pcb封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)smd資料-展示頁
2025-07-23 18:32本頁面
【正文】 ..........................................................5保險(xiǎn)絲（FUSE）.............................................................................6晶振（X）.......................................................................................7翼形小外形IC和小外形封裝（SOP）..........................................8四方扁平封裝（QFP）................................................................101J型引腳小外型封裝（SOJ）........................................................121塑料有引線芯片載體（PLCC）....................................................131四方無引腳扁平封裝（QFN）.....................................................131球棚陣列器件（BGA）.................................................................14 電阻（R）、電容（C）、 磁珠（B）、電感（L）、ESD（D）0201~1210矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì)英制 公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)0201060312101204021005202015060316083838220805201212063216121032251007070鉭電容（TC） 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1206 3216 50 60 40 1411 3528 90 60 50 2312 6032 90 90 120 2817 7243 100 100 160焊盤寬度：A=WmaxK 電阻器焊盤的長度：B=Hmax+Tmax+K 電容器焊盤的長度：B=Hmax+TmaxK 焊盤間距：G=Lmax2TmaxK 公式中：L元件長度，mm； W元件寬度，mm； T元件焊端寬度，mm； H元件高度，mm；對(duì)塑封鉭電容器
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