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pcb解困手冊-資料下載頁

2025-10-17 16:17本頁面

【導(dǎo)讀】經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響。刷板時由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。多層板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償。在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段。特別是鉆孔前進行烘烤,溫度120℃、4小時,以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基。內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進行烘烤以除去濕氣。同時還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。應(yīng)根據(jù)層壓原理,使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異,轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕,是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當(dāng)所至。為防止膠屑脫落,可將半固化片邊緣進行熱合處理。

  

【正文】 靈,并調(diào)整液溫。 問題:微蝕后基板銅表面留下條紋狀的水痕 原因: ( 1)可能整孔槽液處理后清洗不足,以致從孔中滲出而干擾微蝕的均勻性 ( 2)整孔槽液中表面活性劑和后續(xù)的微蝕溶液不相容 ( 3)清潔整孔槽液對基板銅表面污物清除不良 ( 4)微蝕槽液中含銅量過高 解決方法: ( 1)應(yīng)適當(dāng)增加水洗時間、水洗流量或改善掛具設(shè)計形式,以避免溶液殘留與垂流 ( 2)應(yīng)根據(jù)工藝試驗確定同一藥品供應(yīng)商提供藥品,以確保表面活性劑的相容性。 ( 3)嚴(yán)格按工藝要求調(diào)整槽液處理時間、濃度和溫度 ( 4)設(shè)法減少銅含量,而最好是重新配制新槽液 問題: 經(jīng)過硫酸鈉溶液微蝕后基板銅表面殘留有皮膜 Page 17 of 95 原因: ( 1)微蝕后的基板銅表面未經(jīng)稀硫酸處理 ( 2)退除沉銅掛具時硫酸 /雙氧水溶液受到殘鈀的污染 解決方法 ( 1)微蝕后的銅表面必須按照工藝要求進行稀硫酸溶液處理,以除去銅膜 ( 2)應(yīng)獨立設(shè)置退除掛具鍍層的專用槽液。 問題:處理后的基板銅表面依然光亮并未呈微粗化狀態(tài) 原因: ( 1)硫酸 /雙氧水溶液中銅含量過高 ( 2)硫酸 /雙氧水溶液中硫酸濃度太低 ( 3)硫酸 /雙氧水溶液微蝕速率過慢 解決方法: ( 1)按照工藝要求分析銅含量,檢測微蝕速度必要時為確保質(zhì)量重新配 制溶液。 ( 2)分析后進行調(diào)整到最佳狀態(tài) ( 3)按工藝規(guī)定進行分析調(diào)整到最佳狀態(tài)。 