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正文內(nèi)容

pcba裝聯(lián)通用工藝規(guī)范(編輯修改稿)

2025-05-04 06:24 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 (如焊接面器件高度要求),螺釘可位于焊接面,這種情況需先安裝散熱器,散熱器固定后,再裝配電壓調(diào)整器,使用套筒將電壓調(diào)整器上的螺母固定。圖7 電壓調(diào)整器正臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示:圖8 電壓調(diào)整器正臥裝示意圖6 對沒有彈墊的螺釘,電壓調(diào)整器裝配到單板上后,在螺帽連接位置采用螺紋緊固膠或者黃膠進行點膠固定,無論螺釘從元件面打入還是從焊接面打入,都需要點膠固定(點膠方式如下圖所示)。圖9 螺帽連接位置點黃膠示意圖 反臥裝1 先對電壓調(diào)整器進行手工成型;2 在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂,涂敷厚度:~,涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70%。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊(不涂導(dǎo)熱硅脂);3 如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求,需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套(導(dǎo)熱絕緣膜)進行保護;4 先用螺柱將散熱器和電壓調(diào)整器固定,器件反臥裝在單板上,再用螺釘(或螺母)從單板焊接面安裝固定, 裝配如下圖所示;圖10 電壓調(diào)整器的反臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示:圖11 帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖6 如果單板過波峰焊接:需要先打螺釘,再過波峰焊,如果波峰焊工裝無法保護螺釘頭位置,需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。波峰焊接完成后,將阻焊膠撕掉。單板如果過選擇性波峰焊接,則不需要涂阻焊膠;7 單板手工補焊:在補焊工段先打螺釘,再焊接。 晶體晶體為立式安裝時,要求晶體金屬外殼不能觸及PCB板上的銅箔、走線、過孔等,否則需加絕緣墊片隔離。晶體為臥式安裝時,有字的一面朝上,使用鍍錫銅線進行固定,并將銅線與晶體焊接在一起,銅線出腳長度同常規(guī)器件要求,元件引腳間距對應(yīng)于PCB板焊孔間距(如下圖所示)。圖12 晶體臥式安裝圖 保險管插件式的保險管、保險管座需要在插件前進行組裝。將一保險管套在兩保險管座中,兩保險管座盡量保持在同一方向、同一平面上,保險管上有字符的一面朝上,裝配后如下圖所示:圖13 保險管裝配圖 電阻1 額定功率小于1W的普通電阻,要求電阻本體平貼PCB板面。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距;2 額定功率等于或大于1W的普通電阻,引腳彎曲抬高成型,要求電阻本體的底部抬高于PCB板面4177。2mm。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距;3 水泥電阻,引腳彎曲抬高成型,要求電阻本體的底部抬高于PCB板面3177。1mm。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距;4 壓敏電阻、熱敏電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距;5 電阻豎裝成型:引腳間距按照設(shè)計間距折彎成型,要求如下圖所示方式成型,抬高高度如表2(按照Class2執(zhí)行),頂部器件頸部彎曲半徑盡量增大(一般為引腳間距的一半);額定功率等于或大于1W的普通電阻、水泥電阻抬高要求同本節(jié)2,但需要注意限高要求。表2 器件在單板上支撐高度表圖14 電阻豎裝成型示意圖 二極管1 額定功率小于1W的穩(wěn)壓二極管,或者額定電流小于等于1A的其它各種二極管,要求二極管本體平貼PCB板面。