產(chǎn)100噸（φ150mm～φ200mm）硅單晶系列產(chǎn)品項目項目建議書(文件)
【正文】 路的平均年增長率超過17%，其中最高時達(dá)46%，呈現(xiàn)波浪式上升發(fā)展趨勢。本項目的建成投產(chǎn)，對滿足國內(nèi)半導(dǎo)體器件市場需求，促進(jìn)我國集成電路的技術(shù)進(jìn)步，實現(xiàn)我國信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能電池產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2005年，國內(nèi)集成電路和硅太陽能電池對單晶硅的實際需求量也達(dá)到了4500噸左右，所以市場前景十分巨大。單晶硅的制法通常是先制得多晶硅或無定形硅，然后用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。四、投資估算及資金籌措1 、項目固定資產(chǎn)總投資本項目固定資產(chǎn)總投資為6000萬元， 2 、投資使用計劃。9?？蓪崿F(xiàn)銷售收入15500萬元，增值稅976萬元，銷售稅金及附加107萬元，利潤總額1802萬元。本項目采用直拉法生產(chǎn)硅單晶，從熔融硅中控制硅單晶，合格硅晶經(jīng)外園滾磨、切片、倒角、研磨，加工成可供分立器件直接使用的硅單晶研磨片和可繼續(xù)加工成硅單晶的拋光片、外延片，然后清洗測試，包裝出廠。鑒于硅材料在整個半導(dǎo)體工業(yè)中的地位，世界各發(fā)達(dá)國家和一些發(fā)展中國家都非常重視硅材料的發(fā)展生產(chǎn)和研究，像美國、日本每年增長幅度都在15％以上，我國自第九個五年計劃以來每年增長速度超過30％以上。受太陽能電池快速發(fā)展的拉動，2004年硅單晶年產(chǎn)量1700余噸，2005年產(chǎn)量增長47%，總產(chǎn)量達(dá)到約2700噸，總銷售額約50億元，其中太陽能電池硅單晶產(chǎn)量近2000噸。目前國際半導(dǎo)體市場的發(fā)展已進(jìn)入新的高潮，國內(nèi)也呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的局面。目前，直徑8英寸（Φ200mm）硅拋光片已成為國際半導(dǎo)體市場上的主流產(chǎn)品，隨著新的半導(dǎo)體技術(shù)在8英寸硅拋光片上的實現(xiàn)，其應(yīng)用期限將進(jìn)一步延長，顯示出強勁的生命力。目前全球的電子信息產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速增長期，其帶動了相關(guān)的集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，作為集成電路的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料硅單晶外延片及硅外延片的襯底材料硅單晶拋光片的市場需求也日益增長，2000年全球硅片的需求量總面積為50億平方英寸，其中硅外延片需求量總面積10億平方英寸，產(chǎn)品市場前景十分廣闊。通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場。集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境也日臻完善，中國政府先后采取了多項優(yōu)惠措施，同時頒布了《半導(dǎo)體集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》，極大地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國內(nèi)移動通信市場的發(fā)展一日千里， 億戶，中國已經(jīng)成為名副其實的移動通信大國。但是產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、技術(shù)和市場開拓能力較弱、經(jīng)營管理水平較低、
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