邦定技能培訓(xùn)(理論部分)-資料下載頁(yè)
2025-01-11 21:52本頁(yè)面
【正文】 C PAD很容易脫落甚至 PAD上不留任何痕跡，或整個(gè) PAD表面都被粘掉。 ?可能的原因 ?邦機(jī)的邦定壓力，超音波能量以及壓焊時(shí)間等參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。 ? IC PAD氧化或有油漬等異物。 邦定 OK，但測(cè)試產(chǎn)品功能不正常或工作電流大。 ? 可能的原因 ? PCB 布局有誤，斷線或短路。 ? 測(cè)試架接線錯(cuò)誤或接觸不良。 ? 邦定位置不在 PAD中央，因偏離造成短路。 ? 因邦定壓力過(guò)大將 IC PAD擊穿而造成 IC PAD上下層漏電。 ? 機(jī)器漏電導(dǎo)致 IC被靜電擊壞。 ? PCB變形或機(jī)臺(tái)底盤不平，造成 IC各 PAD受力不均。 ?解決的辦法 ?做好 PCB 布局工作以便嚴(yán)格控制好 PCB的質(zhì)量。 ?按照產(chǎn)品原理圖仔細(xì)搭接好測(cè)試架。 ?定位時(shí)盡量使接觸點(diǎn)位于 IC PAD的正中間。 ?盡量減小邦定壓力，具體情況見(jiàn)下面的案例分析。 ?邦定機(jī)一定要接地， 要 用有三相電源供電。 ?調(diào)整 邦定機(jī)底盤 .并確保 PCB不 變型。 封膠后測(cè)試功能不全，不正?；驘o(wú)任何功能 ? 可能的原因 ? 膠的膨脹系數(shù)太大，在烘烤中將邦線拉斷。 ? 烘烤時(shí)因溫度的驟變?cè)斐赡z體膨脹或收縮厲害，將邦線拉斷。 ? 膠的純度不夠或烘烤時(shí)間和溫度不合要求。 ? 烤箱漏電造成 IC損壞。 ? IC在粘貼時(shí)歪斜造成邦線角過(guò)大，封膠后邦線間短路。 ? 邦定時(shí) PAD就已輕微損壞，受熱后出現(xiàn)不良。 ?解決的方法 ?使用膨脹系數(shù)較小的膠。 ?烘烤時(shí)盡量使溫度均勻變化，不要有突冷或突熱的情況發(fā)生。 ?保證膠的純度并按膠的說(shuō)明書(shū)設(shè)定烘烤時(shí)間和溫度。 ?保証烤箱 外殼 良好的接地性 . ?貼 IC時(shí)盡量把 IC放在金手指的正中央，不傾斜，不偏離。 ?調(diào)整邦定力度。 做成成品后測(cè)試工作不正?；蚬ぷ鞑环€(wěn)定 ?可能的原因 ?外圍元件不良造成功能不正常。 ? PCB布線時(shí)震蕩器距離 IC太遠(yuǎn)，震蕩不穩(wěn)定造成 IC工作不正常。 ?解決的 方法 ?使用質(zhì)量可靠的元器件，以避免不必要的麻煩 。 ?布線時(shí)使震蕩器越靠近 IC的震蕩部分越好。 故障現(xiàn)象 ? 焊 點(diǎn)超出 IC的PAD ? 焊點(diǎn)有 污漬 ? IC表面有 異物 ? 邦定 線和 IC的夾角 過(guò) 小 ? IC表面被割傷 ? 特殊的斷線。 ? 沒(méi)有打上 線 ? 焊點(diǎn)剝落 ? 邦定方向 出現(xiàn)偏差 Θ20176。
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