產(chǎn)100噸φ150mm～φ200mm硅單晶系列產(chǎn)品項目項目建議書(編輯修改稿)
2025-02-13 22:47 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 是非常好的投資機會。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢2000年國務院頒布18號文件，從此中國集成電路產(chǎn)業(yè)開始進入全面快速發(fā)展的新階段。國內(nèi)集成電路行業(yè)規(guī)模正在迅速擴大，2004年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入總規(guī)模達到540億元，同比增長率接近54%。產(chǎn)業(yè)鏈格局也日漸完善，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。技術水平取得突破性發(fā)展，國內(nèi)芯片大生產(chǎn)技術的主體正在由5英寸、6英寸、甚至有企業(yè)已經(jīng)達到12英寸、。目前集成電路投資熱使中國的集成電路制造業(yè)得到了快速的發(fā)展，集成電路封裝企業(yè)的封裝能力超過每年250 億塊，我國的芯片制造業(yè)已進入到國際集成電路大生產(chǎn)的主流技術領域。但是產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、技術和市場開拓能力較弱、經(jīng)營管理水平較低、機制不夠靈活仍然是現(xiàn)實情況，與先進國家相比還有相當大的差距。另外，目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速趨緩，也在一定程度上影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增速放緩，但是通信類集成電路市場會一枝獨秀，將會以高于平均增速發(fā)展，2005年全球通信IC芯片市場銷售額已達到904億美元。在中國，隨著網(wǎng)絡通信的廣泛應用以及3G 標準的呼之欲出，2005年通信IC市場由2004的586 億元人民幣增長到692 億元人民幣，其中手機芯片已達到212億元，網(wǎng)絡設備用芯片達250億元，無繩電話等其它產(chǎn)品用芯片達到230億元。國內(nèi)移動通信市場的發(fā)展一日千里， 億戶，中國已經(jīng)成為名副其實的移動通信大國。移動通信市場的繁榮發(fā)展使移動通信終端芯片和移動通信系統(tǒng)及網(wǎng)絡設備芯片市場增長迅猛。中國3G 牌照發(fā)放在即，一個更大的市場即將全面啟動，這對國內(nèi)通信集成電路產(chǎn)業(yè)將是一次絕佳的振興機會。 長期困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資瓶頸取得有效突破，外國企業(yè)紛紛來華合資或獨資建立集成電路企業(yè)，現(xiàn)有企業(yè)的融資渠道也有了很大拓展，股票上市正在成為國內(nèi)集成電路企業(yè)的一種重要融資方式。集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境也日臻完善，中國政府先后采取了多項優(yōu)惠措施，同時頒布了《半導體集成電路布圖設計保護條例》，極大地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了通信專用集成電路市場的繁榮，同時通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為通信集成電路市場的發(fā)展注入了強勁的活力，為推動我國整個集成電路市場的發(fā)展和成熟發(fā)揮了主力軍的作用。近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片
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