【正文】 表錯(cuò)誤可能是沒(méi)有指定原理圖中組件封裝；也可能是布電路板的庫(kù)中沒(méi)有包含指定原理圖中全部組件封裝。如果是單面板就不要用自動(dòng)布線，雙面板就可以用自動(dòng)布線。也可以對(duì)電源和重要的信號(hào)線手動(dòng)，其他的自動(dòng)。8PCB 與 PCB 的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實(shí)現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？如果是清潔問(wèn)題，可用專用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫(xiě)字用的橡皮擦清潔 PCB。還要考慮 金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；插座的質(zhì)量是否可靠。90、如何用 powerPCB 設(shè)定 4 層板的層？可以將層定義設(shè)為 1:no plane+ ponent(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+ponent(如果單面放組件可以定義為 no plane+route) 注意: cam plane 生成電源和地層是負(fù)片,并且不能在該層走線,而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問(wèn)題) 。將電源網(wǎng)絡(luò)(如 ,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義 9PCB 中各層的含義是什么？Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè) PCB 板的外觀，即整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。Topoverlay 頂層絲印層 amp。 Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在 PCB 板上看到的組件編號(hào)和一些字符。 Toppaste 頂層焊盤層 amp。Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 amp。 Bottomsolder 底層阻焊層：與 toppaste 和 bottompaste 兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層： Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層： Multiplayer 多層：指 PCB 板的所有層。9在高速 PCB 中，VIA 可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打 VIA，應(yīng)該如何取舍？分析 RF 電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用 maxwell 方程計(jì)算電路的特性。 然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓 V＝V（t），電流 I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化 V＝V（t）。因此，在 RF 布線中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線對(duì)電流的影響。即打彎布線和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。 此外，大多數(shù) RF 板都是單面或雙面 PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用 3D 場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線和過(guò)孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層 PCB，使用 2D 場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的 R－L－C 處理。9在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí)，有如下兩個(gè)迭層方案： 迭層 1 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 迭層 2 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ + 》電源＋ + 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 哪一種迭層順序比較優(yōu)選？對(duì)于迭層 2，中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響？這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑。應(yīng)該說(shuō)兩種層迭各有好處。第一種保證了平面層的完整，第二種增加了地層數(shù)目，有效降低了電源平面的阻抗，對(duì)抑制系統(tǒng) EMI 有好處。 理論上講，電源平面和地平面對(duì)于交流信號(hào)是等效的。但實(shí)際上，地平面具有比電源平面更好的交流阻抗，信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面。但是由于層迭厚度因素的影響，例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，第二種層迭中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問(wèn)題。9當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí)，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑？沒(méi)錯(cuò)，這種說(shuō)法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處，C 變小，Z 增大。當(dāng)然此處，信號(hào)還與地層相鄰，C 比較大，Z 較小，信號(hào)優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。9在使用 protel 99se 軟件設(shè)計(jì)，處理器的是 89C51,晶振 12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè) 40KHZ的超聲波信號(hào)和 800hz 的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì) PCB 才能提供高抗干擾能力?對(duì)于 89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響 89C51 的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統(tǒng)抗干擾的能力?PCB 設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率，具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB 布線多長(zhǎng)。除了拉開(kāi)間距外，通過(guò)匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號(hào)干擾。9請(qǐng)問(wèn)焊盤對(duì)高速信號(hào)有什么影響?一個(gè)很好的問(wèn)題。焊盤對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析，信號(hào)從 IC 內(nèi)出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤，焊錫到達(dá)傳輸線，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí)，很 難 給 出 焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所 以一般就用 IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真，就不夠精確了。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用 IBIS 的 V－I、V－T 曲線描述 buffer 特性，用SPICE 模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然，在 IC 設(shè)計(jì)當(dāng)中，也有信號(hào)完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。9自動(dòng)浮銅后，浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來(lái)填充空白處，但這樣就會(huì)形成很多的小于等于 90 度的尖角和毛刺（比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅），在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電，無(wú)法通過(guò)高壓測(cè)試，不知除了自動(dòng)浮銅后通過(guò)人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒(méi)有其他的好辦法。自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問(wèn)題，的確是各很麻煩的問(wèn)題，除了有你提到的放電問(wèn)題外，在加工中也會(huì)由于酸滴積聚問(wèn)題，造成加工的問(wèn)題。