【正文】 　本次修訂所涉及的標(biāo)準(zhǔn)是：　　GB/T4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板；　　GB／T4724．印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板；　　GB／T4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板；　　GB／T12629限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板(制造多層印制板用)；　　GB／T12630一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)；　　GB／T13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜；　　GB／T13556制電路用撓性覆銅箔聚酰薄膜；　　SJ3275單面紙質(zhì)印制電路板；　　SJ／T11171無(wú)金屬化孔單雙面碳膜印制板；　　GB／T4588．1產(chǎn)品技術(shù)條件無(wú)金屬化孔單雙面印制板；　　1GB／T4588．2產(chǎn)品技術(shù)條件有金屬化孔單雙面印制板；　　1GB／T4588．4產(chǎn)品技術(shù)條件多層印制板；　　1GB／T 4588．10產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓雙面印制板；　　1GB／T14516產(chǎn)品技術(shù)條件無(wú)貫穿連接的單、雙面撓性印制板；　　1GB／T18334產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的撓性多層印制板；　　1GB/T18335產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓多層印制板。2008年5月16日，重新修訂的《CQC標(biāo)志認(rèn)證特殊規(guī)則》，修改了印制板PCB抄板所用標(biāo)準(zhǔn)、單元?jiǎng)澐?、送樣要求等。并與國(guó)際安全認(rèn)證接軌，CQC領(lǐng)導(dǎo)多方聽(tīng)取意見(jiàn)，并學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)的安全認(rèn)證程序，結(jié)合中國(guó)企業(yè)和產(chǎn)品發(fā)展的實(shí)際情況。隨著我國(guó)電路板抄板即PCB抄板技術(shù)的快速發(fā)展，各種新技術(shù)、新產(chǎn)品的不斷出現(xiàn)，中國(guó)的PCB、CCI的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足客戶(hù)要求和產(chǎn)品的認(rèn)證需求。從目前CQC的產(chǎn)品類(lèi)別中，我們只看到：　　GB／T47211992《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》；　　GB/T4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；　　GB／T4723一1992《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》；　　GB／T4724一1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板》；　　GB／T 4725—1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板》；　　SJ3275—1990單面紙質(zhì)印制電路板。根據(jù)中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心了解的情況：目前，我國(guó)家電市場(chǎng)上的一些家用電器，如：飲水機(jī)、電風(fēng)扇、充電器等，由于PCB板的安全性能不達(dá)標(biāo)，引起火災(zāi)事故的情況屢屢發(fā)生。從中我們可以看出：這些產(chǎn)品大多是電子元器件類(lèi)的產(chǎn)品。打開(kāi)CCC目錄，我們看到的大多是整機(jī)類(lèi)的產(chǎn)品。對(duì)于PCB抄板，電路板抄板，中國(guó)強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證簡(jiǎn)稱(chēng)CCC認(rèn)證或3C認(rèn)證是一種法定的強(qiáng)制性安全認(rèn)證制度，也是國(guó)際上廣泛采用的保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益、維護(hù)消費(fèi)者人身財(cái)產(chǎn)安全的基本做法。因此，所有的電子元器件全部通過(guò)安全認(rèn)證后，整機(jī)的安全認(rèn)證程序相應(yīng)就簡(jiǎn)單的多了、費(fèi)用也就相應(yīng)低很多。從國(guó)際上的安全認(rèn)證來(lái)看，往往是電子元器件的安全認(rèn)證比整機(jī)的安全認(rèn)證要復(fù)雜、認(rèn)證周期長(zhǎng)、認(rèn)證費(fèi)用高。 高速PCB設(shè)計(jì)指南中國(guó)PCB、CCL的安全認(rèn)證新措施10在 PCB 板上線(xiàn)寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的？一般的 PCB 的銅箔厚度為 1 盎司，約 的話(huà)，大致 1mil 線(xiàn)寬允許的最大電流為 1A。10如果只是在主板上貼有四片 DDRmemory，要求時(shí)鐘能達(dá)到 150Mhz，在布線(xiàn)方面有什么具體要求?150Mhz 的時(shí)鐘布線(xiàn)，要求盡量減小傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度，降低傳輸線(xiàn)對(duì)信號(hào)的影響。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì)在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿(mǎn)足這樣的要求。電源死循環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。若不注意會(huì)帶來(lái)什么樣的問(wèn)題？會(huì)增加干擾么？電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類(lèi)似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮 20 倍的電源層距地層的高度。從 2000 年起，mentor 在 WG 和 EN 當(dāng)中，都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能，還支持動(dòng)態(tài)覆銅，可以自動(dòng)解決你所提到的問(wèn)題。