二極管兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距;2 額定功率大于等于1W的穩(wěn)壓二極管,或者額定電流大于1A的各種二極管,引腳彎曲抬高成型,要求二極管本體的底部抬高于PCB板面4177。2mm。二極管兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距;如下圖所示:圖15 二極管成型3 快恢復(fù)二極管,引腳彎曲抬高成型,器件本體底部到PCB板的距離為4177。2mm。 小功率三極管要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面 4 177。1mm,三極管引腳間距對應(yīng)于PCB板焊孔間距。 雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型對于散熱器導(dǎo)熱材料要求采用雙面背膠或者導(dǎo)熱墊裝配,雙面背膠或者導(dǎo)熱墊材料要求事先成型,具體形成要求:對于無凸臺的常規(guī)IC芯片,未成型的雙面背膠/導(dǎo)熱墊需要使用合適工具(如裁紙刀/靠尺)進行成型,使用時必須根據(jù)實際所需尺寸裁齊,成型尺寸比散熱器外形尺寸小2mm。對于表面帶有小凸臺的芯片(裸Die片)如無其它說明,所用雙面背膠/導(dǎo)熱墊的尺寸比小凸臺(裸Die)尺寸大2mm。 電源模塊裝配1 緊固要求電源模塊同散熱器之間涂導(dǎo)熱硅脂,涂敷厚度:~。涂覆面積要求大于電源模塊與散熱器接觸面積的70%。然后用螺釘將電源模塊和散熱器進行緊固,要求端正,不許有歪斜現(xiàn)象,使用多個螺釘緊固時,螺釘可以分二次緊固,以保證安裝質(zhì)量。散熱器與電源模塊裝配后如下圖所示:圖16 散熱器與電源模塊的緊固2 螺釘對打如有多種螺釘時,盤頭螺釘位于BOTTOM面,沉頭螺釘位于TOP面。3 焊接先用螺釘把電源模塊緊固在PCB上,后焊接。 2mm N型彎母電源連接器將金屬插座部分裝配到連接器殼體部分,金屬插座的數(shù)量根據(jù)BOM清單變化,裝配后如下圖所示:圖17 電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實物圖 插件前粘貼高溫膠紙1 布局在PCB的BOTTOM面(焊接面) 的通孔安裝器件(包括壓接件) 或者不能過波峰焊而需手工補焊的元件均為后焊器件;2 在插件前,須根據(jù)BOM清單或者工裝情況將后焊元件的焊盤貼上高溫膠紙保護,以避免波峰焊焊錫堵孔。 插件前防護要求對于無托盤保護,需要經(jīng)過波峰焊的結(jié)構(gòu)件(如螺釘),需要采用涂阻焊膠或者使用膠紙等方式進行合理保護,避免上錫。7 插件插件工序應(yīng)該按照以下原則合理分配工序,安排插裝順序:1 對同一編碼元器件,先插局部區(qū)域,再擴展到全面,面向PCB,從左到右, 從上到下;2 先插高度較低的,后插較高的元件(相對于PCB元件面而言);3 先插體積小的元件,再插體積大的元件;4 在同一工位,先插完同一種編碼的元件,再插另一種編碼的元件;5 同一種編碼的元件,其在單板上的排列順序方向應(yīng)一致(例:電阻的色環(huán)標(biāo)志方向應(yīng)一致,元件上有字的一面方向應(yīng)一致等);6 若同一種編碼有不同的多個供應(yīng)商,且外觀上不一樣時,原則上同一塊PCB上插同一供應(yīng)商元件,不得隨意混淆;7 同一塊PCB上同種類型接口器件顏色要求一致;8 有單獨隔開包裝的元件需取一件,插一件,不得混堆于一起。8 波峰焊1 按照單板上的WAVE絲印標(biāo)識方向過板;2 多排多列器件,引腳多的排/列平行于傳送方向。也可根據(jù)現(xiàn)場加工實際情況采取PCB與傳送方向成一定角度的過板方向;3 考慮波峰焊接時的陰影效應(yīng),尺寸與高度小的器件焊端先接觸波峰,尺寸與高度大的器件后接觸波峰;4 如果單板上設(shè)計了偷錫焊盤,必須嚴(yán)格按照偷錫焊盤的方向確定過板方向:偷錫焊盤必須最后脫離波峰。如下圖所示:圖18 波峰焊過板方向5 無特殊說明,電池不能過波峰焊,只能采用手工焊接;6 帶尾纖的光模塊和不自帶塞子的光模塊不能過波峰焊,只能采用手工焊接;7 對于細(xì)間距插件盤空距(焊盤邊
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