【文章內(nèi)容簡介】 腐蝕 Corrosion 16 交叉 Cross 17 損壞 Damage 18 減少 Decrease 19 深刮傷 Deep Scratch 20 缺點(diǎn) Defect 21 變形 Deformed 22 凹痕 Dent 23 偏差 Deviation 24 尺寸 Dimension 25 變色 (白化 ) Discoloration 26 化狀箱 Display box 27 雙重 Double 28 脫落 Drop , Tall off 29 超過 Excess 30 假焊 False Solder (Cold) 31 頻率 Fequency 32 塞住 Fill Up 33 浮 Float 34 異物 Foreign Material 35 碎片塞 Fragement 36 膠 Glue 37 溢膠 Glue overflow 38 重 Heavy 39 不清楚 illegible 40 不完全 Inplete 41 增加 Increase 42 確認(rèn) Indentify 43 指示燈 Indicate Lamp 44 不合治具 Ingagued 45 未固定 Insecurely 46 插配 Insertion 47 內(nèi)部 Inside 48 幹?jǐn)_ Interference 49 間斷，不安定 Intermittent 50 雜物 Junk 51 糾纏 Kink 52 布置，配置 Layout 53 線腳 Lead 54 淺音 Leakage Sound 55 翹起 Lifted 56 輕 Light 57 位置 Location 58 鬆 Loose 59 方向不對 Misorientation 60 未鍍表層 Misplating 61 欠缺 Missing 62 混 Mix 63 多重 Multiple 64 不良 No Good (NG) 65 偏心 Off center 66 振盪 Oscillation 67 外部 Outside 68 脫漆 Paint drop 69 部分 Partial 70 銅箔 Pattem (PAD） 71 太差 Poor 72 凸 Protrude 73 殘留物 Residue 74 粗糙 Roughness 75 生鏽 Rust 76 LED 數(shù)字分節(jié) Segment 77 陷 Sink 78 滑動 Slide 79 脫 落 Slip 80 錫珠 Solder Ball 81 流錫 Solder Flow 82 分開，分隔 Sparation 83 污點(diǎn) Stain 84 粘 Stick 85 薄 Thickness 86 緊 Tight 87 透明 Transparent 88 不平 Uneven 89 不順 Unsmooth 90 上下顛倒 Upside down 91 漆 Varnish Paint 92 缺洞 Void (Holes) 93 弱 Weak SMT名詞解釋 A Accuracy(精度 )： 測量結(jié)果與目標(biāo) 值之間的差額。 Additive Process(加成工藝 )：一種制造 PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料 (銅、錫等 ) Adhesion(附著力 )： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑 )： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角 )：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠 )：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在 Z軸方向通過電流。 Annular ring(環(huán)狀圈 )：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路 )：客戶定做得用于專門用途的電路。 Array(列陣 )：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。 Artwork(布線圖 )： PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為 3:1或 4:1。 Automated test equipment (ATE自動測試設(shè)備 )：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也 用于故障離析。 Automatic optical inspection (AOI自動光學(xué)檢查 )：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。 B Bridge(錫橋 )：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔 )： PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接 (即，從外層看不見的 )。 C CAD/CAM system(計算機(jī)輔助設(shè)計與制造系統(tǒng) )：計算機(jī)輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模 內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備 Capillary action(毛細(xì)管作用 )：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。 Chip on board (COB板面芯片 )：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 Circuit tester(電路測試機(jī) )：一種在批量生產(chǎn)時測試 PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 Cladding(覆蓋層 )：一個金屬箔的薄層粘 合在板層上形成 PCB導(dǎo)電布線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù) )：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率 (ppm) Cold cleaning(冷清洗 )：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。 Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn) )：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度 )： PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 )：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conductive ink(導(dǎo)電墨水 )：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 PCB導(dǎo)電布線圖。 Conformal coating(共形涂層 )：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的 PCB。 Copper foil(銅箔 )：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為 PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試 )：一 種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化 )：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓 /無壓的對熱反應(yīng)。 Cycle rate(循環(huán)速率 )：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。 D Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器 )：以特定時間間隔，從著附于 PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷 )：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層