【正文】 trol線外，一般也是走5/10 主板的各種類型信號(hào)的基本走線要求（015） （1631） （3247） （4863）且每組分布2－3 根控制線， 16根； DQM0 DQS 2 加 MD (4047) DQS 6 加 IDE信號(hào)主要有（pd015）16根線加2根控制線，還有一些其他信號(hào)的線，控制線一般在25pin,和27pin,Space走10/5/10即可， ； LAN信號(hào)： 實(shí)驗(yàn)表明,%,說明其特性阻抗減小了,從而表明UTP受周圍環(huán)境影響。所以,對(duì)于高速網(wǎng)絡(luò),非屏蔽系統(tǒng)要依賴壓縮編碼技術(shù),將高速數(shù)據(jù)壓縮到30MHZ以下,如ATM155MBPS。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(sidebyside)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(overunder)。需要平行也是因?yàn)橐３植罘肿杩沟囊恢滦浴５驹瓌t是因 EMI 所加的電阻電容或 ferrite bead, 不能造成信號(hào)的一些電氣特性不符合規(guī)范。 例如, 走線的推擠能力,過孔的推擠能力, 甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。 1在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地?；旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。另外，也可以分析整個(gè)電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分，調(diào)整地層或地線的接法，來控制電流的走法(例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個(gè)地方走)，降低對(duì)其它較敏感信號(hào)的影響。帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[(T+)]} 其中，H 為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補(bǔ)強(qiáng)。 這些都正常的話，芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。 另外，如果這 LC 是放在開關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此 LC 所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。2另一種作法是在確保數(shù)/模分開布局，且數(shù)/模信號(hào)走線相互不交叉的情況下，整個(gè) PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上?；旧?IBIS 可看成是實(shí)際芯片 I/O buffer 等效電路的電氣特性數(shù)據(jù)，一般可由 SPICE 模型轉(zhuǎn)換而得 (亦可采用測(cè)量， 但限制較多)，而 SPICE 的數(shù)據(jù)與芯片制造有絕對(duì)的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同芯片廠商提供，其 SPICE 的數(shù)據(jù)是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的 IBIS 模型內(nèi)之?dāng)?shù)據(jù)也會(huì)隨之而異。在做高速電路設(shè)計(jì)，模擬和數(shù)字混合電路，采用 Cadence 的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當(dāng)然 Mentor 的性能還是非常不錯(cuò)的，特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。所有的規(guī)則應(yīng)該在這個(gè)場(chǎng)提取工具中規(guī)定。而且單板的接地供電也是問題。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。１，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。4除 protel 工具布線外，還有其他好的工具嗎？至于工具，除了 PROTEL，還有很多布線工具，如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb，Cadence 的 allegro，zuken 的 cadstar,cr5000 等，各有所長。如果是特殊板，如背板，需要SPICE 模型。對(duì)于電平有效信號(hào)，在保證建立、保持時(shí)間的前提下，信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定；對(duì)延有效信號(hào)，在保證信號(hào)延單調(diào)性前提下，信號(hào)變化延速度滿足要求。區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾。5PCB 仿真軟件有哪些？仿 真 的種類很多， 高 速 數(shù) 字電 路 信 號(hào) 完 整 性 分 析 仿 真 分析(SI) 常 用 軟 件 有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest 等。很難有一個(gè)完美的解決方案。同時(shí)，利用 Mentor 軟件的設(shè)計(jì)管理功能，可以方便的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用，設(shè)計(jì)派生，和協(xié)同設(shè)計(jì)。 同時(shí)，越來越多的廠家也采用 x 光測(cè)試，檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障。但 ESD 的問題仍然可能出現(xiàn)，因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對(duì)ESD 的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。ESD 耦合測(cè)試時(shí)，水平只能可以通過 3000V，垂直可以通過 4000V 測(cè)試。雖然大的系統(tǒng)有時(shí) ESD 影響并不明顯，但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意，盡量防患于未然。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來檢測(cè)串?dāng)_大小。在PCB 設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？EMC 的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。一般如果表層器件布線較多， 很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來內(nèi)層信號(hào)跨分割問題。7頻率 30M 以上的 PCB，布線時(shí)使用自動(dòng)布線還是手動(dòng)布線；布線的軟件功能都一樣嗎？是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度。無論怎樣分，最終的大地只有一個(gè)。8假設(shè)一片 4 層板,中間兩層是 VCC 和 GND，走線從 top 到 bottom，從 BOTTOM SIDE 流到TOP SIDE 的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的 VIA 還是 POWER？過孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒有一個(gè)明確的說法，一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流。8怎樣選擇 PCB 的軟件？選擇 PCB 的軟件，根據(jù)自己的需求。串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān)，頻率越快，影響越大。還要考慮 金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；插座的質(zhì)量是否可靠。Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。即打彎布線和過孔對(duì)信號(hào)電流有沒有影響。9當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí)，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑？沒錯(cuò)，這種說法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處，C 變小，Z 增大。