9自動(dòng)浮銅后，浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線(xiàn)布局來(lái)填充空白處，但這樣就會(huì)形成很多的小于等于 90 度的尖角和毛刺（比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅），在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電，無(wú)法通過(guò)高壓測(cè)試，不知除了自動(dòng)浮銅后通過(guò)人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒(méi)有其他的好辦法?，F(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用 IBIS 的 V－I、V－T 曲線(xiàn)描述 buffer 特性，用SPICE 模型描述封裝參數(shù)。但是實(shí)際分析時(shí)，很 難 給 出 焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響上。除了拉開(kāi)間距外，通過(guò)匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號(hào)干擾。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。9當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí)，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑？沒(méi)錯(cuò)，這種說(shuō)法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處，C 變小，Z 增大。但實(shí)際上，地平面具有比電源平面更好的交流阻抗，信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面。第一種保證了平面層的完整，第二種增加了地層數(shù)目，有效降低了電源平面的阻抗，對(duì)抑制系統(tǒng) EMI 有好處。9在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí)，有如下兩個(gè)迭層方案： 迭層 1 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 迭層 2 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ + 》電源＋ + 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 哪一種迭層順序比較優(yōu)選？對(duì)于迭層 2，中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響？這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。 然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓 V＝V（t），電流 I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化 V＝V（t）。9在高速 PCB 中，VIA 可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打 VIA，應(yīng)該如何取舍？分析 RF 電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。 Bottomsolder 底層阻焊層：與 toppaste 和 bottompaste 兩層相反，是要蓋綠油的層。Bottompaste 底層焊盤(pán)層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。 Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在 PCB 板上看到的組件編號(hào)和一些字符。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。將電源網(wǎng)絡(luò)(如 ,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義 9PCB 中各層的含義是什么？Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè) PCB 板的外觀，即整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu)。還要考慮 金手指是否太薄，焊盤(pán)是否和插座不吻合；插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；插座的質(zhì)量是否可靠。也可以對(duì)電源和重要的信號(hào)線(xiàn)手動(dòng)，其他的自動(dòng)。網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒(méi)有指定原理圖中組件封裝；也可能是布電路板的庫(kù)中沒(méi)有包含指定原理圖中全部組件封裝。8用 PROTEL 繪制原理圖，制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò)，無(wú)法自動(dòng)產(chǎn)生 PCB 板，原因是什么？可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過(guò)后即可自動(dòng)布線(xiàn)。串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān)，頻率越快，影響越大。浮銅可能會(huì)是碎銅，也可能是大面積的銅箔。8關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？從 PCB 加工角度，一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會(huì)在加工時(shí)，由于蝕刻誤差導(dǎo)致問(wèn)題。刀快了好上手，太快會(huì)傷手。8怎樣選擇 PCB 的軟件？選擇 PCB 的軟件，根據(jù)自己的需求。當(dāng)然，完成的效果如何，還需要經(jīng)過(guò)后仿真驗(yàn)證才知道。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則，長(zhǎng)度規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長(zhǎng)度規(guī)則等等。8“進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線(xiàn)規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)”，此句如何理解？