【導(dǎo)讀】覆銅板-------又名基材。狀材料,稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板。目前本廠(chǎng)常用的基材為FR-4。覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖。按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分:。按增強(qiáng)材料劃分:。按某些特殊性能分:。玻璃纖維或其它纖維含浸樹(shù)脂,并經(jīng)烘烤而成。英文名為“Prepreg”又有人稱(chēng)之為“bondingsheet”(粘。接片)、半固化片。是含浸機(jī)生產(chǎn)的成品。環(huán)氧樹(shù)脂,玻璃纖維布,DMF,2MI,按供應(yīng)商所用樹(shù)脂體系。體,其間共經(jīng)歷的時(shí)間。其余樹(shù)脂所占的重量百分比。IR(紅外線(xiàn))加熱式含浸機(jī)。含浸機(jī)包含以下系統(tǒng)