【正文】
BGA/PAD缺點(diǎn) ? 缺點(diǎn)名稱 ﹕ PAD露銅 缺點(diǎn)定義 ﹕ 指 SMD( PAD) 的表面鍍層與鍍銅層脫離 造成原因 ﹕ 因?yàn)槿藛T的 Handling不當(dāng)造成刮傷露銅 因?yàn)殂~面不潔造成鍍層無法鍍上面露銅 缺點(diǎn)圖片 ﹕ 超過規(guī)格之處理 ﹕ 在 PAD上鉻錫,使露銅處重新覆蓋上錫 或在金面上重新鍍金,使露銅處重新覆蓋上金。 辨認(rèn)方式:用肉眼看在 SMD( PAD) 上是否有黃銅色。 不允許 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH