【正文】 1 光纖盤繞的曲率半徑越大越好，最小半徑≧30mm。 在激光器接觸面涂敷導(dǎo)熱硅脂，厚度要均勻；216。 光器件/光模塊 焊接型的光器件/光模塊1 對于帶尾纖的，不能涂覆；2 對于帶尾纖的，只能手工焊接。表4 壓塊壓置重量要求表IC尺寸壓塊重量小于20mm20mm750g20mm20mm～30mm30mm1kg大于30mm30mm 圓形散熱器的卡座固定1 卡座安裝：從器件的一個側(cè)面輕緩地平推卡座，使卡座卡在器件的封裝體上，卡入方向與拉手條垂直，卡座的中心和器件的中心基本對準(zhǔn)；2 將雙面導(dǎo)熱膠剪成與散熱器底部大小相當(dāng)?shù)膱A形，然后將雙面膠貼在散熱器底部；撕去塑料膜；3 使用手動力矩螺絲刀(批頭型號 TTC3， 對邊尺寸為3mm的六方批頭）將散熱器旋緊固定在卡座上 ，保證散熱片底部與IC接觸，~，以免損傷器件。圖36 0228A024點膠位置示意圖⑥ 0228A01N、0228A01X點膠位置0228A01N、*，有6個焊端，采用兩個位置點膠的方式，在長邊各點一處，見下圖圓圈（無實物以示意圖標(biāo)示）圖37 0228A01N、0228A01X點膠位置示意圖⑦ 0228A01H點膠位置*，有13個焊端，采用四個位置點膠的方式，見下圖圓圈示意圖（無實物以示意圖標(biāo)示）圖38 0228A01H點膠位置示意圖10 分板1 當(dāng)單板VCUT線二邊（TOPamp。 對帶底座或罐封的插件電感或變壓器，每根引出端承重3克或3克以上的元器件，需要點黃膠，電感類型包括但不限于下圖所示：圖26 需點膠的帶底座或罐封插件電感216。如下圖所示：圖18 波峰焊過板方向5 無特殊說明，電池不能過波峰焊，只能采用手工焊接；6 帶尾纖的光模塊和不自帶塞子的光模塊不能過波峰焊，只能采用手工焊接；7 對于細(xì)間距插件盤空距（焊盤邊緣到焊盤邊緣間距）≤，波峰焊后如果出現(xiàn)連錫，則該處連錫直接補焊，補焊后送檢，不記入直通率，但需在試制報告中體現(xiàn)；8 對于板上大熱容插件器件（引腳直徑≥1mm），波峰焊后如果出現(xiàn)冷焊、不上錫、拉尖等缺陷時，則該處缺陷直接補焊（建議采用小錫爐或大功率烙鐵進行補焊），補焊后送檢，不記入直通率，但需在試制報告中體現(xiàn)；9 插件器件引腳與偷錫焊盤連錫不記入直通率，但需在補焊工序修復(fù)；10 ，；11 插件器件的塑料定位腳，如果工藝規(guī)程沒有特殊說明，默認(rèn)不剪腳。然后用螺釘將電源模塊和散熱器進行緊固，要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象，使用多個螺釘緊固時，螺釘可以分二次緊固，以保證安裝質(zhì)量。二極管兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；如下圖所示：圖15 二極管成型3 快恢復(fù)二極管，引腳彎曲抬高成型，器件本體底部到PCB板的距離為4177。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；2 額定功率等于或大于1W的普通電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面4177。圖9 螺帽連接位置點黃膠示意圖 反臥裝1 先對電壓調(diào)整器進行手工成型；2 在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：～，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70％。如果點膠空間有限，個別角可不點，但要保證固定可靠。 臥裝器件散熱焊盤與PCB板之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：～，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與PCB板接觸面積的70％，如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），螺釘從單板背面打入（裝配如下圖所示）。 Y≥300mm以上條件，只要滿足一個，即需要使用托盤，但不限于上述規(guī)則。如果通過目檢無法確認(rèn)芯片的貼片效果或貼片位置（焊端和焊盤是否對應(yīng)上），必須在首片單板時借助XRAY確認(rèn)。 關(guān)鍵詞SMT 元件成型 插件 波峰焊 補焊 裝配 壓接 散熱器 適配器 光器件 光纖2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。文檔名稱PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范文檔編號秘密通用工藝文件PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范擬 制： 審 核： 標(biāo)準(zhǔn)化： 批 準(zhǔn)： 共36頁修訂記錄日期修訂版本修改描述 作者20081031V5替代規(guī)范庫中的原《》文件。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 回流方向和回流焊托盤使用 單板回流方向按照單板上REFLOW絲印確認(rèn)回流方向。注意測試爐溫時需要連同托盤一起測試。圖3 不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝 注意事項1 如果單板過波峰焊接，單板需先打螺釘，再過波峰焊，如果波峰焊工裝無法保護螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。 4 對于裝配電壓調(diào)整器的散熱器本身有機械固定的（散熱器本身有引腳焊接在單板上，見下圖所示），可以不用在散熱器與PCB之間點黃膠固定。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；3 如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進行保護；4 先用螺柱將散熱器和電壓調(diào)整器固定，器件反臥裝在單板上，再用螺釘（或螺母）從單板焊接面安裝固定， 裝配如下圖所示；圖10 電壓調(diào)整器的反臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：圖11 帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖6 如果單板過波峰焊接：需要先打螺釘，再過波峰焊，如果波峰焊工裝無法保護螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。2mm。2mm。散熱器與電源模塊裝配后如下圖所示：圖16 散熱器與電源模塊的緊固2 螺釘對打如有多種螺釘時，盤頭螺釘位于BOTTOM面，沉頭螺釘位于TOP面。9 補焊 波峰焊后撕膠紙用鑷子撕下單板上高溫膠紙，在操作時，注意不要將單板表面劃傷。 點膠時至少在元器件的兩面底部點膠，或在一周均勻有4處粘接點。BOTTOM面）2mm區(qū)域沒有器件投影，采用機器分板；2 郵票孔連接的單板，采用將一個單元平放在平面上，并在郵票孔處壓牢，用手將郵票孔掰開，用剪鉗將郵票孔的毛刺剪除，注意分板時應(yīng)力對單板的影響。安裝完成后如下圖所示：圖42 圓形散熱器安裝后效果圖 金屬螺釘加彈簧固定1 表面有硅片凸出的器件，先把預(yù)成型的緩沖墊套在器件上，硅片（和電容）從緩沖墊的孔中露出來，再將導(dǎo)熱墊剪成與硅片大小相當(dāng)，撕去一面的保護膜，粘貼在硅片上，再撕去另外一面保護膜，最上層粘貼絕緣墊，如下圖所示：圖43 硅片凸出的器件緩沖墊裝配示意圖2 表面無硅片凸出的器件，將雙面導(dǎo)熱帶剪成與器件表面大小相當(dāng)，去掉一面的