1問題:經(jīng)電鍍銅后產(chǎn)生銅與銅層間的界面分離 原因: ( 1)微蝕速率過慢或溶液失效 ( 2)微蝕前后清洗效果差 ( 3)基板銅表面出現(xiàn)微蝕液殘渣或銅表面生成氧化物 ( 4)因潤濕劑被帶入孔內(nèi)造成孔壁與孔環(huán)互連處的鍍層分離 解決方法: ( 1)按照工藝規(guī)定重新配制微蝕液。 ( 2)根據(jù)產(chǎn)量適當(dāng)增加水洗時間或水的流量。 ( 3)微蝕后應(yīng)加強水洗,確保銅表面無污染物。 ( 4)在整孔清潔槽與微蝕槽之間加強水洗。 1問題:活化槽表面出現(xiàn)銀色 光澤薄膜 原因: ( 1)可能鈀離子被氧化所致 解決方法: ( 1)槽液不用時應(yīng)加蓋保護,避免與空氣長時間接觸 ( 2)建議采用鹽類替代酸類配制活化液 1問題:活化槽液由正常的黑色變?yōu)榍逡?,槽底出現(xiàn)黑膜 原因: ( 1)活化液懸浮態(tài)鈀膠團形成聚集粒子下沉而不再有活性;因槽液通氣攪拌導(dǎo)致鈀膠團活性太低,二價錫含量少或氯離子當(dāng)量濃度過低。 解決方法: ( 1)槽液不用時需加蓋保護,同時須避免空氣進入槽內(nèi)。 ( 2)建議采用鹽基鈀活化液。 ( 3)嚴(yán)格按工藝要求控制二價錫含量、活化強度及氯離子含量,必要時重新配制。 1 問題:加速槽液中出現(xiàn)顆粒 原因: ( 1)基板將活化液帶入過多致使加速槽液中有較多的鈀原子聚集 解決方法: ( 1)經(jīng)活化處理的板子需沖洗干凈。 ( 2)按工藝規(guī)定應(yīng)進行定期過濾,確保溶液無污染。 1問題:活化槽液失效 原因: ( 1)活化槽液濃度過低 ( 2)活化槽液溫度過低 ( 3)活化液酸的當(dāng)量值過低 ( 4)基板孔壁表面附有氣泡 ( 5)整孔清潔處理不當(dāng) 解決方法: ( 1)按照工藝規(guī)定進行分析和調(diào)整,并且要嚴(yán)格控制槽液變化。 ( 2)檢測槽液溫度,必要時增加加熱裝置。 ( 3)按照工藝試驗方法來確定活化液的酸當(dāng)量達 到最佳狀態(tài)。 ( 4) A、增設(shè)機械裝置確保槽液順利通過孔內(nèi)。 B、進入槽液內(nèi)基板必須擺動或用超聲波方式將孔內(nèi)氣泡趕走。 ( 5)應(yīng)進行檢查,必要時應(yīng)更換整孔清潔液。 1問題:加速液化學(xué)反應(yīng)不當(dāng) 原因: ( 1)加速液濃度過高 Page 18 of 95 ( 2)板子在進行加速處理時停留槽內(nèi)時間過長 ( 3)加速濃度或槽液溫度過低造成化學(xué)反應(yīng)過慢 ( 4)因加速液濃度或溫度過高,浸泡時間太長導(dǎo)致反應(yīng)過快 解決方法: ( 1)按工藝要求進行分析,并嚴(yán)格控制其變化 ( 2)應(yīng)嚴(yán)格按照工藝要求適當(dāng)縮短浸泡時間 ( 3) A、分析槽液并根據(jù)分析結(jié)果進行補充 B、必要時設(shè)置加熱裝置 ( 4)嚴(yán)格按照工藝要求控制工藝參數(shù)及加速液的濃度 (六)化學(xué)沉銅溶液部分 問題:化學(xué)沉銅槽液不穩(wěn)易失效 原因: ( 1)化學(xué)沉銅溶液配制不當(dāng) ( 2)補充添加不當(dāng) ( 3)化學(xué)沉銅槽板子負載量不當(dāng) ( 4)化學(xué)沉銅槽液被污染 ( 5)化學(xué)沉銅液維護不當(dāng) ( 6)化學(xué)沉銅液溫度過高 解決方法: ( 1) A、按照化學(xué)品供應(yīng)商的“沉銅作業(yè)指導(dǎo)書”進行配制 B、當(dāng)按照工藝要求添加時,不能使用過期的或品質(zhì)不符合要求的化學(xué)藥品 C、檢查化學(xué)藥品存放環(huán)境是否符合工藝規(guī)定 ( 2) A、添加時必須使用試劑級化學(xué)藥品 、去離子水及專用添加劑 B、經(jīng)添加后的槽液必須充分的進行攪拌均勻 C、添加時最好在無工作狀態(tài)時最佳。