【文章內(nèi)容簡介】 ..磁套 : .,物理性能不合格 : : ,裂縫 ,破損 ,變形等嚴重不良 : : ,裝配之燒結(jié)不良點 ,沙孔或附雜質(zhì) 。 : 外表面 : ψ10 或以下的超過 mm； ψ10 以上的超過 mm； 內(nèi)表面 : ψ10 或以下的超過 mm； ψ10 以上的超過 mm 。 1個 。 : 外表面 : ψ10 或以下的超過 mm； ψ10 以上的超過 mm； 內(nèi)表面 : ψ10 或以下的超過 mm； ψ10 以上的超過 mm 。 ； 品質(zhì)檢驗標準 1個； 。 . SD等鍍銀品 嚴重缺點 : 、物理性能不合格； ； 、裂縫、破損、變形等嚴重不良； 主要缺點 : 、裝配之燒結(jié)不良點、沙孔或附雜質(zhì)； : 外表面 : ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； 內(nèi)表面 : ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； ： ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； 1個； 品質(zhì)檢驗標準 (產(chǎn)品焊錫點或面離開水平面的最大距離大於 )； 1/4； .. : 超過電極分隔區(qū)之 1/5； ..：超過電極分隔區(qū)之 1/5； ..：超越其所在位置厚度之 1/2； .. ﹑ 磨損和發(fā)黑等超過其所在面凸處接觸面積的 10%； .. 95%可靠上錫。 ..． ..3 次要缺點 : .. ﹑ 小色斑等外觀不良。 SC、 ST磁芯 嚴重缺點 : 、物理性能不合格； 品質(zhì)檢驗標準 ； 、裂縫、變形、生銹、接觸面帶刺、涂裝脫落等嚴重不良。 主要缺點 : 、裝配之燒結(jié)不良點、沙孔或附雜質(zhì)； ：外表面 尺寸超過 , 內(nèi)表面 尺寸超過 。 ； 1個； : 外表面 尺寸超過 , 內(nèi)表面 尺寸超過 。 ； 1個； 。 ； ( )冒油、起泡等。 品質(zhì)檢驗標準 次要缺點 : ； 。 TR磁芯 嚴重缺點 : 、物理性能不合格； ； 、裂縫、破損、變形、毛邊等嚴重不良。 主要缺點 : 、裝配之繞結(jié)不良或附雜質(zhì)； ； mm， 或崩口個數(shù)超過 2個； mm， 或崩口個數(shù)超過 1個； 2 mm， 或單方向崩口個數(shù)超過 2個； 品質(zhì)檢驗標準 ； 4個； 25%之漆模。 次要缺點 : ﹑ 髒污等外觀不良。 、基座、外殼等塑膠件 嚴重缺點 : ； ； 、破損、刮傷、壓傷、變形、缺腳、毛邊、腳位不符等嚴重不良； 主要缺點 : 、沙孔等； 。縮水處超過三個 。水口尺寸大於 。掛線柱缺損等 。 ； 品質(zhì)檢驗標準 BASE(支架 ,基座 )的拉力達不材料承認要求； BASE(支架 ,基座 )的可焊性不良 (須上錫均勻、表面光潔、可靠上錫面積達 90%以上等 )。 SMD BASE可焊性檢測依 WIQT046. 次要缺點 。 ； ﹑ 斑痕 ﹑ 髒污等外觀不良。 : 。 。 : 、四周切割不平 。 品質(zhì)檢驗標準 : ﹑ 斑痕 ﹑ 髒污等外觀不良。 漆包線 (圓形 ) 嚴重缺點 :【針孔測試】 WIQT017 ﹑ 【 耐壓測試】 WIQT018 、 【 卷繞試驗】 WIQT01【 可焊性檢測】 WIQT016等不合格； 。 