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正文內(nèi)容

pcb物理測試手冊大全-wenkub

2022-11-04 12:40:39 本頁面
 

【正文】 10 8; ; 。試樣應(yīng)清潔、無指紋、灰塵等任何沾污,并在正常試驗(yàn)大氣條件下放置 24 小時(shí)以上。 九、高電阻(絕緣電阻)的測試方法 1 原理:應(yīng)用高阻儀檢測板件電阻。 待溫度升至 245℃177。 參考文件 :IPCTM650 標(biāo)題:物理檢測手冊 編號: WIY2QAL009 版本: 002 頁數(shù):第 8 頁 共 31 頁 3 儀器:恒溫錫爐。 ,在百倍鏡下觀察其外觀 。 : 將錫槽溫度設(shè)定于 288℃ ,打開電源。 5 評價(jià):線間無火花 無擊穿 七 .熱 應(yīng)力 沖擊 1 原理:將板件浸入恒溫錫爐,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)看是否分層。 間距 ≤ 5mil() 設(shè)定測試電壓 “”。 將 “TEST VOLTAG”鍵設(shè)定在 “DC KV”檔 。 2 目的:試驗(yàn)板件的耐電壓性能。 將兩電筆接觸于孔兩邊,按 “output” 鍵,過 1 分鐘后完成測試。 2 目的:試驗(yàn)板件的耐電流性能。 取出樣板 計(jì)算線路抗剝強(qiáng)度(拉力 /線寬),單位為 N/mm LM N/mm = WS LM=最小拉力 , WS=線寬 5 評價(jià):抗剝強(qiáng)度(拉力 /線寬) ≥ 附 :高 Tg板料結(jié)合力測試方法 : 樣本置 于 288177。 將板適當(dāng)?shù)胤旁趦x器上,通過變換 “ PEEL” 、 “RELEASE” 檔調(diào)整夾頭位置,固定并將線夾于儀器 的夾上。 2 目的:試驗(yàn)線路與基材的結(jié)合強(qiáng)度。 在 拉 力 強(qiáng) 度儀上測 其 拉 力 L( 拉 速為 2寸 /分) 。 參考文件: IPCTM650 () 3 儀器:拉力測試儀。 的角度 → 將鉛筆向前推四分之一英寸以上 → 直至 無 劃痕,記錄無劃痕的最后一種鉛筆的 H數(shù)。 5 評價(jià): 觀察測試后的膠帶上測試物,要求 綠油 應(yīng)無 脫落。 2 目的:試驗(yàn)阻焊劑(綠油)與基板的結(jié)合程度。 工程師負(fù)責(zé)本工作指示的修訂,并審核測試結(jié)果。 。 主管檢測方法的審批。 參考文件: IPCTM650 () 3 儀器:膠紙: 3M公司 600 1/2inch tape ,或其他客戶認(rèn)可膠紙。 二、 阻焊劑硬度 1 原理:利用 1H– 6H 鉛筆與綠油的摩擦測試阻焊劑的硬度。 5 評價(jià): ≥ 2H 。 4 方法: 試樣準(zhǔn)備:取 1 待測板件。 記錄實(shí)驗(yàn)結(jié)果。 參考文件: IPCTM650 () 條件 A 3 儀器: 拉力測試儀 4 方法: 試樣準(zhǔn)備:取 1 塊待測板件。 接通拉力計(jì)電源,按 “ON” 檔,再按 “ZERO” ,通過變換 “ PEEL” 檔 以 in/minute 的速度 將導(dǎo)線拉起標(biāo)題:物理檢測手冊 編號: WIY2QAL009 版本: 002 頁數(shù):第 5 頁 共 31 頁 至少 ,記錄拉力表穩(wěn)定時(shí)讀數(shù)。5℃的錫爐漂錫 10+1/0 seconds。 3 儀器:耐電流測試儀 參考文件: IPCTM650( ) 4 內(nèi)容 試樣準(zhǔn)備:取 1 塊待測板件 。 關(guān)電源。 參考文件: IPCTM650( ) 3 儀器:耐壓測試儀。 將 “CURRENT ”檔漏電保護(hù)設(shè)定為 。 將兩探針分別接于 待測兩線路兩端,注意防止短路。 2 目的:試驗(yàn)板件耐熱沖擊能力。 288177。 5 評價(jià):不得有分層、爆板(孔)、白斑、綠油剝離 、樹脂軟化、燒焦、織紋顯露等缺陷 。 