邦定技能培訓(xùn)(理論部分)(參考版)
2025-01-14 21:52本頁面
【正文】 ? 沒有打上 線 ? 焊點(diǎn)剝落 ? 邦定方向 出現(xiàn)偏差 Θ20176。 ?布線時(shí)使震蕩器越靠近 IC的震蕩部分越好。 ? PCB布線時(shí)震蕩器距離 IC太遠(yuǎn)，震蕩不穩(wěn)定造成 IC工作不正常。 ?調(diào)整邦定力度。 ?保證膠的純度并按膠的說明書設(shè)定烘烤時(shí)間和溫度。 ?解決的方法 ?使用膨脹系數(shù)較小的膠。 ? IC在粘貼時(shí)歪斜造成邦線角過大，封膠后邦線間短路。 ? 膠的純度不夠或烘烤時(shí)間和溫度不合要求。 封膠后測試功能不全，不正?；驘o任何功能 ? 可能的原因 ? 膠的膨脹系數(shù)太大，在烘烤中將邦線拉斷。 ?邦定機(jī)一定要接地， 要 用有三相電源供電。 ?定位時(shí)盡量使接觸點(diǎn)位于 IC PAD的正中間。 ?解決的辦法 ?做好 PCB 布局工作以便嚴(yán)格控制好 PCB的質(zhì)量。 ? 機(jī)器漏電導(dǎo)致 IC被靜電擊壞。 ? 邦定位置不在 PAD中央，因偏離造成短路。 ? 可能的原因 ? PCB 布局有誤，斷線或短路。 ? IC PAD氧化或有油漬等異物。 打線時(shí)線頭粘不穩(wěn) IC PAD很容易脫落甚至 PAD上不留任何痕跡，或整個(gè) PAD表面都被粘掉。 ? 要求代工廠加大打磨力度。 ? 解決的 辦法 ? 改用粘性強(qiáng)的膠。 ? IC背面粗糙度不夠或有異物。 IC粘在 PCB板上時(shí)容易脫落 ? 可能的原因 ? 膠的粘性不夠強(qiáng)。 ? 做成成品后測試工作不正?；蚬ぷ鞑环€(wěn)定。 ? 邦定完好，但測試 COB功能不正?；蚬ぷ麟娏鞔?。 不良品分析 ? 不良的 常見現(xiàn)象 ? IC粘在 PCB板上時(shí)容易脫落。且 回流焊 的溫度不應(yīng)太高，低于235℃ 。 ? 封膠烘烤必須參照 作業(yè)指導(dǎo)書 ，不可任意提高溫度或縮短烘干時(shí)間， 也 不可用烘盤烘烤 ， 也不得急速改變 產(chǎn)品 的溫度。 ? 使用的黑膠要 采用黑色不透光，低離子含量，不易吸收水氣的材質(zhì)。 ? 封膠時(shí)注意碰線問題，封膠范圍及厚度，不可露線。 封膠注意事項(xiàng) ? 膠體一般都要冷藏， 所以 取用時(shí)一定要到達(dá) 室溫后 才可以 使用。最好是將 PCB預(yù)熱 到110℃ 。滴膠時(shí) PCB不用加熱。對于不同的膠，在封膠的過程是不一樣的。 封膠 ? 為保護(hù)邦定線和 IC不在以后的搬運(yùn)和生產(chǎn)過程中損壞，在 IC的表面滴一層黑膠，稱之為封膠。 ? 檢測前檢驗(yàn)工裝是否 處于 正常狀態(tài)。 測試 ?對于不同的產(chǎn)品，進(jìn)行加電測試，檢測產(chǎn)品的功能是否正常，這是對邦
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