【正文】 取傳輸線參數(shù)。采用單獨(dú)的時(shí)鐘信號(hào)板，會(huì)增加信號(hào)布線長(zhǎng)度。這樣可以抑制二次反射，但不會(huì)影響時(shí)鐘沿速率。4為何要鋪銅？一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。另外對(duì)于多個(gè) DSP，時(shí) 鐘 ，數(shù)據(jù) 信號(hào)走線拓普也會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序，需要關(guān)注。一般使用 EBD 模型。4采用端接（匹配）的方式有什么規(guī)則？數(shù)字電路最關(guān)鍵的是時(shí)序問(wèn)題，加匹配的目的是改善信號(hào)質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到可以確定的信號(hào)。因?yàn)殡娫春偷貙?duì)高頻信號(hào)是等效的。為了保證兩根信號(hào)完全一致，在布線時(shí)要保持并行，線寬、線間距保持不變。5室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對(duì)室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往采用部署在同一 PCB 上，請(qǐng)問(wèn)對(duì)這樣的 PCB 在材質(zhì)上有何要求？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾？混合電路設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的問(wèn)題。在 RF 原理圖設(shè)計(jì)模塊中，提供參數(shù)化的器件模型，并且提供和 EESOFT 等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在 RF LAYOUT 模塊中，提供專(zhuān)門(mén)用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和 EESOFT 等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對(duì)于分析仿真后的結(jié)果可以反標(biāo)回原理圖和 PCB。另外，他支持高速布線，包括有時(shí)延要求信號(hào)布線和差分對(duì)布線。6PCB 在出廠時(shí)如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計(jì)工藝要求？很多 PCB 廠家在 PCB 加工完成出廠前，都要經(jīng)過(guò)加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測(cè)試，以確保所有聯(lián)線正確。設(shè)計(jì)時(shí)多加注意，考慮的全面一點(diǎn)，做出電路板的性能也會(huì)得到一定的保證。測(cè)試 ESD 時(shí)，無(wú)法通過(guò) ICE100042 的測(cè)試，CONTACT 只能通過(guò) 1100V，AIR 可以通過(guò) 6000V。干燥的環(huán)境下，ESD 現(xiàn)象會(huì)比較嚴(yán)重，較敏感精細(xì)的系統(tǒng)，ESD 的影響也會(huì)相對(duì)明顯。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。7在 EMC 測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重，只是在電源引腳上連接去耦電容。表面鋪地對(duì) EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。 可以看到，第二種情形，DSP 處信號(hào)質(zhì)量更好，而 FLASH 處波形較差，而實(shí)際工作信號(hào)時(shí) DSP 和 DDR 處的波形。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分，是因?yàn)?EMC 中 ESD 靜放電的考慮，類(lèi)似于我們生活中避雷針接地的作用。板上會(huì)有直聯(lián)機(jī)表示，料單中也會(huì)出現(xiàn)。此外，Mentor 提供的 ICX 支持互聯(lián)綜合，一邊布線，一邊仿真，實(shí)現(xiàn)一次通過(guò)。8近端串?dāng)_和遠(yuǎn)程串?dāng)_與信號(hào)的頻率和信號(hào)的上升時(shí)間是否有關(guān)系？是否會(huì)隨著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說(shuō)明它們之間的關(guān)系？應(yīng)該說(shuō)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串?dāng)_越大，（V=L*di/dt）。8PCB 與 PCB 的連接，通?？拷硬邋兘鸹蜚y的“手指”實(shí)現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？如果是清潔問(wèn)題，可用專(zhuān)用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫(xiě)字用的橡皮擦清潔 PCB。 Toppaste 頂層焊盤(pán)層 amp。因此，在 RF 布線中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線對(duì)電流的影響。但是由于層迭厚度因素的影響，例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，第二種層迭中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問(wèn)題。詳細(xì)的分析，信號(hào)從 IC 內(nèi)出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤(pán)，焊錫到達(dá)傳輸線，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。9請(qǐng)問(wèn)在 PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。如果還不能滿(mǎn)足要求，仿真一下，看看匹配、拓?fù)?、阻抗控制等策略是有效。而從中?guó)的CCC認(rèn)證的情況來(lái)看，2001年12月，國(guó)家質(zhì)檢總局發(fā)布了《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證管理規(guī)定》，以強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證制度替代原來(lái)的進(jìn)口商品安全質(zhì)量許可制度和電工產(chǎn)品安全認(rèn)證制度。因此，PCB板作為整機(jī)安全認(rèn)證中的一個(gè)重要指標(biāo)是迫在眉睫的。因此，為了使中國(guó)的安全認(rèn)證更符合產(chǎn)品發(fā)展要求，更適應(yīng)客戶(hù)需求。CQC針對(duì)強(qiáng)制性認(rèn)證以外的產(chǎn)品類(lèi)別，開(kāi)展了自愿性產(chǎn)品認(rèn)證業(yè)務(wù)(稱(chēng)為CQC標(biāo)志認(rèn)證)，以加施CQC標(biāo)志的方式表明產(chǎn)品符合有關(guān)質(zhì)量、安全、環(huán)保、性能等標(biāo)準(zhǔn)要求，認(rèn)證范圍涉及500多種產(chǎn)品。關(guān)鍵字：PCB抄板，電路板抄板，PCB設(shè)計(jì)，抄板9地址線是否應(yīng)該采用星形布線？若采用星形布線，則 Vtt 的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？地址線是否要采用星型布線，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿(mǎn)足系統(tǒng)的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線的難度。當(dāng)然，在 IC 設(shè)計(jì)當(dāng)中，也有信號(hào)完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。9在使用 protel 99se 軟件設(shè)計(jì)，處理器的是 89C51,晶振 12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè) 40KHZ的超聲波信號(hào)和 800hz 的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì) PCB 才能提供高抗干擾能力?對(duì)于 89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響 89C51 的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統(tǒng)抗干擾的能力?PCB 設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率，具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB 布線多長(zhǎng)。應(yīng)該說(shuō)兩種層迭各有好處。Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層： Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層： Multiplayer 多層：指 PCB 板的所有層。Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。用 制 板 軟件自動(dòng)布局和布線的板面都不十分理想。找個(gè) EDA 廠商，請(qǐng)過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買(mǎi)不買(mǎi)，都會(huì)有收獲。通常這些策略會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束 PCB 的布局和布線。7布不同頻率的時(shí)鐘線時(shí)有什么相應(yīng)的對(duì)策？對(duì)時(shí)鐘線的布線，最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線。一般樹(shù)脂含量高的，介電常數(shù)越小，可以更薄。一般來(lái)講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過(guò)控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè) stub，使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因?yàn)橐?jì)算的組合太多，仿真速度比較慢?？臻g中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無(wú)數(shù)耦合電容和耦合電感的集合，其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc，這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_ SL，這兩個(gè)信號(hào)極性相反。如果沒(méi)辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì)，則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料，加強(qiáng) PCB 的地，同時(shí)想辦法讓 LCD 接地。既然仿真器和 PCB 板用的是兩個(gè)電源，按我的想法是不該將其共地的。6“機(jī)構(gòu)的防護(hù)”是不是機(jī)殼的防護(hù)？是的。因?yàn)椴淮罂赡艹霈F(xiàn)信號(hào)跨平面層分割現(xiàn)象。5mentor 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何？Mentor Graphics 的 PCB 工具有 WG(原 veribest)系列和 Enterprise(boardstation)系列。相對(duì)于一般的 FR4 材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高 Q 值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號(hào)傳輸時(shí)延小。5在布局、布線中如何處理才能保證 50M 以上信號(hào)的穩(wěn)定性高速數(shù)字信號(hào)布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響?，F(xiàn)在也有一些混合設(shè)計(jì)，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數(shù)字部分、模擬部分分開(kāi)布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號(hào)。50、能否利用器件的 IBIS 模型對(duì)器件的邏輯功能進(jìn)行仿真？如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真？IBIS 模型是行為級(jí)模型，不能用于功能仿真。4請(qǐng)問(wèn)端接的方式有哪些？端接（terminal）,也稱(chēng)匹配。這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱(chēng)信號(hào)回流路徑。３，信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。而且作前仿真時(shí)，采用何種拓樸對(duì)工程師要求很高，要求對(duì)電路原理，信號(hào)類(lèi)型，甚至布線難度等都要了解。327M,SDRAM 時(shí)鐘線（80M90M），這些時(shí)鐘線二三次諧波剛好在 VHF 波段，從接收端高頻竄入后干擾很大。一般擔(dān)心時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)能力，是因?yàn)槎鄠€(gè)時(shí)鐘負(fù)載造成。而 射 頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。在高速 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮 EMC、EMI 的規(guī)則呢？一般 EMI/EMC 設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz). , PCB 疊層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排, 事后解決則會(huì)事倍功半, 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器, 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance 盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。而阻抗值跟走線方式有絕對(duì)的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。但要注意 guard/shunt traces 對(duì)走線特性阻抗的影響。以下僅就 PCB 板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。2濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。但是 PCB 板的制作成本會(huì)增加。以下提供幾個(gè)注意的地方：控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將 PCB的地層與 chassis ground 做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理最重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處，如 flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。計(jì)算器相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)樾酒倪M(jìn)步，無(wú)論是一般的 PC 或服務(wù)器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到 400MHz (如 Rambus) 以上。影響大小可透過(guò)仿真得知。1是否可以把電源平面上面的信號(hào)線使用微帶線模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號(hào)是否可以使用帶狀線模型計(jì)算？是的， 在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。test coupon 是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer) 測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB 板的特性阻抗是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求。如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過(guò)孔數(shù)目。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。所以對(duì)只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)是無(wú)法使用差分布線的。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集2)UTP的節(jié)距與電磁干擾或信號(hào)波長(zhǎng)相比必須充分小,才能有效地抵消電磁干擾和電磁輻射,即節(jié)距越小,EMC性能越好。 　　網(wǎng)絡(luò)速率的提高,意味著工作頻率的提高,而高頻信號(hào)更易于受到電磁干擾,這就是在布線系統(tǒng)中引入電磁兼容概念的原因。 布線系統(tǒng)中的屏蔽及非屏蔽 VLINK信號(hào)一般有11根data線和2根控制線，2根控制線配對(duì)走，VLINK 信號(hào)的間距要大一些，至少要保持15mil 以上，2根對(duì)線與其他VLINK信號(hào)要保持20mil的線距。 走線時(shí)盡量參考到GND層。 CLK信號(hào)是主板當(dāng)中最為重要的信號(hào)，一般大至有以下幾種：1200兆2100兆366 兆448 兆516 兆 DDR和CPU 一樣也應(yīng)與其他信號(hào)用2030mil的GND信號(hào)隔開(kāi)，主要是CPU和AGP的信號(hào) DQM 7 DQM3DQS0 Data線走線時(shí)每8根為一組另加DQM,DQS2根Control線走在一起，走同層，主要分組方式為： DDR的線除Con