4 內(nèi)容: 試樣準(zhǔn)備:取 1塊待測板件,用沖床沖出 50mm 50mm 的試樣,置于烘箱, 在 105177。 5℃ 后,將試樣涂上松香,用夾子夾住試樣,仿照波峰焊讓試樣與錫槽表面接觸,深度約 2 mm ,時(shí)間 4S 。 2 目的:檢驗(yàn)阻焊劑的印制質(zhì)量,驗(yàn)證板件絕緣性滿足要求。 試驗(yàn)條件: 溫度: 20 177。(分別插到兩導(dǎo)線兩端,保證不短路); “CHARGE” 鍵,等待 8秒開始測試; 評 價(jià):常態(tài)下絕緣電阻應(yīng)大于 10 11Ω 。 參考文件: IPCTM650 () 3 儀器:離子污染測試儀,型號: Alpha公司 600R 4 內(nèi)容: 試樣準(zhǔn)備:取一待測板件。 按 “ ENTER”鍵 按 “ NO”鍵 按 “ 1”鍵 按 “ ENTER”鍵 按 “ YES”鍵 按 “ NO”鍵 輸入用戶編碼 (一般可按生產(chǎn)編號輸入) 按 “ ENTER”鍵 按 “ NO”鍵 按 “ NO”鍵 輸入樣本的長度(單位英寸) 按 “ ENTER”鍵 輸入樣本的長度(單位英寸) 按 “ ENTER”鍵 按 “ ENTER”鍵 標(biāo)題:物理檢測手冊 編號: WIY2QAL009 版本: 002 頁數(shù):第 11 頁 共 31 頁 按 “ CLEAN/FILL” 或 “ DRAIN”鍵 調(diào)節(jié)測試室溶液的高度,使溶液剛好沒過樣本 按 “ ENTER”鍵 輸入溶液的體積(以 ml 為單位) 按 “ ENTER”鍵 把樣本放入測試液,并加上蓋子 按 “ TEST”鍵 ,待測試完成后 移出樣品,蓋回蓋子 按 “ ENTER”鍵 按 “ CLEAN/FILL”鍵 按 “ ENTER”鍵 出現(xiàn) “ CIEAN COMPLETE RESET CIEAN BUTTON PRESS ENTER KEY” 字樣時(shí) 按 “ CIEAN”鍵 按 “ ENTER”鍵 按 “ NO”鍵 按 “ DRATN”鍵 待溶液全部流回底座水池時(shí),再按 “ DRAIN”鍵 按 “ POWER”鍵 清潔儀器及周圍環(huán)境 評價(jià):離子濃度 ≤ NaCl/ inch2 十一、孔壁銅厚 標(biāo)題:物理檢測手冊 編號: WIY2QAL009 版本: 002 頁數(shù):第 12 頁 共 31 頁 1 原理:通過檢測孔壁電阻測出孔壁銅厚。 原理:采用微電阻法,通過電阻測量結(jié)果轉(zhuǎn)換為銅層厚度。 測量 根據(jù)需要測試的項(xiàng)目 ,從校準(zhǔn)文檔目錄中選擇需要測試的探頭,如 SRP TRP、 ETP。 將探頭放在待測樣品上并按緊探頭,按 “GO”進(jìn)行測量,松開探頭。當(dāng)顯示 “輸入厚度 ”后,松開探頭并輸入標(biāo)準(zhǔn)塊的厚度數(shù)據(jù)。 十二、金、鎳厚度測試 標(biāo)題:物理檢測手冊 編號: WIY2QAL009 版本: 002 頁數(shù):第 14 頁 共 31 頁 1 原理:利用 X 光測厚儀檢測板件金、鎳厚度。 測試步驟 開機(jī):先打開打印機(jī)和顯示器電源,再打開 X 光機(jī)和主機(jī)電源。測量結(jié)束后如顯示 “波譜校準(zhǔn)成功 ”方可繼續(xù)下一步操作。 測板,將所測區(qū)域放在校準(zhǔn)器光標(biāo)上,聚焦按 GO測量。 2 目的:檢驗(yàn)板件的阻抗性能。 戴上防靜電環(huán)套,調(diào)出標(biāo)準(zhǔn)塊測試程序,進(jìn)行測試,若測試不合格則由 QE工程師檢查、校正。 十四、切片制作及分析 1 原理:利用樹脂加熱熔融后再固化。 試驗(yàn)步驟: 切片制作 : A. 熱壓法 : 用切割機(jī)取出樣品 → 用夾子夾好樣品 → 稱出 12克樹脂粉 → 把樣品放入固化儀中 → 把樹脂粉倒入固化儀 → 按“ ▼”鍵式樣品降到樣品室底部 → 旋 緊上 蓋 → 選擇相對應(yīng)的程序 → 待程序執(zhí)行完畢 → 打開上蓋 → 按“ ▲”鍵使樣品升起,
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