如果槽中有板子,應(yīng)盡量遠離板子處添加藥液。要定期進行分析,勤加少加,一次補充量不能過多 D、如大量添加時切勿振動溶液。應(yīng)遵照供應(yīng)商的指示方法添加,并應(yīng)根據(jù)分析結(jié)果控制液位 E、若采用自動添加裝置,需確保添加劑的添加位置,是在槽液中流動性最好之處。 ( 3) A、應(yīng)按照工藝規(guī)定數(shù)量控制,不宜超過槽液的最大負載面積,通常按照 370cm2/升 B、盡可能將需沉銅的板子均勻等距放置在槽液中 C、槽液負載量過大會使槽液不穩(wěn) 定,因此必須嚴(yán)格控制 ( 4) A、由于水洗水中可能有無機物或有機物。所以進入化學(xué)沉銅液前必須清洗干凈。 B、應(yīng)按照“作業(yè)指導(dǎo)書”的規(guī)定,在化學(xué)鍍銅前的處理操作,應(yīng)嚴(yán)格按照處理過程的技術(shù)要求進行,每次處理后必須徹底水洗。 C、如將活化液中鈀元素帶入化學(xué)沉銅液中會加速溶液的分解。 D、要定期按照工藝要求對過濾裝置進行清洗,特別是濾芯、濾袋的沉淀物必須清洗掉。經(jīng)水洗的濾芯、濾袋無氣泡產(chǎn)生時,才表示清洗干凈。 E、檢查經(jīng)過活化的板子是否掉入槽內(nèi)。 F、所使用的添加藥液的容器在使用前后必須清洗干凈。 G、按照工藝規(guī)定要 定期退除掛具上的銅層,應(yīng)注意避免將活化液形成鈀元素帶入化學(xué)沉銅槽中。 H、為防止槽液落入灰塵,因加蓋保護。 ( 5) A、按“作業(yè)指導(dǎo)書”要求每天都必須進行過濾,確保溶液無污染。 B、當(dāng)槽液中板量負載過大時,還必須連續(xù)進行過濾。 C、按工藝要求應(yīng)經(jīng)常清洗過濾機濾芯,以除去銅渣。 D、按工藝要求定期清除槽內(nèi)銅渣,若槽壁已鍍上銅層后還會繼續(xù)加厚,直到銅及鈀液清除后才能停止。 E、應(yīng)將處理的板子放置在不易生成氣泡顆粒的位置。當(dāng)更換鍍液時,用稀硝酸將槽壁清洗,再使用堿中和處理和水洗干凈。 F、按照工藝要求應(yīng)采用通入空氣 進行攪拌,以使氧氣來降低槽液的還趨勢。 ( 6) A、增裝冷卻器以降低槽液溫度。 B、因為槽液過熱容易引起化學(xué)反應(yīng)加劇和槽液過早老化,導(dǎo)致槽液報廢。 C、可能是槽液板量負載超標(biāo),致使溫度升高,需將負載操作間所產(chǎn)生的氫氣泡驅(qū)散掉。 D、當(dāng)槽液溫度升高而又需添加化學(xué)藥品時,應(yīng)少量緩慢的進行添加。 E、需大量添加化學(xué)藥品時,應(yīng)特別注意不要振蕩溶液。 問題:化學(xué)沉銅液沉積速率過慢,甚至產(chǎn)生黑色沉積物 原因: ( 1)化學(xué)沉銅液出現(xiàn)不平衡狀態(tài) ( 2)槽液板子負載量過低 ( 3)槽液放置不當(dāng) ( 4)槽液溫度過低 ( 5)化學(xué) 沉銅槽液被有機物污染,污染源可能是來自掛具或框上方的移動設(shè)備。 ( 6)過量空氣進入槽液內(nèi) 解決方法: ( 1) A、按照工藝規(guī)定應(yīng)對化學(xué)沉銅液的所有成份進行分析,必須時應(yīng)按分析提供的數(shù)據(jù)進行補充。 