【文章內(nèi)容簡介】 MI700）操作指示 功能：適用于板件表面銅厚以及金屬化孔銅鍍層厚度的測量。 原理：采用微電阻法，通過電阻測量結(jié)果轉(zhuǎn)換為銅層厚度。本機(jī)器設(shè)兩塊功能模塊： BMX 模塊、 EMX 模塊及 MRX 模塊， MRX 模塊即為微電阻模塊，共配備三種探頭，分別為表面探頭、 TRP 探頭和 ETP 探頭。其中，表面探頭用于測量表面銅厚， TRP 探頭和 ETP 探頭用于測量孔壁銅厚。 操作指引： 開機(jī)：打開電源開關(guān)，按 “by pass”，進(jìn)入系統(tǒng)選項(xiàng)，按 MRX 鍵進(jìn)入MRX 模塊界面。 測量 根據(jù)需要測試的項(xiàng)目 ，從校準(zhǔn)文檔目錄中選擇需要測試的探頭，如 SRP TRP、 ETP。 選 “測量 ”，按回車，選擇校準(zhǔn)文檔，按回車進(jìn)入測量界面。 選 “自動、手動、掃描或連續(xù)模式，按回車確認(rèn)。 選顯示模式：圖表或數(shù)據(jù)，按回車確認(rèn)。 將探頭放在待測樣品上并按緊探頭，按 “GO”進(jìn)行測量，松開探頭。 建立校準(zhǔn)文檔 ， 要測量數(shù)據(jù)，必須根據(jù)不同條件建立校準(zhǔn)文檔。 關(guān)于表面探頭（ SRP1） → “new”進(jìn)入文檔設(shè)置選項(xiàng) → 輸入文檔編號 →輸入文檔名稱 → 輸入文檔標(biāo)示 → 選 “單位 ”→ 選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位 →標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 13 頁 共 31 頁 選每個讀數(shù)的測量次數(shù) → 選每個標(biāo)準(zhǔn)的測量次數(shù) → 選數(shù)據(jù)高限 → 選數(shù)據(jù)低限 → 選最多儲存數(shù)據(jù) → 選統(tǒng)計(jì)組大小 → 選是否清屏 → 選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償 → 選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償 所有選擇后，系統(tǒng)會提示校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊。將探頭取出并放在標(biāo)準(zhǔn)塊上，按緊后按 GO。當(dāng)顯示 “輸入厚度 ”后，松開探頭并輸入標(biāo)準(zhǔn)塊的厚度數(shù)據(jù)。重復(fù)以上操作測第二塊標(biāo)準(zhǔn)塊，校準(zhǔn)完成。 關(guān)于 TRP 探頭： → 按 “new”進(jìn)入文檔設(shè)置選項(xiàng) → 輸入文檔編號 → 輸入文檔名稱 → 輸入文檔標(biāo)示 → 選 “單位 ”→ 選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位 → 選每個讀數(shù)的測量次 數(shù) → 選每個標(biāo)準(zhǔn)的測量次數(shù) → 選數(shù)據(jù)高限 → 選數(shù)據(jù)低限 → 選孔模式：固定尺寸或自動尺寸 → 選板件厚度 → 選孔大?。狠斎肟讖酱笮。ㄏ鄬τ诠潭ǔ叽缒Ｊ剑?→ 選孔徑范圍：微孔或標(biāo)準(zhǔn)孔 →選最多儲存數(shù)據(jù) → 選統(tǒng)計(jì)組大小 → 選是否清屏 → 選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償 →選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償 → 選是否多層板 所有選擇后，校準(zhǔn)文檔完成。 關(guān)于 ETP： → 按 “new”進(jìn)入文檔設(shè)置選項(xiàng) → 輸入文檔編號 → 輸入文檔名稱 → 輸入文檔標(biāo)示 → 選 “單位 ”→ 選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位 → 選每個讀數(shù)的測量次數(shù) → 選每個標(biāo)準(zhǔn)的測量次數(shù) → 選數(shù)據(jù)高限 → 選數(shù)據(jù)低限 →選板件厚度 → 選銅 箔厚度 → 選是否蝕刻 → 選最多儲存數(shù)據(jù) → 選統(tǒng)計(jì)組大小 → 選是否清屏 → 選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償 → 選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償 所有選擇后，校準(zhǔn)文檔完成。 十二、金、鎳厚度測試 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 14 頁 共 31 頁 1 原理：利用 X 光測厚儀檢測板件金、鎳厚度。 2 目的：控制沉金、鎳厚度。 3 儀器： CMI 公司 X光測厚儀。 