pcb過孔相關(guān)資料-資料下載頁
2025-06-25 07:17本頁面
【正文】 ，降低成本，同時也會使得設(shè)計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)PCB設(shè)計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層PCB內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。 在PCB設(shè)計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。 由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得PCB上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。普通PCB 中的過孔選擇 在普通PCB 設(shè)計中，過孔的寄生電容和寄生電感對PCB 設(shè)計的影響較小，對14層PCB 設(shè)計，（鉆孔/ 焊盤/POWER 隔離區(qū)）的過孔較好，一些特殊要求的信號線（如電源線、地線、時鐘線等），也可根據(jù)實際選用其余尺寸的過孔。高速PCB 中的過孔設(shè)計 通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB 設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到：（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設(shè)計來說，（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB ，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；（2）POWER 隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+；（3）PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；（4）使用較薄的PCB 有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；（5）電源和地的管腳要就近做過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；（6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。 當(dāng)然，在設(shè)計時還需具體問題具體分析。從成本和信號質(zhì)量兩方面綜合考慮，在高速PCB 設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。在高密度PCB設(shè)計中，采用非穿導(dǎo)孔以及過孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制地減小，它受到PCB 廠家鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制，在高速PCB 的過孔設(shè)計中應(yīng)給以均衡考慮。================================================重要線路上還是將過孔的數(shù)量減到最少為最佳.7 / 7
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