pcb封裝設計標準smd資料-資料下載頁
2025-07-14 18:32本頁面
【正文】 ）； 元件PIN種類：1 1122228所以SOJ封裝元件共有 4X8=32種c）表示方法：每種PIN通常有4種寬度的封裝形式SOJ引腳數/元件封裝體寬度：SOJ 14/300；SOJ 14/350；SOJ 14/400；SOJ 14/450焊盤設計a） 設計考慮的關鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距Eb） 焊盤尺寸設計元件封裝系列 300 350 400 450焊盤外框尺寸Z 焊盤長X寬（Y x X）=注意事項：a）驗證焊盤內外框尺寸：（mm）（mm）b）不存在公英制累積誤差c）同種系列的元件（如300系列）焊盤內外框尺寸是一樣的，不同PIN數和D 值發(fā)生變化d）貼片范圍：（mm）。1塑料有引線芯片載體（PLCC） – 相對兩個（或兩排）焊盤之間的距離（焊盤圖形外廓）按下式計算：J = C + K式中：J 焊盤圖形外廓尺寸， mm。 C PLCC最大封裝尺寸，mm。 K 常數，mm， mm.對無引線陶瓷芯片載體（LCCC），焊盤的設計原則上與PLCC基本相同，貼片范圍：（mm）1四方無引腳扁平封裝（QFN）引腳；e=、焊盤設計：元件封裝系列 焊盤寬 焊盤長 Y3+Y4 Y3+Y4Y3=實體長度+內延長0~；Y4=實體長度+~散熱焊盤（Y2 x X2）尺寸:實體焊盤+/（推薦取max值）K值:=1球棚陣列器件（BGA）BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic Column Grid Array)。隨著BGA芯片的錫球直徑逐漸向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化發(fā)展，印制板上焊盤的大小及形狀直接關系到BGA芯片與印制板的可靠連接，焊盤設計對錫球焊接質量影響也逐漸增大。對同樣的BGA芯片(球徑0．5 mm， mm)采用相同的焊接工藝分別焊接在直徑為0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盤上，驗證結果為后者出現BGA虛焊的比例高達8％。因此，BGA焊盤設計直接關系到BGA的焊接質量。標準的BGA焊盤設計如下：A、阻焊層設計設計形式一(見圖1)：阻焊層圍繞銅箔焊盤并留有間隙；焊盤間引線和過孔全部阻焊。設計形式二(見圖2)：阻焊層在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。這兩種阻焊層設計中，一般優(yōu)選設計形式一，其優(yōu)點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊點應力集中較小，焊點有充分的空間沉降，增加了焊點的可靠。B、焊盤設計圖形及尺寸BGA焊盤與過孔采用印制線連接，杜絕過孔直接與焊盤連接或直接開在焊盤上，焊盤設計圖形及尺寸見圖3和表1。
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