邦定技能培訓(xùn)(理論部分)-wenkub.com
2025-01-08 21:52 本頁面
【正文】 故障現(xiàn)象 ? 焊 點(diǎn)超出 IC的PAD ? 焊點(diǎn)有 污漬 ? IC表面有 異物 ? 邦定 線和 IC的夾角 過 小 ? IC表面被割傷 ? 特殊的斷線。 做成成品后測試工作不正常或工作不穩(wěn)定 ?可能的原因 ?外圍元件不良造成功能不正常。 ?烘烤時(shí)盡量使溫度均勻變化，不要有突冷或突熱的情況發(fā)生。 ? 烤箱漏電造成 IC損壞。 ?調(diào)整 邦定機(jī)底盤 .并確保 PCB不 變型。 ?按照產(chǎn)品原理圖仔細(xì)搭接好測試架。 ? 因邦定壓力過大將 IC PAD擊穿而造成 IC PAD上下層漏電。 邦定 OK，但測試產(chǎn)品功能不正?；蚬ぷ麟娏鞔?。 ? 將 PCB擦干凈再上 IC。 ? PCB表面氧化或有臟污。 ? 邦定時(shí) IC PAD被打穿問題 。 ? 邦定時(shí)線頭粘不穩(wěn)， IC PAD很容易脫落甚至PAD上不留任何痕跡，或整個(gè) PAD表面都被粘掉。 ? 封膠完的 產(chǎn)品 若要 回流焊 ，烘烤時(shí)間應(yīng)再加長。 ? 封膠硬化條件要注意避免發(fā)生針孔、起泡、變色情形，急速硬化會(huì)產(chǎn)生氣泡孔及造成拉力過大，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)將線拉斷。 膠體的典型參數(shù) 熱膠 冷膠 固化條件 150℃ /2030min 100~115℃ /90~60min 熱變形溫度 220℃ 120~125 ℃ 表面電阻 25℃ ohm 14 10 14 7 10 抗拉強(qiáng)度 kg/mm2 11～ 13 17~19 體積電阻： ohmcm 15 10 15 5 10 膨脹系數(shù)： % ＜ 粘度（ ,25℃ ）： 100～ 200 120~150 固化 ?將封好膠的 產(chǎn)品 放入烘箱，根據(jù)不同的膠體，調(diào)節(jié)烘箱的溫度和烘烤的時(shí)間，將膠體烘干固化。他們的主要區(qū)別在于： ? 對于冷膠，一般在配膠時(shí)需添加稀釋劑來調(diào)節(jié)膠體的流動(dòng)性，調(diào)節(jié)封膠的高度。 ? 加電檢測前檢驗(yàn)電壓等參數(shù)是否正常。對于不用燒錄程序的 IC,就不必要做這一步，而直接進(jìn)行初步測試。 圖中 L=8~10mil 鏡檢 ?鏡檢 是指在邦定完成以后，在顯微鏡下對邦定的質(zhì)量做目測，主要檢查邦定線、焊點(diǎn)以及邦定線之間有沒有短路。 W= 。 ? 注意鋁線與鋁線、鋁線與 IC之間以及 垂直距離 、短路 等 問題。 ?邦定注意事項(xiàng) ? 要根據(jù) IC厚度及封膠高度 的 要求， 選擇
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