前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局、布線(xiàn)策略。8假設(shè)一片 4 層板,中間兩層是 VCC 和 GND，走線(xiàn)從 top 到 bottom，從 BOTTOM SIDE 流到TOP SIDE 的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的 VIA 還是 POWER？過(guò)孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法，一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周?chē)罱慕拥鼗蚪与娫吹倪^(guò)孔處回流。手工布線(xiàn)時(shí)可根據(jù)需要添加。80、PCB 單層板手工布線(xiàn)時(shí)，是放在頂層還是底層？如果是頂層放器件，底層布線(xiàn)。7在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地線(xiàn)屏蔽嗎？是否加屏蔽地線(xiàn)要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI 情況來(lái)決定，而且如對(duì)屏蔽地線(xiàn)的處理不好，有可能反而會(huì)使情況更糟。無(wú)論怎樣分，最終的大地只有一個(gè)。7在 PCB 設(shè)計(jì)中，通常將地線(xiàn)又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對(duì)地線(xiàn)進(jìn)行劃分？劃分地的目的主要是出于 EMC 的考慮，擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其他信號(hào)，特別是模擬信號(hào)通過(guò)傳導(dǎo)途徑有干擾。具體參數(shù)，可以向 PCB 生產(chǎn)廠家咨詢(xún)。一般 PCB 基材主要由樹(shù)脂和玻璃絲布混合構(gòu)成，由于比例不同，介電常數(shù)和厚度都不同。7頻率 30M 以上的 PCB，布線(xiàn)時(shí)使用自動(dòng)布線(xiàn)還是手動(dòng)布線(xiàn)；布線(xiàn)的軟件功能都一樣嗎？是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度。附圖是使用Hyperlynx 仿真數(shù)據(jù)信號(hào)在DDR——DSP——FLASH 拓?fù)溥B接，和 DDR——FLASH——DSP 連接時(shí)在 150MHz 時(shí)的仿真波形。 在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線(xiàn)難度。7對(duì)于一組總線(xiàn)（地址，數(shù)據(jù)，命令）驅(qū)動(dòng)多個(gè)（多達(dá) 4，5 個(gè)）設(shè)備（FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...）的情況，在 PCB 布線(xiàn)時(shí)，采用那種方式？布線(xiàn)拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。一般如果表層器件布線(xiàn)較多， 很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分割問(wèn)題。 這里我們主要討論高速問(wèn)題，所 以 主 要 說(shuō)屏蔽作用。7采用 4 層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB 工藝加工需要。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。在PCB 設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？EMC 的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。而一般 PCB 數(shù)字電路的傳輸線(xiàn)仿真計(jì)算而言，地平面面積對(duì)傳輸線(xiàn)參數(shù)沒(méi)有影響，或者說(shuō)忽略影響。7導(dǎo)帶，即微帶線(xiàn)的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎？對(duì)于微波電路設(shè)計(jì)，地平面的面積對(duì)傳輸線(xiàn)的參數(shù)有影響。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)，仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來(lái)檢測(cè)串?dāng)_大小。默認(rèn)模式類(lèi)似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式，即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)（高電平或低電平），然后計(jì)算串?dāng)_值。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，迭加增強(qiáng)。7PCB 設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_？變化的信號(hào)（例如階躍信號(hào)）沿傳輸線(xiàn)由 A 到 B 傳播，傳輸線(xiàn) CD 上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過(guò)程當(dāng)中，并且信號(hào)沿的變化（轉(zhuǎn)換率）越快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。雖然大的系統(tǒng)有時(shí) ESD 影響并不明顯，但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意，盡量防患于未然。至于ESD 會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。當(dāng)然，如何操作要看具體情況。有什么方法可以通過(guò) ESD 測(cè)試？手持產(chǎn)品又是金屬外殼，ESD 的問(wèn)題一定比較明顯，LCD 也恐怕會(huì)出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。ESD 耦合測(cè)試時(shí)，水平只能可以通過(guò) 3000V，垂直可以通過(guò) 4000V 測(cè)試。6設(shè)計(jì)一個(gè)手持產(chǎn)品，帶 LCD，外殼為金屬。6一個(gè)電路由幾塊 pcb 板構(gòu)成，他們是否應(yīng)該共地？一個(gè)電路由幾塊 P