Page 19 of 95 B、檢查是否有添加不當(dāng)情況。 C、按照“作業(yè)指導(dǎo)書”規(guī)定,進行處理,確保槽液正常。 ( 2) A、為獲得適當(dāng)?shù)某练e速率,一般槽液都有其最低的板子負載量,通常為 125cm2/L。 B、采用工藝試驗方法,使槽液恢復(fù)活性也可以用廢板子試鍍,使槽液恢復(fù)至最低活性。 ( 3)按照工藝要求,當(dāng)沉銅液處于低活性時,才可以儲存。通常采用降 低至 60~70%活性進行儲存,使用時再恢復(fù)到100%。 ( 4)最好采用套槽進行加熱。一般操作溫度為 21~24℃。參照“作業(yè)指導(dǎo)書”規(guī)定。 ( 5) A、為此要仔細檢查和關(guān)閉進氣設(shè)備,以觀察液面是否有油污。 B、根據(jù)污染嚴(yán)重情況,必須徹底更換槽液。 C、沉銅所用的掛具必須在使用前進行清潔處理。 D、當(dāng)更換新溶液時,必須將原有的槽液徹底倒空,并徹底清洗干凈槽壁、槽底后再配新液。 ( 6)按照產(chǎn)品說明書規(guī)定調(diào)降進氣量到最佳狀態(tài)。 問題:氫氧化鈉或甲醛濃度變化過大 原因: ( 1)槽液的工作負載量產(chǎn)生變化 ( 2)在槽壁 上析出過多銅將會直接影響槽液濃度的不穩(wěn)定性 ( 3)分析取樣不當(dāng) 解決方法: ( 1)因在康尼查羅( Canniggarq)反應(yīng)所消耗的氫氧化鈉及甲醛,會隨著槽液的工作負載量的變化有所不同,變更補充方式(自動添加方式)使其達到不論工作負載量如何變化,其濃度均能保持在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。 ( 2)檢查槽液是否發(fā)生析鍍的現(xiàn)象,如有應(yīng)按照工藝要求加以排除。 ( 3) A、取樣前必須將槽液充分混合。 B、取樣時要在槽液的具有代表性的位置上吸取溶液,并遠離藥液的添加部位。 C、分析前應(yīng)校正分析儀器和標(biāo)準(zhǔn)溶液,然后進行分析。 問 題:孔壁玻璃纖維或樹脂上的銅層出現(xiàn)破洞 原因: ( 1)整孔清潔劑、活化劑、加速劑和化學(xué)沉銅等藥液不相匹配 ( 2)活化反應(yīng)不理想 ( 3)槽液參數(shù)不當(dāng) ( 4)槽液攪拌不當(dāng) ( 5)槽液失去活性化學(xué)反應(yīng)緩慢 ( 6)槽液比重過高 解決方法: ( 1)通過工藝試驗方法來確定其相容性,最好使用同一廠家的專用鍍覆孔的化學(xué)品進行系統(tǒng)試驗 ( 2) A、按照工藝要求檢查所使用的溶液與其操作參數(shù)是否正確 B、按照工藝要求,在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)提高活化強度和溫度 C、反應(yīng)不當(dāng)或反應(yīng)過度,應(yīng)嚴(yán)格控制其溶液濃度和工藝參數(shù) ( 3) A、按照工藝規(guī)定分 析化學(xué)沉銅液所有成份。 B、根據(jù)分析數(shù)據(jù)必要時應(yīng)補充。 C、檢測槽液溫度是不是在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)。 D、檢測槽液比重。 ( 4)調(diào)整攪拌系統(tǒng),使其達到合適的攪拌程度。 ( 5) 在正式投產(chǎn)前,應(yīng)采用工藝試驗的方法,主要使用廢板試鍍以達到增加槽液活性的目的。 ( 6)抽出 20%化學(xué)沉銅液,再補充新液,達到工藝規(guī)定的體積數(shù)。 問題:孔壁玻璃纖維區(qū)域出現(xiàn)破洞 原因: ( 1)整孔清潔處理不良 ( 2)樹脂凹蝕過度 ( 3)玻璃纖維腐蝕過度 解決方法: ( 1) A、檢測整孔清潔劑溶液的操作參數(shù)。 B、通過工藝試驗法,確定該 液與其它槽液是否相容。 ( 2)通過電子顯微鏡檢查,發(fā)現(xiàn)被除去的樹脂留下的玻璃纖維上有微小的破洞。應(yīng)嚴(yán)格按照工藝要求適當(dāng)?shù)目刂瓢嘉g深度。 ( 3)若玻璃纖維被腐蝕到縮退于孔壁之內(nèi),由于藥液無法滲入或有氣泡夾雜,則在凹陷區(qū)域的玻璃纖維表面最易產(chǎn)生破洞。 問題:孔壁樹脂區(qū)域出現(xiàn)破洞 原因: ( 1)樹脂上有除鉆污殘留物 ( 2)整孔處理不當(dāng) 解決方法: Page 20 of 95 ( 1)要加強中和處理和清洗 ( 2)檢測整孔劑的濃度和作業(yè)溫度。 問題:多層板內(nèi)層孔環(huán)銅面單邊出現(xiàn)環(huán)狀楔形破洞 原因: ( 1)孔環(huán)銅層光面的黑色氧化膜受到酸的浸蝕 (特別是除鉆污與孔化過程中) ( 2)水清洗不足 解決方法: ( 1) 嚴(yán)格控制處理時間,在工藝允許的情況下,減少鹽酸和氫氟酸的濃度,特別處理過程中已經(jīng)加熱的槽液。 ( 2)加強清洗,確保孔壁無酸的殘余物。 圖 3:左圖樹脂表面由于整孔不良而出現(xiàn)的破洞,使后續(xù)的電鍍作業(yè)也無法補鍍,而更加嚴(yán)重。右圖為內(nèi)環(huán)銅箔光面黑色氧膜被浸蝕而出現(xiàn)破洞,但由化學(xué)鍍銅層質(zhì)量好而得到補平。 圖 4:此二圖為楔形孔破的截面圖與俯視放大圖,其最嚴(yán)重的是連續(xù)整圈連綿延續(xù)出現(xiàn)。在進行下道工序中需進行高溫處理時可能就會全孔斷開,其可靠性大下降。問題:化學(xué)沉銅后或電鍍銅后熱應(yīng)力試驗的切片出現(xiàn)銅層分離 原因: ( 1)槽液的工藝參數(shù)不當(dāng) ( 2)化學(xué)沉銅液比重過高 ( 3)基板可能吸濕或吸水藥液 ( 4)因除鉆污及沉銅前后處理不當(dāng)導(dǎo)致銅層結(jié)合力差 ( 5)化學(xué)沉銅層內(nèi)應(yīng)力過大 解決方法: ( 1) A、通過工藝試驗法,確定最佳的槽液溫度。 B、根據(jù)實際情況,有必要對槽液的所有成份進行分析。 ( 2)抽出部分槽液,補充新溶液至所需體積 ( 3)檢測基板壓制程序及儲存狀態(tài)與在各處理液中的浸泡時間。 ( 4)檢測鍍覆孔前后所有溶液及處理方法是否符合工藝要求。 ( 5) A、重 新檢測整個工藝流程是否在所要求的工藝要求范圍內(nèi)。 B、檢測沉銅液沉積速率(重量法) C、通過工藝試驗法,更換成低沉積速率的沉薄銅工藝方法。 問題:化學(xué)沉銅或電鍍銅后孔鍍層出現(xiàn)結(jié)瘤,有時板子表面也有銅顆粒 原因: ( 1)鉆孔質(zhì)量控制失靈,使孔壁殘留膠渣及玻璃纖維突出 ( 2)化學(xué)沉銅液控制不當(dāng) ( 3)化學(xué)沉銅后有顆粒物沾附在沉銅層上,使得電鍍后表面出現(xiàn)粗糙。
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