產(chǎn)100噸φ150mm～φ200mm硅單晶系列產(chǎn)品項(xiàng)目項(xiàng)目建議書(shū)(更新版)
【正文】 產(chǎn)量增長(zhǎng)47%，總產(chǎn)量達(dá)到約2700噸，總銷(xiāo)售額約50億元，其中太陽(yáng)能電池硅單晶產(chǎn)量近2000噸。目前，直徑8英寸（Φ200mm）硅拋光片已成為國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品，隨著新的半導(dǎo)體技術(shù)在8英寸硅拋光片上的實(shí)現(xiàn)，其應(yīng)用期限將進(jìn)一步延長(zhǎng)，顯示出強(qiáng)勁的生命力。通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信市場(chǎng)的發(fā)展一日千里， 億戶，中國(guó)已經(jīng)成為名副其實(shí)的移動(dòng)通信大國(guó)。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大，2004年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入總規(guī)模達(dá)到540億元，同比增長(zhǎng)率接近54%。2010年太陽(yáng)能光伏電池市場(chǎng)為156億元，2020年市場(chǎng)為858億元。與國(guó)際上蓬勃發(fā)展的光伏發(fā)電相比，我國(guó)落后于發(fā)達(dá)國(guó)家10－15年，甚至明顯落后于印度。硅電池太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)成為全球發(fā)展最快的新興行業(yè)之一。太陽(yáng)能資源開(kāi)發(fā)利用的潛力非常廣闊，我國(guó)地處北半球，南北距離和東西距離都在5000公里以上。單晶硅可以廣泛用于太陽(yáng)能電池級(jí)單晶產(chǎn)品的生產(chǎn)和深加工制造。硅單晶的另一用途是生產(chǎn)太陽(yáng)能電池。我國(guó)太陽(yáng)能資源非常豐富，理論儲(chǔ)量達(dá)每年17000億噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2000年后，全球硅電池太陽(yáng)能電池組件的年均增長(zhǎng)率更是高達(dá)30％以上，2004年全球的產(chǎn)量達(dá)到了1200 兆瓦。目前，各國(guó)研究人員正在進(jìn)一步優(yōu)化這些技術(shù)，并擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。按照中國(guó)《可再生能源中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》，至2010年，我國(guó)太陽(yáng)能光伏發(fā)電總?cè)萘繛?0萬(wàn)千瓦，2020年為220萬(wàn)千瓦。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2000年國(guó)務(wù)院頒布18號(hào)文件，從此中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入全面快速發(fā)展的新階段。在中國(guó)，隨著網(wǎng)絡(luò)通信的廣泛應(yīng)用以及3G 標(biāo)準(zhǔn)的呼之欲出，2005年通信IC市場(chǎng)由2004的586 億元人民幣增長(zhǎng)到692 億元人民幣，其中手機(jī)芯片已達(dá)到212億元，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用芯片達(dá)250億元，無(wú)繩電話等其它產(chǎn)品用芯片達(dá)到230億元。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā)展。隨著超大規(guī)模集成電路集成度的進(jìn)一步提高，芯片面積不斷增大，線寬越來(lái)越細(xì)，為提高集成度和降低單元制造成本，迫切要求集成電路的生產(chǎn)制造采用更大直徑的直拉硅單晶拋光片。從1995年開(kāi)始，我國(guó)硅單晶的年均增長(zhǎng)速度約為30%，在短短幾年中，我國(guó)內(nèi)地硅單晶的年產(chǎn)量增長(zhǎng)20～30倍。直拉法生長(zhǎng)的單晶硅主要用于半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽(yáng)能電
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