【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ed hole 2 非支撐孔： unsupported hole 2 導(dǎo)通孔： via 鍍通孔： plated through hole (PTH) 3 余隙孔： access hole 3 盲孔： blind via (hole) 3 埋孔： buried via hole 3 埋 /盲孔： buried /blind via 3 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔： any layer inner via hole (ALIVH) 3 全部鉆孔： all drilled hole 3 定位孔： toaling hole 3 無連接盤孔： landless hole 3 中間孔： interstitial hole 無連接盤導(dǎo)通孔： landless via hole 4 引導(dǎo)孔： pilot hole 4 端接全隙孔： terminal clearomee hole 4 準(zhǔn)表面間鍍覆孔： quasiinterfacing platedthrough hole 4 準(zhǔn)尺寸孔： dimensioned hole 4 在連接盤中導(dǎo)通孔： viainpad 4 孔位： hole location 4 孔密度： hole density 4 孔圖： hole pattern 4 鉆孔圖： drill drawing 50、 裝配圖： assembly drawing 5 印制板組裝圖： printed board assembly drawing 5 參考基準(zhǔn)： datum referan 電路板朮語總整理 *****A***** Abietic Acid松脂酸 . Abrasion Resistance 耐磨性 . Abrasives 磨料 ,刷材 . ABS樹脂 . Absorption吸收 (入 ). Ac Impedance 交流阻抗 . Accelerated Test(Aging)加速老化 (試驗(yàn) ). Acceleration速化反應(yīng) . Accelerator 加速劑 ,速化劑 . Acceptability,Acceptance 允收性 ,允收 . Access Hole 露出孔 ,穿露孔 . Accuracy準(zhǔn)確度 . Acid Number (Acid Value)酸值 . Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡 . Acrylic 壓克力 (聚丙烯酸樹脂 ). Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光 . Activation活化 . Activator 活化劑 . Active Carbon活性炭 . Active Parts(Devices)主動(dòng)零件 . Acutance 解像銳利度 . Addition Agent 添加劑 . Additive Process 加成法 . Adhesion附著力 . Adhesion Promotor 附著力促進(jìn)劑 . Adhesive 膠類或接著劑 . Admittance 導(dǎo)納 (阻抗的倒數(shù) ). Aerosol噴霧劑 ,氣熔膠 ,氣懸體 . Aging老化 . Air Inclusion氣泡夾雜 . Air Knife 風(fēng)刀 . Algorithm演算法 . Aliphatic Solvent 脂肪族溶劑 . Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁 . Ambient Tamp環(huán)境溫度 . Amorphous 無定形 ,非晶形 . AmpHour 安培小時(shí) . Analog Circuit/Analog Signal類比電路 /類比訊號(hào) . Anchoring Spurs 著力爪 . Angle of Contack接觸角 . Angle of Attack攻角 . Anion陰離子 . Anisotropic 異向性 ,單向的 . Anneal 韌化 (退火 ). Annular Ring孔環(huán) . Anode 陽極 . Anode Sludge 陽極 泥 . Anodizing陽極化 . ANSI 美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì) . AntiFoaming Agent 消泡劑 . Antipit Agent 抗凹劑 . AOI自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) . Apertures 開口 ,鋼版開口 . AQL品質(zhì)允收水準(zhǔn) . AQL(Acceptable Quality Level)允收品質(zhì)水準(zhǔn) . Aramid Fiber 聚醯胺纖維 . Arc Resistance 耐電弧性 . Array排列 . Artwork底片 . ASIC 特定用途勣體電路器 . Aspect Ratio縱橫比 . Assembly組裝裝配 . Astage A 階段 . ATE自動(dòng)電測(cè)設(shè)備 . Attenuation訊號(hào)衰減 . Autoclave 壓力鍋 . Axiallead軸心引腳 . Azeotrope 共沸混合液 . *****B***** Back Light (Back Lighting)背光法 . Back Taper 反錐斜角 . Backpanels, Backplanes 支撐板 . Backup 墊板 . Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線 . Ball Grid Array球 腳陣列 (封裝 ). Bandability彎曲性 . Banking Agent 護(hù)岸劑 . Bare Chip Assembly裸體晶片組裝 . Barrel孔壁 ,滾鍍 . Base Material基材 . Basic Grid基本方格 . Batch批 . Baume 波美度 (凡液體比重比水重則 Be=145(145247。) 凡液體比重比水輕則 Be=140247。() * 為比重即同體勣物質(zhì)對(duì) 純水 1g/cm的比值 ). Beam lead光芒式的平行密集引腳 . BedofNail Testing針床測(cè)試 . Bellows Conact 彈片式接觸 . Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射 . Bevelling切斜邊 . Bias 斜張綱布 ,斜纖法 . BiLevel Stencil]雙階式鋼板 . Binder 粘結(jié)劑 . Bits 頭 (Drill Bits). Black Oxide 黑氧化層 . Blanking沖空斷開 . Bleack 漂洗 . Bleeding溢流 . Blind Via Hole 肓通孔 . Blister 局部性分層或起泡 . Block Diagram電路系統(tǒng)塊圖 . Blockout封綱 . Blotting干印 . Blotting Paper 吸水紙 . Blow Hole 吹孔 . Blue Plaque 藍(lán)紋 (錫面鈍化層 ). Blur Edge (Circle)模糊邊帶 (圈 ). Bomb Sight彈標(biāo) . Bond Strength結(jié)合強(qiáng)度 . Bondability結(jié)合性 . Bonding Layer 結(jié)合層接著層 . Bonding Sheet(Layer)接合片 . Bonding Wire 結(jié)合線 . Bow, Bowing板彎 . Braid編線 . Brazing硬焊 (用含 銀的銅鋅合金焊條 ). 在 425℃ ~870℃ 下進(jìn)行熔接的方式 ). Break Point顯像點(diǎn) . Breakaway Panel可斷開板 . Breakdown Voltage 崩潰電壓 . Breakout 破出 . Bridging搭橋 . Bright Dip光澤浸漬處理 . Brightener 光澤劑 . Brown Oxide 棕氧化 . Brush Plating刷鍍 . BstageB 階段 . Build Up Process 增層法制程 . Buildup 堆積 . Bulge 鼓起 . Bump 突塊 . Bumping Process 凸塊制程 . Buoyancy浮力 . Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔 . Burnin 高溫加速老化試驗(yàn) . Burning燒焦 . Burr 毛頭 . Bus Bar 匯電桿 . Butter Coat 外表樹脂層 . *****C***** C4 Chip JointC4晶片焊接 . Cable 電纜 . CAD 電腦輔助設(shè)計(jì) . Calendered Fabric 軋平式綱布 . Cap Lamination帽式壓合法 . Capacitance 電容 . Capacitive Coupling電容耦合 . Capillary Action毛細(xì)作用 . Carbide 碳化物 . Carbon Arc Lamp碳弧燈 . Carbon Treatment, Active 活化炭處理 . Card卡板 . Card Cages/Card Racks 電路板搆裝箱 . Carlson Pin卡氏定位稍 . Carrier 載體 . Cartridge 濾心 . Castallation堡型勣體電路器 . Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材 . Catalyzing催化 . Cathode 陰極 . Cation陰向離子 , 陽離子 . Caul Plate 隔板 . Cavitation空泡化 半真空 . CentertoCenter Spacing中心間距 . Ceramics 陶瓷 . Cermet陶金粉 . Certificate 証明書 . CFC 氟氫碳化物 . Chamfer 倒角 . Characteristic Impedance 特性阻抗 . Chase 綱框 . Check List檢查清單 . Chelate 螯合 . Chemical Milling化學(xué)研磨 . Chemical Resistance 抗化性 . Chemisorption化學(xué)吸附 . Chip晶片 (粒 ). Chip Interconnection晶片互連 . Chip on Board晶片粘著板 . Chip On Glass 晶玻接裝 (COG). Chisel鑽針的尖部 . Chlorinated Solvent 含氯溶劑 ,氯化溶劑 . Circumferential Separation環(huán)狀斷孔 . Clad/Cladding披覆 . Clean Room無塵室 . Cleanliness 清潔度 . Clearance 余地 ,余環(huán) . Clinched Lead Terminal緊箝式引腳 . Clinchedwire Through Connection通孔彎線連接法 . Clip Terminal繞線端接 . Coat, Coating皮膜表層 . Coaxial Cable 同軸纜線 . Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數(shù) . CoFiring共繞 . Cold Flow 冷流 . Cold Solder Joint 冷焊點(diǎn) . Collimated Light 平行光 . Colloid膠體 . Columnar Structure 柱狀組織 . Comb Pattern梳型電路 . Complex Ion錯(cuò)離子 . Component Hole 零件孔 . Component Orientation零件方向 . Component Side 組件面 . Composites,(CEM1,CEM3)復(fù)合板材 . Condensation Soldering凝熱焊接 ,液化放熱焊接 . Conditioning整孔 . Conductance 導(dǎo)電 . Conductive Salt 導(dǎo)電鹽 . Conductivity導(dǎo)電度 . Conductor Spacing導(dǎo)體間距 . Conformal Coating貼護(hù)層 . Conformity吻合性 , 服貼性 . Connector 連接器 . Contact Angle 接觸角 . Contact Area 接觸區(qū) . Contact Resistance 接觸電阻 . Continuity連通性 . Contract Service 協(xié)力廠 ,分包廠 . Controlled Depth Drilling定深鑽孔 . Conversion Coating 轉(zhuǎn)化皮膜 . Coplanarity共面性 . Copolymer 共聚物 . Copper Foil銅皮 . Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) . Copper Paste 銅膏 . CopperInvarCopper (CIC)綜合夾心板 . Core Material內(nèi)層板材 ,核材 .