產(chǎn)100噸（φ150mm～φ200mm）硅單晶系列產(chǎn)品項(xiàng)目項(xiàng)目建議書(shū)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 按照中國(guó)《可再生能源中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》，至2010年，我國(guó)太陽(yáng)能光伏發(fā)電總?cè)萘繛?0萬(wàn)千瓦，2020年為220萬(wàn)千瓦。按照日本新能源計(jì)劃、歐盟可再生能源白皮書(shū)、美國(guó)硅電池太陽(yáng)能電池計(jì)劃等推算，2010年全球硅電池太陽(yáng)能電池發(fā)電并網(wǎng)裝機(jī)容量將達(dá)到15GW（1500萬(wàn)千瓦，屆時(shí)仍不到全球發(fā)電總裝機(jī)容量的1％），2030年硅電池太陽(yáng)能電池發(fā)電并網(wǎng)裝機(jī)容量將達(dá)到300GW, 屆時(shí),整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值有可能突破3000 億美元，至2040 年光伏發(fā)電將達(dá)到全球發(fā)電總量的15－20％。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2000年國(guó)務(wù)院頒布18號(hào)文件，從此中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入全面快速發(fā)展的新階段。目前集成電路投資熱使中國(guó)的集成電路制造業(yè)得到了快速的發(fā)展，集成電路封裝企業(yè)的封裝能力超過(guò)每年250 億塊，我國(guó)的芯片制造業(yè)已進(jìn)入到國(guó)際集成電路大生產(chǎn)的主流技術(shù)領(lǐng)域。在中國(guó)，隨著網(wǎng)絡(luò)通信的廣泛應(yīng)用以及3G 標(biāo)準(zhǔn)的呼之欲出，2005年通信IC市場(chǎng)由2004的586 億元人民幣增長(zhǎng)到692 億元人民幣，其中手機(jī)芯片已達(dá)到212億元，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用芯片達(dá)250億元，無(wú)繩電話等其它產(chǎn)品用芯片達(dá)到230億元。 長(zhǎng)期困擾我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資瓶頸取得有效突破，外國(guó)企業(yè)紛紛來(lái)華合資或獨(dú)資建立集成電路企業(yè)，現(xiàn)有企業(yè)的融資渠道也有了很大拓展，股票上市正在成為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的一種重要融資方式。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā)展。 硅單晶需求預(yù)測(cè)單晶硅材料是信息技術(shù)的基礎(chǔ)，是微電子技術(shù)和電力技術(shù)最主要的功能材料，全世界以集成電路為核心的電子元器件，95％以上是用硅材料制成的，而其中直拉硅單晶的用量超過(guò)85％。隨著超大規(guī)模集成電路集成度的進(jìn)一步提高，芯片面積不斷增大，線寬越來(lái)越細(xì)，為提高集成度和降低單元制造成本，迫切要求集成電路的生產(chǎn)制造采用更大直徑的直拉硅單晶拋光片。據(jù)預(yù)測(cè)，2010年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量將達(dá)到60000萬(wàn)億元，國(guó)際輿論普遍認(rèn)為，中國(guó)將發(fā)展成為全球最大的電子信息市場(chǎng)。從1995年開(kāi)始，我國(guó)硅單晶的年均增長(zhǎng)速度約為30%，在短短幾年中，我國(guó)內(nèi)地硅單晶的年產(chǎn)量增長(zhǎng)20～30倍。目前，中國(guó)單晶硅產(chǎn)品的總體水平仍然較低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以4英寸、5英寸、6英寸硅單晶片為主流。直拉法生長(zhǎng)的單晶硅主要用于半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽(yáng)能電池。經(jīng)濟(jì)分析項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)100噸硅單晶系列產(chǎn)品的生產(chǎn)能
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