邦定技能培訓(理論部分)(編輯修改稿)
2025-02-07 21:52 本頁面
【文章內容簡介】 會影響焊點附著品質（表現(xiàn)為拉力和連接的可靠性）。 ? 邦定 要隨時注意 邦定機的情況并 作適當的 調整。如： 壓力 、 對準 、時間、超音波能量等。 ? 注意鋁線與鋁線、鋁線與 IC之間以及 垂直距離 、短路 等 問題。 ? PCB的清潔度 也 是影響 邦定合格率 的重要因素。 ? PCB邦定的 金手指的寬度以及鍍金層的厚度對 Bonding的品質和可靠都有影響。 焊點判定的依據 ? 在以上的說明中， 邦定 參數的選擇和線的選擇都與 邦定的焊點有關，那么，如何判定焊點的好壞呢？邦定良好的焊點應具有如下的特點： ? 線尾凹面的寬度 最好達到 線徑的１ .5倍。 W= 。D=線徑 W=焊點的凹面寬度 ? 線之高度以離開 IC表面８ ―― １０ mil為宜。 （如圖） ? 線 的 拉力強度 要 大于 5~10g以上。拉力的測試需要特定的設備，拉力的定義是在邦定好的線上施加一定的拉力時，焊點不不松動脫落的最大力，對于邦定線而言，在 IC PAD上的拉力和在PCB上的拉力是不相等的。 圖中 L=8~10mil 鏡檢 ?鏡檢 是指在邦定完成以后，在顯微鏡下對邦定的質量做目測，主要檢查邦定線、焊點以及邦定線之間有沒有短路。如有不良品，則進行修理補焊。確保進入下一工序的產品是良好的。 OTP燒錄 ?對需要燒錄程序的 OTP MCU的加工，在邦定完成以后，通過 鏡檢 測試， 對 沒有問題的產品 ，就要進行 OTP的燒錄。對于不用燒錄程序的 IC,就不必要做這一步，而直接進行初步測試。 測試 ?對于不同的產品，進行加電測試，檢測產品的功能是否正常，這是對邦定和 IC的電性能測試。 ?注意事項 ? 已邦好的線不能碰觸任何物體 。 ? 檢測前檢驗工裝是否 處于 正常狀態(tài)。 ? 加電檢測前檢驗電壓等參數是否正常。 封膠 ? 為保護邦定線和 IC不在以后的搬運和生產過程中損壞，在 IC的表面滴一層黑膠，稱之為封膠。 ? 膠分為冷膠和熱膠兩種。對于不同的膠，在封膠的過程是不一樣的。他們的主要區(qū)別在于： ? 對于冷膠，一般在配膠時需添加稀釋劑來調節(jié)膠體的流動性，調節(jié)封膠的高度。滴膠時 PCB不用加熱。 ? 對于熱膠，一般不要加稀釋劑，而是用加熱的方法來調節(jié)膠體的流動性。最好是將 PCB預熱 到110℃ 。 膠體的典型參數 熱膠 冷膠 固化條件 150℃ /2030min 100~115℃ /90~60min
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