【正文】 10 8； ； 。試樣應清潔、無指紋、灰塵等任何沾污，并在正常試驗大氣條件下放置 24 小時以上。 九、高電阻（絕緣電阻）的測試方法 1 原理：應用高阻儀檢測板件電阻。 待溫度升至 245℃177。 參考文件 :IPCTM650 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 8 頁 共 31 頁 3 儀器：恒溫錫爐。 ,在百倍鏡下觀察其外觀 。 ： 將錫槽溫度設定于 288℃ ，打開電源。 5 評價：線間無火花 無擊穿 七 .熱 應力 沖擊 1 原理：將板件浸入恒溫錫爐，在規(guī)定時間內看是否分層。 間距 ≤ 5mil() 設定測試電壓 “”。 將 “TEST VOLTAG”鍵設定在 “DC KV”檔 。 2 目的：試驗板件的耐電壓性能。 將兩電筆接觸于孔兩邊，按 “output” 鍵，過 1 分鐘后完成測試。 2 目的：試驗板件的耐電流性能。 取出樣板 計算線路抗剝強度（拉力 /線寬），單位為 N/mm LM N/mm = WS LM=最小拉力 , WS=線寬 5 評價：抗剝強度（拉力 /線寬） ≥ 附 :高 Tg板料結合力測試方法 : 樣本置 于 288177。 將板適當?shù)胤旁趦x器上，通過變換 “ PEEL” 、 “RELEASE” 檔調整夾頭位置，固定并將線夾于儀器 的夾上。 2 目的：試驗線路與基材的結合強度。 在 拉 力 強 度儀上測 其 拉 力 L（ 拉 速為 2寸 /分） 。 參考文件： IPCTM650 () 3 儀器：拉力測試儀。 的角度 → 將鉛筆向前推四分之一英寸以上 → 直至 無 劃痕，記錄無劃痕的最后一種鉛筆的 H數(shù)。 5 評價： 觀察測試后的膠帶上測試物，要求 綠油 應無 脫落。 2 目的：試驗阻焊劑（綠油）與基板的結合程度。 工程師負責本工作指示的修訂，并審核測試結果。 。 主管檢測方法的審批。 參考文件： IPCTM650 () 3 儀器：膠紙： 3M公司 600 1/2inch tape ，或其他客戶認可膠紙。 二、 阻焊劑硬度 1 原理：利用 1H– 6H 鉛筆與綠油的摩擦測試阻焊劑的硬度。 5 評價： ≥ 2H 。 4 方法： 試樣準備：取 1 待測板件。 記錄實驗結果。 參考文件： IPCTM650 () 條件 A 3 儀器： 拉力測試儀 4 方法： 試樣準備：取 1 塊待測板件。 接通拉力計電源，按 “ON” 檔，再按 “ZERO” ，通過變換 “ PEEL” 檔 以 in/minute 的速度 將導線拉起標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 5 頁 共 31 頁 至少 ,記錄拉力表穩(wěn)定時讀數(shù)。5℃的錫爐漂錫 10+1/0 seconds。 3 儀器：耐電流測試儀 參考文件： IPCTM650（ ） 4 內容 試樣準備：取 1 塊待測板件 。 關電源。 參考文件： IPCTM650（ ） 3 儀器：耐壓測試儀。 將 “CURRENT ”檔漏電保護設定為 。 將兩探針分別接于 待測兩線路兩端，注意防止短路。 2 目的：試驗板件耐熱沖擊能力。 288177。 5 評價：不得有分層、爆板（孔）、白斑、綠油剝離 、樹脂軟化、燒焦、織紋顯露等缺陷 。 4 內容： 試樣準備：取 1塊待測板件，用沖床沖出 50mm 50mm 的試樣，置于烘箱， 在 105177。 5℃ 后，將試樣涂上松香，用夾子夾住試樣，仿照波峰焊讓試樣與錫槽表面接觸，深度約 2 mm ，時間 4S 。 2 目的：檢驗阻焊劑的印制質量，驗證板件絕緣性滿足要求。 試驗條件： 溫度： 20 177。（分別插到兩導線兩端，保證不短路）； “CHARGE” 鍵，等待 8秒開始測試； 評 價：常態(tài)下絕緣電阻應大于 10 11Ω 。 參考文件： IPCTM650 () 3 儀器：離子污染測試儀，型號： Alpha公司 600R 4 內容： 試樣準備：取一待測板件。 按 “ ENTER”鍵 按 “ NO”鍵 按 “ 1”鍵 按 “ ENTER”鍵 按 “ YES”鍵 按 “ NO”鍵 輸入用戶編碼 （一般可按生產編號輸入） 按 “ ENTER”鍵 按 “ NO”鍵 按 “ NO”鍵 輸入樣本的長度（單位英寸） 按 “ ENTER”鍵 輸入樣本的長度（單位英寸） 按 “ ENTER”鍵 按 “ ENTER”鍵 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 11 頁 共 31 頁 按 “ CLEAN/FILL” 或 “ DRAIN”鍵 調節(jié)測試室溶液的高度，使溶液剛好沒過樣本 按 “ ENTER”鍵 輸入溶液的體積（以 ml 為單位） 按 “ ENTER”鍵 把樣本放入測試液，并加上蓋子 按 “ TEST”鍵 ，待測試完成后 移出樣品，蓋回蓋子 按 “ ENTER”鍵 按 “ CLEAN/FILL”鍵 按 “ ENTER”鍵 出現(xiàn) “ CIEAN COMPLETE RESET CIEAN BUTTON PRESS ENTER KEY” 字樣時 按 “ CIEAN”鍵 按 “ ENTER”鍵 按 “ NO”鍵 按 “ DRATN”鍵 待溶液全部流回底座水池時，再按 “ DRAIN”鍵 按 “ POWER”鍵 清潔儀器及周圍環(huán)境 評價：離子濃度 ≤ NaCl/ inch2 十一、孔壁銅厚 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 12 頁 共 31 頁 1 原理：通過檢測孔壁電阻測出孔壁銅厚。 原理：采用微電阻法，通過電阻測量結果轉換為銅層厚度。 測量 根據(jù)需要測試的項目 ，從校準文檔目錄中選擇需要測試的探頭，如 SRP TRP、 ETP。 將探頭放在待測樣品上并按緊探頭，按 “GO”進行測量，松開探頭。當顯示 “輸入厚度 ”后，松開探頭并輸入標準塊的厚度數(shù)據(jù)。 十二、金、鎳厚度測試 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 14 頁 共 31 頁 1 原理：利用 X 光測厚儀檢測板件金、鎳厚度。 測試步驟 開機：先打開打印機和顯示器電源，再打開 X 光機和主機電源。測量結束后如顯示 “波譜校準成功 ”方可繼續(xù)下一步操作。 測板，將所測區(qū)域放在校準器光標上，聚焦按 GO測量。 2 目的：檢驗板件的阻抗性能。 戴上防靜電環(huán)套，調出標準塊測試程序，進行測試，若測試不合格則由 QE工程師檢查、校正。 十四、切片制作及分析 1 原理：利用樹脂加熱熔融后再固化。 試驗步驟： 切片制作 : A． 熱壓法 ： 用切割機取出樣品 → 用夾子夾好樣品 → 稱出 12克樹脂粉 → 把樣品放入固化儀中 → 把樹脂粉倒入固化儀 → 按“ ▼”鍵式樣品降到樣品室底部 → 旋 緊上 蓋 → 選擇相對應的程序 → 待程序執(zhí)行完畢 → 打開上蓋 → 按“ ▲”鍵使樣品升起，