【導(dǎo)讀】CCTC二廠印制板的物理性能測試。工程師負(fù)責(zé)本工作指示的修訂，并審核測試結(jié)果。主管檢測方法的審批。1原理：利用膠紙與綠油的粘貼力測試綠油與基板的結(jié)合程度。2目的：試驗(yàn)阻焊劑（綠油）與基板的結(jié)合程度。3儀器：膠紙：3M公司600#1/2inchtape，或其他客戶認(rèn)可膠紙。試樣準(zhǔn)備：取1塊待測板件。紗手套擦膠紙以排去膠紙下的空氣→壓緊后快速以與板面垂直的方向向上拉。5評價(jià)：觀察測試后的膠帶上測試物，要求綠油應(yīng)無脫落。記錄無劃痕的最后一種鉛筆的H數(shù)。1原理：將銅線焊接在孔壁銅層上，以拉力測試儀測試銅層的拉脫強(qiáng)度。將電烙鐵溫度加熱至232~260℃。在拉力強(qiáng)度儀上測其拉力L。位置，固定并將線夾于儀器的夾上。至少,記錄拉力表穩(wěn)定時(shí)讀數(shù)。將儀器歸于“OFF”檔，關(guān)閉拉力表電源。樣本置于288±5℃的錫爐漂錫10+1/-0seconds。按住“l(fā)imit”鍵不放，調(diào)節(jié)“Current”鍵使電流顯示10A。將“TESTVOLTAG”鍵設(shè)定在“DCKV”檔。將“CURRENT”檔漏電保護(hù)設(shè)定為。將“TIME”檔時(shí)間設(shè)定為30S。間距≤5mil()設(shè)定測試電壓“”。

　　

【正文】 F21 尺寸穩(wěn)定性的可接受范圍定 為＜ 5mil/inch (5um/cm) 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 24 頁 共 31 頁 十六、翹曲度 1 原理：利用測量平臺檢測板件的翹曲程度。 2 目的：檢驗(yàn)板件的翹曲程度。 參考文件 : IPCTM650 () 3 儀器：測量平臺、塞規(guī)或游標(biāo)高度劃線尺、直尺。 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。 試驗(yàn)步驟： 扭曲度 把印制板放在測量平臺上，用手指按住印制板的某一個(gè)角，選擇適當(dāng)?shù)娜?guī)（塞規(guī)直徑應(yīng)等于允許的翹曲高度）。若塞規(guī)不能塞入翹曲間隙，則印制板為合格，反之為 不合格。 弓曲度 把印制板放在測量平臺上，凹面朝下，用游標(biāo)高度劃線尺測量板件與平臺之標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 25 頁 共 31 頁 間的最大距離，精確到 ，然后減去板件厚度，即為翹曲高度 h。用直尺測量板子彎曲邊長度 l，則扭曲度為 h/l。 十七、電遷移 1 原理：將板件經(jīng)溫濕處理后，再測試板件的絕緣電阻。 2 目的：試驗(yàn)板件在溫濕環(huán)境的絕緣性能。 3 儀器：調(diào)溫調(diào)濕儀、高阻儀。 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，按 IPC 測試圖形制作樣板。 試驗(yàn)步驟： 按要求進(jìn)行溫濕處理 。 按要求外加相應(yīng)的直流電壓 溫濕處理后，將試樣從調(diào)溫調(diào)濕儀中取出，在常態(tài)中放置到試樣表面干燥之后再進(jìn)行測定。 測定按 “ 高電阻（絕緣電阻）的測試方法 ” 進(jìn)行測試。 5 評價(jià)：濕熱后絕緣電阻應(yīng)大于 500MΩ 。 十八、高低溫?zé)釠_擊 1 原理：利用高低溫試驗(yàn)箱對板件進(jìn)行冷熱處理。 2 目的：測試板件在高低溫下的耐用性。 3 儀器：高低溫試驗(yàn)箱、電阻計(jì)（精確到 ）。 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，按 IPC測試圖形制作樣板。 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 26 頁 共 31 頁 試驗(yàn)步驟： 試驗(yàn)準(zhǔn)備： a 用導(dǎo)線將電阻計(jì)與測試點(diǎn)連接起來。 b 將樣品放入試驗(yàn)箱，樣品懸掛位置應(yīng)在箱內(nèi)中心。 試驗(yàn)： 測試樣品將進(jìn)行 100 個(gè)溫度循環(huán)試驗(yàn)。對于 FR4 板件，溫度測試條件為： 55℃ ， +0/5℃ 15 分鐘 傳送 2 分鐘 125℃ ， +5/0℃ 15 分鐘 5評價(jià)：電阻的增加 ≤10 % 。 十九、高低溫油沖擊 1 原理：利用熱沖擊試 驗(yàn)裝置 (液槽型 )在高溫油浴下進(jìn)行熱處理。 2 目的：試驗(yàn)板件在高溫下的耐用性。 3 儀器：熱沖擊試驗(yàn)裝置 (液槽型 ) 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，按 IPC測試圖形制作樣板。 