邦定技能培訓(理論部分)-資料下載頁
2025-01-11 21:52本頁面
【正文】 C PAD很容易脫落甚至 PAD上不留任何痕跡，或整個 PAD表面都被粘掉。 ?可能的原因 ?邦機的邦定壓力，超音波能量以及壓焊時間等參數(shù)設置不當。 ? IC PAD氧化或有油漬等異物。 邦定 OK，但測試產(chǎn)品功能不正?；蚬ぷ麟娏鞔?。 ? 可能的原因 ? PCB 布局有誤，斷線或短路。 ? 測試架接線錯誤或接觸不良。 ? 邦定位置不在 PAD中央，因偏離造成短路。 ? 因邦定壓力過大將 IC PAD擊穿而造成 IC PAD上下層漏電。 ? 機器漏電導致 IC被靜電擊壞。 ? PCB變形或機臺底盤不平，造成 IC各 PAD受力不均。 ?解決的辦法 ?做好 PCB 布局工作以便嚴格控制好 PCB的質(zhì)量。 ?按照產(chǎn)品原理圖仔細搭接好測試架。 ?定位時盡量使接觸點位于 IC PAD的正中間。 ?盡量減小邦定壓力，具體情況見下面的案例分析。 ?邦定機一定要接地， 要 用有三相電源供電。 ?調(diào)整 邦定機底盤 .并確保 PCB不 變型。 封膠后測試功能不全，不正?；驘o任何功能 ? 可能的原因 ? 膠的膨脹系數(shù)太大，在烘烤中將邦線拉斷。 ? 烘烤時因溫度的驟變造成膠體膨脹或收縮厲害，將邦線拉斷。 ? 膠的純度不夠或烘烤時間和溫度不合要求。 ? 烤箱漏電造成 IC損壞。 ? IC在粘貼時歪斜造成邦線角過大，封膠后邦線間短路。 ? 邦定時 PAD就已輕微損壞，受熱后出現(xiàn)不良。 ?解決的方法 ?使用膨脹系數(shù)較小的膠。 ?烘烤時盡量使溫度均勻變化，不要有突冷或突熱的情況發(fā)生。 ?保證膠的純度并按膠的說明書設定烘烤時間和溫度。 ?保証烤箱 外殼 良好的接地性 . ?貼 IC時盡量把 IC放在金手指的正中央，不傾斜，不偏離。 ?調(diào)整邦定力度。 做成成品后測試工作不正?；蚬ぷ鞑环€(wěn)定 ?可能的原因 ?外圍元件不良造成功能不正常。 ? PCB布線時震蕩器距離 IC太遠，震蕩不穩(wěn)定造成 IC工作不正常。 ?解決的 方法 ?使用質(zhì)量可靠的元器件，以避免不必要的麻煩 。 ?布線時使震蕩器越靠近 IC的震蕩部分越好。 故障現(xiàn)象 ? 焊 點超出 IC的PAD ? 焊點有 污漬 ? IC表面有 異物 ? 邦定 線和 IC的夾角 過 小 ? IC表面被割傷 ? 特殊的斷線。 ? 沒有打上 線 ? 焊點剝落 ? 邦定方向 出現(xiàn)偏差 Θ20176。
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