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。 測試步驟 開機(jī)：先打開打印機(jī)和顯示器電源，再打開 X 光機(jī)和主機(jī)電源。 輸入操作密碼。 等待升流至 中 下角 “GO”顯示為綠色。 按 “波 譜校準(zhǔn) ” 將銀標(biāo)準(zhǔn)樣放在校準(zhǔn)器光標(biāo)上，先對準(zhǔn) CuAg 標(biāo)準(zhǔn)片，聚焦按 GO 健測量，測量結(jié)束后再對準(zhǔn) Ag 標(biāo)準(zhǔn)片，按 GO 鍵測量。測量結(jié)束后如顯示 “波譜校準(zhǔn)成功 ”方可繼續(xù)下一步操作。 按 “測量 ”，選應(yīng)用檔案中所需測試程序， [如： AuNiCu() ]。 測量。 注意事項(xiàng)： 先測金鎳標(biāo)準(zhǔn)片，檢查測量值與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差是否超過 5%， 如 5%以內(nèi)，則可測試生產(chǎn)板，如超過 5%則通過 QE工程師重新校正。 測板，將所測區(qū)域放在校準(zhǔn)器光標(biāo)上，聚焦按 GO測量。 為保證測試精度， 每次測量都要先對焦 ，并且被測量面積應(yīng)大于 1X2mm。 完成測量后，關(guān)機(jī)次序與開機(jī)相反。 十三、阻抗測試 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 15 頁 共 31 頁 1 原理：利用阻抗測試機(jī)進(jìn)行檢測。 2 目的：檢驗(yàn)板件的阻抗性能。 3 儀器： POLAR公司 CITS500S型阻抗測試機(jī) 參考文件 ： IPCTM650（ ） 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。 試驗(yàn)步驟： 按下測試機(jī)的測試開關(guān) 雙擊桌面上的 “CITS500S” 快捷方式 圖標(biāo)，進(jìn)入測試軟件。 插上 與被測阻抗值相符的 測試筆，差動阻抗需用差動測試筆。 戴上防靜電環(huán)套，調(diào)出標(biāo)準(zhǔn)塊測試程序，進(jìn)行測試，若測試不合格則由 QE工程師檢查、校正。 測試合格后，選擇 “file” 中 “New” ，或打開現(xiàn)有文件并進(jìn)行 “ 編輯 ” ，輸入或修改測試的參數(shù)，如 “Impedance” 、 “Tolerance” 等。 測試生產(chǎn)板。 打印測試結(jié)果。 十四、切片制作及分析 1 原理：利用樹脂加熱熔融后再固化。 2 目的：用于顯微鏡觀察及照相。 參考文件： 3 儀器： 熱壓 固化儀、磨片機(jī)。 4 內(nèi)容 : 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 16 頁 共 31 頁 試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，用切割機(jī)取出樣品。 試驗(yàn)步驟： 切片制作 : A． 熱壓法 ： 用切割機(jī)取出樣品 → 用夾子夾好樣品 → 稱出 12克樹脂粉 → 把樣品放入固化儀中 → 把樹脂粉倒入固化儀 → 按“ ▼”鍵式樣品降到樣品室底部 → 旋 緊上 蓋 → 選擇相對應(yīng)的程序 → 待程序執(zhí)行完畢 → 打開上蓋 → 按“ ▲”鍵使樣品升起，取出樣品 → 切片打磨，由粗到細(xì)，直到要觀察的地方 → 用 微蝕劑微蝕 30 秒左右 → 顯微鏡觀察照相 。 B．常規(guī)灌膠法： 樣 品準(zhǔn)備 從 PCB板 上 或 測試 樣 板 上移取 要求的測試 樣 品，相 鄰 的 樣 品 移取區(qū) 間的間隙須 不 小 2毫米 。 每個 測試 樣 品的切片 里須至少 有 3個最小 孔 徑 的鍍通孔。 將 樣 品用 240 粗 砂紙研 磨 至 離 最后拋 光 大約 1毫米以 內(nèi)的 位置 ， 除去 板邊披鋒 ，并用水 或異丙醇或乙醇清洗樣 品。 將 樣 品制作成 樣 本 B． 垂直 切片用 膠紙固 定 或 用 樣 片 夾夾住放 于模 具上 。 B． 平行切片：將 樣 片平行 放置 于 底 ， 然后注膠 。 B． 角度切片：將 樣 片用 樣 片 夾夾住 與 底 面成一定角度 (如 30176。 或45176。) ，并記 下此 角度 值 。 B． 樣 品 觀察 表面 需 面 向固 模表 面。 B． 試劑準(zhǔn)備： 取 適量壓克力粉， 加入 硬化劑， 攪拌均勻 ， 比例 根 據(jù)標(biāo)題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 17 頁 共 31 頁 不 同原材配 制，一般為 2:1(壓克力粉：硬化劑 )。 B． 從固 定模的一 邊小心地注入 壓克力膠， 確保 通孔內(nèi) 注滿膠體 。 如果 必 要， 使 用 真空泵以讓 孔內(nèi) 注滿膠體 。 B． 讓樣 品 培養(yǎng) 一 段 時間，并 從 環(huán) 形 模 具上取下 硬化的 樣 品。 樣 品的最低質(zhì) 量表 現(xiàn) 為： 樣 品與壓克力 膠 之間 沒 有間 隙 鍍通孔內(nèi)