從 2000 年起，mentor 在 WG 和 EN 當(dāng)中，都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能，還支持動(dòng)態(tài)覆銅，可以自動(dòng)解決你所提到的問(wèn)題。9請(qǐng)問(wèn)在 PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì)帶來(lái)什么樣的問(wèn)題？會(huì)增加干擾么？電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮 20 倍的電源層距地層的高度。如果布線，建議走樹(shù)狀結(jié)構(gòu)，注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。電源死循環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。9地址線是否應(yīng)該采用星形布線？若采用星形布線，則 Vtt 的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？地址線是否要采用星型布線，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿足系統(tǒng)的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線的難度。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì)在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿足這樣的要求。100、如果希望盡量減少板面積，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎？正反貼的 PCB 設(shè)計(jì)，只要你的焊接加工沒(méi)問(wèn)題，當(dāng)然可以。10如果只是在主板上貼有四片 DDRmemory，要求時(shí)鐘能達(dá)到 150Mhz，在布線方面有什么具體要求?150Mhz 的時(shí)鐘布線，要求盡量減小傳輸線長(zhǎng)度，降低傳輸線對(duì)信號(hào)的影響。如果還不能滿足要求，仿真一下，看看匹配、拓?fù)?、阻抗控制等策略是有效?0在 PCB 板上線寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的？一般的 PCB 的銅箔厚度為 1 盎司，約 的話，大致 1mil 線寬允許的最大電流為 1A。過(guò)孔比較復(fù)雜，除了與過(guò)孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。 高速PCB設(shè)計(jì)指南中國(guó)PCB、CCL的安全認(rèn)證新措施關(guān)鍵字：PCB抄板，電路板抄板，PCB設(shè)計(jì)，抄板從國(guó)際上的安全認(rèn)證來(lái)看，往往是電子元器件的安全認(rèn)證比整機(jī)的安全認(rèn)證要復(fù)雜、認(rèn)證周期長(zhǎng)、認(rèn)證費(fèi)用高。越是基礎(chǔ)材料，認(rèn)證的要求就越高。因此，所有的電子元器件全部通過(guò)安全認(rèn)證后，整機(jī)的安全認(rèn)證程序相應(yīng)就簡(jiǎn)單的多了、費(fèi)用也就相應(yīng)低很多。而從中國(guó)的CCC認(rèn)證的情況來(lái)看，2001年12月，國(guó)家質(zhì)檢總局發(fā)布了《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證管理規(guī)定》，以強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證制度替代原來(lái)的進(jìn)口商品安全質(zhì)量許可制度和電工產(chǎn)品安全認(rèn)證制度。對(duì)于PCB抄板，電路板抄板，中國(guó)強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證簡(jiǎn)稱CCC認(rèn)證或3C認(rèn)證是一種法定的強(qiáng)制性安全認(rèn)證制度，也是國(guó)際上廣泛采用的保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益、維護(hù)消費(fèi)者人身財(cái)產(chǎn)安全的基本做法。列入《實(shí)施強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證的產(chǎn)品目錄》中的產(chǎn)品包括家用電器、汽車、安全玻璃、醫(yī)療器械、電線電纜、玩具等20大類135種產(chǎn)品，其中CQC被指定承擔(dān)CCC目錄范圍內(nèi)17大類129種產(chǎn)品的3C認(rèn)證工作。打開(kāi)CCC目錄，我們看到的大多是整機(jī)類的產(chǎn)品。CQC針對(duì)強(qiáng)制性認(rèn)證以外的產(chǎn)品類別，開(kāi)展了自愿性產(chǎn)品認(rèn)證業(yè)務(wù)(稱為CQC標(biāo)志認(rèn)證)，以加施CQC標(biāo)志的方式表明產(chǎn)品符合有關(guān)質(zhì)量、安全、環(huán)保、性能等標(biāo)準(zhǔn)要求，認(rèn)證范圍涉及500多種產(chǎn)品。從中我們可以看出：這些產(chǎn)品大多是電子元器件類的產(chǎn)品。2008年3月，中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心(CQC)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)偕同國(guó)家日用電器質(zhì)量監(jiān)督檢測(cè)中心的專家們到麥可羅泰克(常州)實(shí)驗(yàn)室，共同探討中國(guó)PCB抄板、CCL的安全認(rèn)證新措施。根據(jù)中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心了解的情況：目前，我國(guó)家電市場(chǎng)上的一些家用電器，如：飲水機(jī)、電風(fēng)扇、充電器等，由于PCB板的安全性能不達(dá)標(biāo)，引起火災(zāi)事故的情況屢屢發(fā)生。因此，PCB板作為整機(jī)安全認(rèn)證中的一個(gè)重要指標(biāo)是迫在眉睫的。從目前CQC的產(chǎn)品類別中，我們只看到：　　GB／T47211992《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》；　　GB/T4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；　　GB／T4723一1992《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》；　　GB／T4724一1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板》；　　GB／T 4725—1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板》；　　SJ3275—1990單面紙質(zhì)印制電路板。隨著我國(guó)電路板抄板即PCB抄板技術(shù)的快速發(fā)展，各種新技術(shù)、新產(chǎn)品的不斷出現(xiàn)，中國(guó)的PCB、CCI的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足客戶要求和產(chǎn)品的認(rèn)證需求。因此，為了使中國(guó)的安全認(rèn)證更符合產(chǎn)品發(fā)展要求，更適應(yīng)客戶需求。并與國(guó)際安全認(rèn)證接軌，CQC領(lǐng)導(dǎo)多方聽(tīng)取意見(jiàn)，并學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)的安全認(rèn)證程序，結(jié)合中國(guó)企業(yè)和產(chǎn)品發(fā)展的實(shí)際情況。重新修訂了PCB、CCI的《CQC標(biāo)志認(rèn)證特殊規(guī)則》和檢驗(yàn)細(xì)則。2008年5月16日，重新修訂的《CQC標(biāo)志認(rèn)證特殊規(guī)則》，修改了印制板PCB抄板所用標(biāo)準(zhǔn)、單元?jiǎng)澐帧⑺蜆右蟮??！”敬涡抻喫婕暗臉?biāo)準(zhǔn)是：　　GB/T4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板；　　GB／T4724．印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板；　　GB／T4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板；　　GB／T12629限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板(制造多層印制板用)；　　GB／T12630一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)；　　GB／T13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜；　　GB／T13556制電路用撓性覆銅箔聚酰薄膜；　　SJ3275單面紙質(zhì)印制電路板；　　SJ／T11171無(wú)金屬化孔單雙面碳膜印制板；　　GB／T4588．1產(chǎn)品技術(shù)條件無(wú)金屬化孔單雙面印制板；　　1GB／T4588．2產(chǎn)品技術(shù)條件有金屬化孔單雙面印制板；　　1GB／T4588．4產(chǎn)品技術(shù)條件多層印制板；　　1GB／T 4588．10產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓雙面印制板；　　1GB／T14516產(chǎn)品技術(shù)條件無(wú)貫穿連接的單、雙面撓性印制板；　　1GB／T18334產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的撓性多層印制板；　　1GB/T18335產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓多層印制板。20 /