(yīng)認(rèn)真的檢查固定的狀態(tài)。 （ 3） 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進(jìn)行烘烤。 （ 3） 補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。 2） 選擇均勻、合適的墊板厚度。 問(wèn)題：開(kāi)銅窗法的 CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因 ： （ 1）制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底處 ,與涂樹(shù)脂銅箔（ RCC）增層后開(kāi)窗后口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 （ 5）二階盲孔對(duì)準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。其具體做法采取“光束直徑 =孔直徑 +90~100μ m”。（ 5）積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹(shù)脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作二階盲孔（即積二）者 ，其“積二”的盲孔的對(duì)位，就必須按照瞄準(zhǔn)“積一”去成孔。 問(wèn)題：孔型不正確 原因： （ 1）涂樹(shù)脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對(duì)介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會(huì)反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。 問(wèn)題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： （ 1）大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約 6~9萬(wàn)個(gè)孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時(shí)，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。 （ 3）經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進(jìn)行檢查。 （ 4）孔壁玻璃纖維突出：這是由于 CO2 激光對(duì)玻纖作用不明顯 （ 5）底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹(shù)脂層： A、激光單一光束能量不穩(wěn) B、由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所致 C、單模光束能量過(guò)于集中 圖示：?jiǎn)喂馐?CO2 激光機(jī)偶而會(huì)出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補(bǔ)打或改用多模光束加經(jīng)解決。 四、鍍覆孔工藝部分 A、除鉆污部分（堿性高錳酸鉀處理法） 問(wèn)題 ：鉆污未完全除干凈 原因： （ 1）鉆頭在孔內(nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，積累的熱量過(guò)多，致使鉆污厚度超過(guò)正常工藝范圍。 （ 2） A、按照商品說(shuō)明書進(jìn)行檢查與分析。 B、采用自動(dòng)加溫裝置時(shí)，應(yīng)檢查加熱品是否損壞。 C、必要時(shí)應(yīng)及時(shí)更換槽液。 （ 2） A、重新對(duì)使用的內(nèi)層板或完工的多層板中半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行檢測(cè)。 （ 4） A、檢查自動(dòng)控制溫度裝置是否失效。 （ 3）經(jīng)除鉆污的基板出槽后滴液太久造成殘?jiān)∧ぐl(fā)干，附在孔壁。 （ 2）應(yīng)從工藝角度采取措施，確保溫差要小，避免造成難以清洗的狀態(tài)。 （ 4）應(yīng)定期檢查氧化再生系統(tǒng)，必要時(shí)進(jìn)行更換槽液。 （ 3） M+7濺起后造成干涸或在槽邊槽面出