試驗(yàn)步驟： 將樣品放入試驗(yàn)裝置 → 進(jìn)行 5次循環(huán)試驗(yàn) → 試驗(yàn)條件： 步驟 試驗(yàn)溫度 時(shí)間 浸漬液 步驟一 步驟二 260177。5℃ 20177。15℃ 20177。15℃ 10 秒 15 秒 30 秒 硅油 傳送 硅油 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 27 頁 共 31 頁 二十、 回流焊試驗(yàn) 1 原理：將試樣 經(jīng)過回流焊兩次，再 浸入錫槽，通過孔潤濕 程度檢測可焊性。 2 目的 : 試驗(yàn)板件的可焊性。 3 儀器：：回流焊儀 、 恒溫錫爐。 4 內(nèi)容： 回流焊測試 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。 試驗(yàn)步驟： a 按測試儀器的電源開關(guān)； b 按任意鍵； c 按 “+”鍵； d 輸入 “101”（調(diào)出程序）； e 按 “EDIT”鍵； f 按 “start”鍵，開始運(yùn)行設(shè)定好的程序 (如想取消、按 “ cancel”鍵 )； 可焊性按第八相關(guān)方法測試 5 評價(jià) : 金屬化孔只許有 10%的孔半浸潤，不 得有不浸潤或吹汽。 6 附：回流焊焊溫度曲線： Temp Temp: 150177。 10℃ Time: 90177。 30 sec Temp: 220177。 5℃ Time: 40 sec Temp: 240177。 5℃ Time: 5 sec Time 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 28 頁 共 31 頁 二十一、濕潤平衡 1 原理 試樣與熔錫接觸時(shí)，熔錫在試樣表面擴(kuò)散，產(chǎn)生一個(gè)向下的張力，然后通過張力計(jì)測出該張力。濕潤度越好，張力越大，可焊性越好。 2 目的 可焊性的好壞通過數(shù)字量化，能更準(zhǔn)確的評估。 3 儀器：濕潤平衡儀 參考文件： IPCTM650（ ） 4 內(nèi)容 4． 1 試驗(yàn)的準(zhǔn)備： . 打開測試儀器的總電源開關(guān)； 、 打開電腦的開關(guān)； 、 等待顯示器出現(xiàn) Windows 界面時(shí)，雙擊“ MVSTⅡ SE”進(jìn)入程序 。 、 點(diǎn)擊“ Log On”后輸入 Username、 Password。 、 點(diǎn)擊“ Connect”,儀器進(jìn)入與電腦連接，并內(nèi)部調(diào)節(jié)后，點(diǎn)擊“ OK” 后自動(dòng)跳出“ Set Temperature”調(diào)整溫度： 245℃后點(diǎn)擊“ Turn on heater”使焊錫升溫。 4． 2 程序操作： 、點(diǎn)擊“ Manage Components”進(jìn) 入“ Component Sheet” ， 單擊“ OPEN” ，在 C： /PROGRAM FILE/MUST II SE/ Component 子目錄中選中 “ ”并打開該文件。 、 在新的操作界面上點(diǎn)擊 ”Select Component”，點(diǎn) ”Align”以調(diào)整試樣位置 。這時(shí)通過測試機(jī)上的控制面板進(jìn)行對位調(diào)節(jié)，必須使測試點(diǎn)與錫珠的標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 29 頁 共 31 頁 頂部直線才垂直，若是測試通孔，板件與錫珠的高度為： 58mm；若是測試焊墊，則板件與錫珠的高度為： 23mm。對位調(diào)整完成后選擇“ Continue”并對其進(jìn)行確認(rèn)“ Yes”。 待測試儀溫度升至 245177。 3℃ 后關(guān)閉 “ Component Sheet”，在主菜單中點(diǎn)擊“ Wetting Test”后將自動(dòng)彈出“ Wetting Test”菜單，點(diǎn)擊“ Start Test”過程中將提問是否需清潔錫球及測試樣本表面，確定后設(shè)備將自動(dòng)進(jìn)行測試。 測試中，將會自動(dòng)彈出“ Results chart”，“ Pass/Fail Sheet”以查看測試結(jié)果。在“ Pass/Fail Sheet”將測試結(jié)果進(jìn)行保存。 完成后可退出操作程序及關(guān)閉測試儀的電源。 5 評價(jià)： 若檢測結(jié)果符合如下標(biāo)準(zhǔn)： F1（ 2 秒后）≥ at F2（ 5 秒后） ≥ at Tb:≤ 則說明可焊性良好。