pcb封裝設(shè)計標準smd資料(參考版)
2025-07-17 18:32本頁面
【正文】 。B、焊盤設(shè)計圖形及尺寸因此，BGA焊盤設(shè)計直接關(guān)系到BGA的焊接質(zhì)量。隨著BGA芯片的錫球直徑逐漸向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化發(fā)展，印制板上焊盤的大小及形狀直接關(guān)系到BGA芯片與印制板的可靠連接，焊盤設(shè)計對錫球焊接質(zhì)量影響也逐漸增大。CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。 K 常數(shù)，mm， mm.對無引線陶瓷芯片載體（LCCC），焊盤的設(shè)計原則上與PLCC基本相同，貼片范圍：（mm）1四方無引腳扁平封裝（QFN）引腳；e=、焊盤設(shè)計：元件封裝系列 焊盤寬 焊盤長 Y3+Y4 Y3+Y4Y3=實體長度+內(nèi)延長0~；Y4=實體長度+~散熱焊盤（Y2 x X2）尺寸:實體焊盤+/（推薦取max值）K值:=1球棚陣列器件（BGA）BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。1塑料有引線芯片載體（PLCC） – 相對兩個（或兩排）焊盤之間的距離（焊盤圖形外廓）按下式計算：J = C + K式中：J 焊盤圖形外廓尺寸， mm。 SOJa）J引腳；P=b）外形圖及結(jié)構(gòu)以封裝體寬度尺寸（英制）來定義元件，封裝體寬度尺寸共有4個系列，每 個系列有8種PIN。d） PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離： J=C+K（單位mm）。只要封裝體尺寸系列相同，燭盤內(nèi)外框尺寸不變，間距、焊盤寬度發(fā)生變化d)貼片范圍：(mm) 1J型引腳小外型封裝（SOJ）分類：SOJ、PLCC（方形）、PLCC（矩形）、LCC設(shè)計總結(jié)：SOJ與PLCC的引腳均勻為J 形，a） x ；b） 引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊 盤中心之間。設(shè)計時焊盤尺寸可以參考。 L元件長（寬）方向公稱尺寸（Y x X）=。 b)PITCH=b）PITCH=。C) 焊盤長X寬（YxX）=d）沒有公英制累積誤差e）貼片范圍：（mm）四方扁平封裝（QFP）PQFP元件a)外形圖及結(jié)構(gòu)，間距：P=(25mil) b)PIN數(shù)量、及分布（四邊均勻分布）：8100、131619244c)表示方法：PQFP84焊盤設(shè)計a）設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸 引腳數(shù)、引腳外尺寸長X寬：L 引腳接觸長度X寬度：TXW、間距E、元件封裝體尺寸BXAb）焊盤外框尺寸：Z=L +, L元件長（寬）方向公稱尺寸c）焊盤長X寬（YxX）=d）驗證焊盤內(nèi)框尺寸：G一定小于S的最小值，（mm）,一般（）e）沒有公英制累積誤差f）貼片范圍：（mm
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