【導(dǎo)讀】隨著電子產(chǎn)品的集成化和小型化趨勢(shì),對(duì)印制電路板的體積要求越來越小,制造出高質(zhì)量,高復(fù)雜及高精密度的印制電路板,生產(chǎn)設(shè)備尤其重要。法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝及運(yùn)輸和貯存。在標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí),所示版本均為有效。列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。敗率與平均無故障時(shí)間的驗(yàn)證方法。每路衍射效率為1-3%。率不小于1KW條件下正常工作。它試驗(yàn)均在下述正常大氣條件下進(jìn)行。屬結(jié)構(gòu)件應(yīng)作防腐處理。應(yīng)符合規(guī)定要求。的初始檢測(cè)和最后檢測(cè),行控制程序應(yīng)正常。