主要缺點 : ,線軸破損； ﹑ 排線亂或線頭被卡死 ﹑ 變色 ﹑ 刮傷 ﹑露底色； 。 次要缺點 : ﹑ 黑點 ﹑ 斑痕等有色斑痕 。 品質(zhì)檢驗標準 ﹑ 髒污等外觀不良。 (扁平 ) : : 。 .線圈不緊密 ,刮傷 ,露底色 。 。 : ﹑ 黑點 ﹑ 斑痕等有色斑痕 。 ,髒污 ,有斑痕 . : 品質(zhì)檢驗標準 。 : .露銅 ,焊錫脫落 ,氧化發(fā)黑 ,表面錫粒 。 。 (檢測依材料承認書 ). : ﹑ 斑痕等有色斑痕 。 ﹑ 髒污等外觀不良。 嚴重缺點 : ； ； ﹑ 顏色等不符合要求； 主要缺點 : 品質(zhì)檢驗標準 、膠層分離 ﹑ 刮痕 ﹑ 邊緣毛邊等不良。 次要缺點 : ﹑ 色澤不一致 ﹑ 有折皺 ﹑ 灰塵污物等外觀不良。 嚴重缺點 : 、規(guī)格尺寸不合格 。 ﹑ 顏色等不符合要求。 主要缺點 : ﹑ 開裂 ﹑ 刮痕或針孔 ﹑ 切口斜或毛邊等不良。 次要缺點 : ﹑ 有折皺 ﹑ 灰塵污物等外觀不良。 , 有字跡不清晰 ﹑ 歪斜現(xiàn)象。 嚴重缺點 : 品質(zhì)檢驗標準 ﹑ 材質(zhì)不合格； ； ﹑ 變形 ﹑ 氧化發(fā)黑 amp。生銹 ﹑ 鍍層脫落或露底色等。 主要缺點 : ； ﹑ 披鋒 ﹑ 裂紋。 次要缺點 : ﹑ 色澤不一致 ﹑ 有灰塵或污物等外觀不良。 嚴重缺點 : ﹑ 材質(zhì)不合格； ； 。 主要缺點 品質(zhì)檢驗標準 、破損、皺折等； 絲印斷筆、不清晰、潮濕等。 次要缺點 : 、灰塵污物及刻畫等現(xiàn)象。 麥頭、標簽、貼紙 嚴重缺點 : 材質(zhì)、規(guī)格尺寸。 主要缺點 : 、內(nèi)容不符。 次要缺點 : 絲印斷筆、不清晰、異物灰塵污物附著。 嚴重缺點 : 型號不符或已失效。 品質(zhì)檢驗標準 主要缺點 : 包裝損壞或密封不良好。 次要缺點 : 標示不良 (不清晰、損壞、不全 )。 焊料 嚴重缺點 : 型號不符。 主要缺點 : 。 次要缺點 : 表面異物、殘渣附著。 品質(zhì)檢驗標準 不良判定標準之附件二 : 半成品及成品方面 AP、 APB、 APU系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 繞線方向錯 。 固定圈數(shù)產(chǎn)品圈數(shù)錯 。 產(chǎn)品進出引線相碰 (臥式產(chǎn)品漆包膜完整無缺除外 ),相位錯 。 主要缺點 : 機械尺寸 (角度 )不在規(guī)格內(nèi) . 鐵芯 、 底座本體斷裂 ,裂縫 。 鐵芯掉漆 1處 。 鐵芯表面有凹痕 : T30或以下規(guī)格超過 mm， T30至 T50規(guī)格超過 mm， T50至 T90規(guī)格超過 ， T90或以上規(guī)格超過 。 鐵芯凹痕深度超過 ,或凹痕個數(shù)超過 1處 。 線傷 、 爆皮位於磁環(huán)內(nèi)圈進出引腳上或匝間碰接處 。 品質(zhì)檢驗標準 線傷、爆皮尺寸超本身線徑 1半 ,并已氧化發(fā)黑 。 產(chǎn)品 2根相鄰繞線爆皮 。 。 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不全 。 ,出現(xiàn)膠少 `膠多 ,膠不干現(xiàn)象 。 標記顏色或標簽內(nèi)容 、 位置 、 方向等不符合承認書要求 。 ,線圈未貼平底座 ,歪斜超過底座的尺寸範圍 。 繞腳高度超出引腳定位面 。 