但是實(shí)際分析時(shí)，很 難 給 出 焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。若不注意會(huì)帶來什么樣的問題？會(huì)增加干擾么？電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮 20 倍的電源層距地層的高度。10在 PCB 板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？一般的 PCB 的銅箔厚度為 1 盎司，約 的話，大致 1mil 線寬允許的最大電流為 1A。對(duì)于PCB抄板，電路板抄板，中國強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證簡(jiǎn)稱CCC認(rèn)證或3C認(rèn)證是一種法定的強(qiáng)制性安全認(rèn)證制度，也是國際上廣泛采用的保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益、維護(hù)消費(fèi)者人身財(cái)產(chǎn)安全的基本做法。從目前CQC的產(chǎn)品類別中，我們只看到：　　GB／T47211992《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》；　　GB/T4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；　　GB／T4723一1992《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》；　　GB／T4724一1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板》；　　GB／T 4725—1992《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板》；　　SJ3275—1990單面紙質(zhì)印制電路板。　本次修訂所涉及的標(biāo)準(zhǔn)是：　　GB/T4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板；　　GB／T4724．印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板；　　GB／T4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板；　　GB／T12629限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板(制造多層印制板用)；　　GB／T12630一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)；　　GB／T13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜；　　GB／T13556制電路用撓性覆銅箔聚酰薄膜；　　SJ3275單面紙質(zhì)印制電路板；　　SJ／T11171無金屬化孔單雙面碳膜印制板；　　GB／T4588．1產(chǎn)品技術(shù)條件無金屬化孔單雙面印制板；　　1GB／T4588．2產(chǎn)品技術(shù)條件有金屬化孔單雙面印制板；　　1GB／T4588．4產(chǎn)品技術(shù)條件多層印制板；　　1GB／T 4588．10產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓雙面印制板；　　1GB／T14516產(chǎn)品技術(shù)條件無貫穿連接的單、雙面撓性印制板；　　1GB／T18334產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的撓性多層印制板；　　1GB/T18335產(chǎn)品技術(shù)條件有貫穿連接的剛撓多層印制板。隨著我國電路板抄板即PCB抄板技術(shù)的快速發(fā)展，各種新技術(shù)、新產(chǎn)品的不斷出現(xiàn)，中國的PCB、CCI的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足客戶要求和產(chǎn)品的認(rèn)證需求。打開CCC目錄，我們看到的大多是整機(jī)類的產(chǎn)品。 高速PCB設(shè)計(jì)指南中國PCB、CCL的安全認(rèn)證新措施電源死循環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射?，F(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用 IBIS 的 V－I、V－T 曲線描述 buffer 特性，用SPICE 模型描述封裝參數(shù)。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。9在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí)，有如下兩個(gè)迭層方案： 迭層 1 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 迭層 2 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ + 》電源＋ + 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 哪一種迭層順序比較優(yōu)選？對(duì)于迭層 2，中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響？這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑。 Bottomsolder 底層阻焊層：與 toppaste 和 bottompaste 兩層相反，是要蓋綠油的層。將電源網(wǎng)絡(luò)(如 ,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義 9PCB 中各層的含義是什么？Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè) PCB 板的外觀，即整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu)。8用 PROTEL 繪制原理圖，制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò)，無法自動(dòng)產(chǎn)生 PCB 板，原因是什么？可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過后即可自動(dòng)布線。刀快了好上手，太快會(huì)傷手。8“進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線”，此句如何理解？前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局、布線策略。7在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI 情況來決定，而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好，有可能反而會(huì)使情況更糟。一般 PCB 基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成，由于比例不同，介電常數(shù)和厚度都不同。7對(duì)于一組總線（地址，數(shù)據(jù)，命令）驅(qū)動(dòng)多個(gè)（多達(dá) 4，5 個(gè)）設(shè)備（FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...）的情況，在 PCB 布線時(shí)，采用那種方式？布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)，仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。7PCB 設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_？變化的信號(hào)（例如階躍信號(hào)）沿傳輸線由 A 到 B 傳播，傳輸線 CD 上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過程當(dāng)中，并且信號(hào)沿的變化（轉(zhuǎn)換率）越快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。有什么方法可以通過 ESD 測(cè)試？手持產(chǎn)品又是金屬外殼，ESD 的問題一定比較明顯，LCD 也恐怕會(huì)出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。6如果仿真器用一個(gè)電源，pcb 板用一個(gè)電源，這兩個(gè)電源的地是否應(yīng)該連在一起？如果可以采用分離電源當(dāng)然較好，因?yàn)槿绱穗娫撮g不易產(chǎn)生干擾，但大部分設(shè)備是有具體要求的。如果出現(xiàn)問題，也可以通過一種特殊的 X 光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。6在