【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 （如焊接面器件高度要求），螺釘可位于焊接面，這種情況需先安裝散熱器，散熱器固定后，再裝配電壓調(diào)整器，使用套筒將電壓調(diào)整器上的螺母固定。圖7 電壓調(diào)整器正臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：圖8 電壓調(diào)整器正臥裝示意圖6 對(duì)沒(méi)有彈墊的螺釘，電壓調(diào)整器裝配到單板上后，在螺帽連接位置采用螺紋緊固膠或者黃膠進(jìn)行點(diǎn)膠固定，無(wú)論螺釘從元件面打入還是從焊接面打入，都需要點(diǎn)膠固定（點(diǎn)膠方式如下圖所示）。圖9 螺帽連接位置點(diǎn)黃膠示意圖 反臥裝1 先對(duì)電壓調(diào)整器進(jìn)行手工成型；2 在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：～，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70％。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；3 如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進(jìn)行保護(hù)；4 先用螺柱將散熱器和電壓調(diào)整器固定，器件反臥裝在單板上，再用螺釘（或螺母）從單板焊接面安裝固定， 裝配如下圖所示；圖10 電壓調(diào)整器的反臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：圖11 帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖6 如果單板過(guò)波峰焊接：需要先打螺釘，再過(guò)波峰焊，如果波峰焊工裝無(wú)法保護(hù)螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。單板如果過(guò)選擇性波峰焊接，則不需要涂阻焊膠；7 單板手工補(bǔ)焊：在補(bǔ)焊工段先打螺釘，再焊接。 晶體晶體為立式安裝時(shí)，要求晶體金屬外殼不能觸及PCB板上的銅箔、走線、過(guò)孔等，否則需加絕緣墊片隔離。晶體為臥式安裝時(shí)，有字的一面朝上，使用鍍錫銅線進(jìn)行固定，并將銅線與晶體焊接在一起，銅線出腳長(zhǎng)度同常規(guī)器件要求，元件引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板焊孔間距（如下圖所示）。圖12 晶體臥式安裝圖 保險(xiǎn)管插件式的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)管座需要在插件前進(jìn)行組裝。將一保險(xiǎn)管套在兩保險(xiǎn)管座中，兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上，裝配后如下圖所示：圖13 保險(xiǎn)管裝配圖 電阻1 額定功率小于1W的普通電阻，要求電阻本體平貼PCB板面。電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；2 額定功率等于或大于1W的普通電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面4177。2mm。電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；3 水泥電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面3177。1mm。電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；4 壓敏電阻、熱敏電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；5 電阻豎裝成型：引腳間距按照設(shè)計(jì)間距折彎成型，要求如下圖所示方式成型，抬高高度如表2（按照Class2執(zhí)行），頂部器件頸部彎曲半徑盡量增大（一般為引腳間距的一半）；額定功率等于或大于1W的普通電阻、水泥電阻抬高要求同本節(jié)2，但需要注意限高要求。表2 器件在單板上支撐高度表圖14 電阻豎裝成型示意圖 二極管1 額定功率小于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流小于等于1A的其它各種二極管，要求二極管本體平貼PCB板面。二極管兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；2 額定功率大于等于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流大于1A的各種二極管，引腳彎曲抬高成型，要求二極管本體的底部抬高于PCB板面4177。