錫位與承認書要求不符 。 引腳刮傷至露銅 。 引腳漆包膜部份間隙有錫 。 (不能滿足材料承認要求 )。 AP臥式產(chǎn)品插入模具後出現(xiàn)一邊起翹 . 品質(zhì)檢驗標準 次要缺點 引腳不平行 (插入量具後 ,量具面與磁芯面不貼 )。 剝漆粗糙 、 引腳氧化 、 發(fā)黑 、 黃斑 、 黑點 、 少錫 、 PIN歪斜 。 線圈與磁芯間隙超過一根本身線 。 單層繞線產(chǎn)品外圈線交叉或重疊 。 多圈產(chǎn)品外圈交叉或引腳處交叉或引出線有壓痕現(xiàn)象 。 引腳明顯長短不一 (產(chǎn)品 SPEC中引腳長度尺寸一致時 ) 產(chǎn)品引腳長度公差在 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/4或以內(nèi) 。 產(chǎn)品引腳長度公差在 ~ ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/3或 以內(nèi) 。 產(chǎn)品引腳長度公差為 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/2或以內(nèi) 。 產(chǎn)品引腳長度公差在 以下 ,則引腳長度差不需作管制 。 繞線上或剝漆接口處漆皮剝鬆發(fā)黑嚴重 。 繞腳圈數(shù)不符 : 以下線徑的產(chǎn)品繞腳圈數(shù)少於 2TS。 品質(zhì)檢驗標準 ~ 線徑的產(chǎn)品繞腳圈數(shù)少於 。 以上線徑的產(chǎn)品繞腳圈數(shù)少於 1TS。 繞腳方向錯或留尾 。 套管過長或過短 ,明顯歪斜 、 偏離 、 毛邊或收縮不緊 。 標記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 包膠帶圈數(shù)不正確 ， 接口鬆脫 ， 毛邊 。 底座燙傷 、 變形 .崩口 。 立式多線並繞產(chǎn)品 ,引腳從外磁芯面至內(nèi)徑方向 2/3處內(nèi)有開裂現(xiàn)象 。臥式多線 并繞產(chǎn)品 ,引腳從 磁芯底面至磁芯頂部方向 2/3處內(nèi)有開裂現(xiàn)象 ,引腳端面開裂深度超過 1mm。 繞線分布不良 ,引出線錯位 (兩引腳在同一平面上的投影須有重疊部分 )。 裝配不良 (磁芯繞線與基座偏位或傾斜 ,引線按規(guī)定位置引出等 )。 DR、 DRU系列 嚴重缺點 : 品質(zhì)檢驗標準 電氣、物理性能不符要求 。 繞線方向錯 。斷線 。 繞腳相位錯。 主要缺點 : 機械尺寸不在規(guī)格內(nèi) 。 磁芯斷裂、裂縫 。 崩口 : ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； 崩口深度 : ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 ； 總崩口個數(shù)超過 2個 。 焊錫過深 (引腳錫位超過 CORE下擺的 1/2)。 漏焊、冷焊、起結(jié) 。 線傷 、 爆皮尺寸超本身線徑 1半 ,并已氧化發(fā)黑 。 裝配不良 (如 2DRUC的產(chǎn)品 ,組裝後會出現(xiàn)線圈與基座鬆脫 )。 品質(zhì)檢驗標準 針腳易鬆動或脫落 (用繞線線徑做引腳的產(chǎn)品不需做拉力試驗 ) ∮≦ 2mmCORE之引腳拉力 。