2mm。二極管兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；如下圖所示：圖15 二極管成型3 快恢復(fù)二極管，引腳彎曲抬高成型，器件本體底部到PCB板的距離為4177。2mm。 小功率三極管要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面 4 177。1mm，三極管引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板焊孔間距。 雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型對(duì)于散熱器導(dǎo)熱材料要求采用雙面背膠或者導(dǎo)熱墊裝配，雙面背膠或者導(dǎo)熱墊材料要求事先成型，具體形成要求：對(duì)于無(wú)凸臺(tái)的常規(guī)IC芯片，未成型的雙面背膠/導(dǎo)熱墊需要使用合適工具（如裁紙刀/靠尺）進(jìn)行成型，使用時(shí)必須根據(jù)實(shí)際所需尺寸裁齊，成型尺寸比散熱器外形尺寸小2mm。對(duì)于表面帶有小凸臺(tái)的芯片（裸Die片）如無(wú)其它說(shuō)明，所用雙面背膠/導(dǎo)熱墊的尺寸比小凸臺(tái)（裸Die）尺寸大2mm。 電源模塊裝配1 緊固要求電源模塊同散熱器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：～。涂覆面積要求大于電源模塊與散熱器接觸面積的70％。然后用螺釘將電源模塊和散熱器進(jìn)行緊固，要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象，使用多個(gè)螺釘緊固時(shí)，螺釘可以分二次緊固，以保證安裝質(zhì)量。散熱器與電源模塊裝配后如下圖所示：圖16 散熱器與電源模塊的緊固2 螺釘對(duì)打如有多種螺釘時(shí)，盤頭螺釘位于BOTTOM面，沉頭螺釘位于TOP面。3 焊接先用螺釘把電源模塊緊固在PCB上，后焊接。 2mm N型彎母電源連接器將金屬插座部分裝配到連接器殼體部分，金屬插座的數(shù)量根據(jù)BOM清單變化，裝配后如下圖所示：圖17 電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實(shí)物圖 插件前粘貼高溫膠紙1 布局在PCB的BOTTOM面(焊接面) 的通孔安裝器件(包括壓接件) 或者不能過(guò)波峰焊而需手工補(bǔ)焊的元件均為后焊器件；2 在插件前，須根據(jù)BOM清單或者工裝情況將后焊元件的焊盤貼上高溫膠紙保護(hù)，以避免波峰焊焊錫堵孔。 插件前防護(hù)要求對(duì)于無(wú)托盤保護(hù)，需要經(jīng)過(guò)波峰焊的結(jié)構(gòu)件（如螺釘），需要采用涂阻焊膠或者使用膠紙等方式進(jìn)行合理保護(hù)，避免上錫。7 插件插件工序應(yīng)該按照以下原則合理分配工序，安排插裝順序：1 對(duì)同一編碼元器件，先插局部區(qū)域，再擴(kuò)展到全面，面向PCB，從左到右， 從上到下；2 先插高度較低的，后插較高的元件(相對(duì)于PCB元件面而言)；3 先插體積小的元件，再插體積大的元件；4 在同一工位，先插完同一種編碼的元件，再插另一種編碼的元件；5 同一種編碼的元件，其在單板上的排列順序方向應(yīng)一致(例：電阻的色環(huán)標(biāo)志方向應(yīng)一致，元件上有字的一面方向應(yīng)一致等)；6 若同一種編碼有不同的多個(gè)供應(yīng)商，且外觀上不一樣時(shí)，原則上同一塊PCB上插同一供應(yīng)商元件，不得隨意混淆；7 同一塊PCB上同種類型接口器件顏色要求一致；8 有單獨(dú)隔開(kāi)包裝的元件需取一件，插一件，不得混堆于一起。8 波峰焊1 按照單板上的WAVE絲印標(biāo)識(shí)方向過(guò)板；2 多排多列器件，引腳多的排/列平行于傳送方向。也可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)加工實(shí)際情況采取PCB與傳送方向成一定角度的過(guò)板方向；3 考慮波峰焊接時(shí)的陰影效應(yīng)，尺寸與高度小的器件焊端先接觸波峰，尺寸與高度大的器件后接觸波峰；4 如果單板上設(shè)計(jì)了偷錫焊盤，必須嚴(yán)格按照偷錫焊盤的方向確定過(guò)板方向：偷錫焊盤必須最后脫離波峰。如下圖所示：圖18 波峰焊過(guò)板方向5 無(wú)特殊說(shuō)明，電池不能過(guò)波峰焊，只能采用手工焊接；6 帶尾纖的光模塊和不自帶塞子的光模塊不能過(guò)波峰焊，只能采用手工焊接；7 對(duì)于細(xì)間距插件盤空距（焊盤邊