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2025-08-12 09:03本頁面
【導(dǎo)讀】屬電極無引腳端面元件。多少個(gè)不良PAD(點(diǎn)). LGA封裝技術(shù)LGA封裝不。需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品。GreenStrength未固化強(qiáng)度(紅膠). TransterPressure轉(zhuǎn)印壓力(印刷). DepanelingMachine組裝電路板切割機(jī)。LCDReworkStation液晶顯示器修護(hù)機(jī)。DPSSLasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射。MLCCEquipment積層元件生產(chǎn)設(shè)備。ISOStaticLaminator積層元件均壓機(jī)。ChipTerminator積層元件端銀機(jī)。MLCCTester積層電容測(cè)試機(jī)
【正文】 ：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。 Syringe(注射器 )：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 T Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝 ，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple(熱電偶 )：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) (II)；以無源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) (III)。 Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺 陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 TPM Total Productive Maintenance 全面生產(chǎn)性維護(hù) U Ultrafinepitch(超密腳距 )：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為 ”()或更小。 V Vapor degreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面 Void(空隙 )：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Y Yield(產(chǎn)出率 )：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn) 的元件數(shù)量比率。 PCB 英語 PCB printed circuit board 印刷電路板，指空的線路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷電路板組件，指完成元件焊接的線路板組件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表編輯器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊環(huán)。 Array：拼版或陳列。 Acid trip：蝕刻死角。 Assemby：安裝。 Bare Bxnel：光板，未進(jìn)行插件工序的 PCB板。 Bad Badsize：工作臺(tái)，工作臺(tái)有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：線路。 Circuit layer：線路層。 Clamshell tester：雙面測(cè)試機(jī)。 Coordinates Area：坐標(biāo)區(qū)域。 Copyprotect key：軟件狗。 Coutour：輪廓。 Draw：一種圓形的光圈，但只是用于創(chuàng)建線路，不用于創(chuàng)建焊盤。 Drill Rack：鉛頭表。 Drill Rack Editor：鉛頭表編輯器。 Drill Rack window：鉛頭表窗口。 D Code： Gerber格式中用不著于表達(dá)光圈的代碼。 Doublesided Biard：雙面板。 End of Block character（ EOB）：塊結(jié)束符。 Extract Netlist：提取網(wǎng)絡(luò)。 Firdacial：對(duì)位標(biāo)記。 Flash：焊盤，來源于早期矢量光繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，焊盤是光通過光圈 “閃出 ”（ Flash）而形成的。 Gerber Data：從 PCB CAD系統(tǒng)到 PCB生產(chǎn)過程中最 常用的數(shù)據(jù)格式。 Grid ：柵格。 Graphical Editor：圖形編輯器。 Incremental Data：增量數(shù)據(jù)。 Land：接地層。 Layer list window：層列表窗口。 Layer setup Area：層設(shè)置窗口。 Multilayer Board：多層板。 Nets：網(wǎng)絡(luò)。 Net End：網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)。 Net List：網(wǎng)絡(luò)表。 Pad：焊盤。 Pad shaving：焊盤縮小。 Parts ：元件。 Plated Through Hole：電鍍通孔。 Photoplotter：光繪機(jī)。 Polarity：屬性。 Print Circuit Board（ PCB）：印制線路板。 Programmable Dvice Fromat（ PDF）：可編輯設(shè)備格式 。 Probe Tester：針式測(cè)試機(jī)。 Query：詢問。 Query window：詢問窗口。 Resist：保護(hù)層。 Rotation：旋轉(zhuǎn)。 RS274X：擴(kuò)展 Gerber. SinglesidedBoard：?jiǎn)蚊姘濉? Solder mask：阻焊。 Solder Paste：助焊層。 Surface Maount Technology(SMT)：表面貼裝技術(shù)。 Thermal pad：散熱焊盤。 Test point：測(cè)試點(diǎn)。 Teardrop：淚滴。 Trace：線路。 User ：用戶坐標(biāo)。 conduction (track) 導(dǎo)線（通道） conductor width導(dǎo)線（體）寬度 conductor spacing導(dǎo)線距離 conductor layer導(dǎo)線層 conductor line space導(dǎo)線寬度 間距 conductor layer round pad圓 形盤 square pad方形盤 diamond pad菱形盤 oblong pad長(zhǎng)方形焊盤 bullet pad子彈形盤 teardrop pad淚滴盤 snowman pad雪人盤 Vshaped pad V形盤 annular pad環(huán)形盤 noncircular pad非圓形盤 isolation pad隔離盤 monfunctional pad非功能連接盤 offset land偏置連接盤 backbard land腹（背）裸盤 anchoring spaur盤址 land pattern連接盤圖形 land grid array連接盤網(wǎng)格陣列 annular ring孔環(huán) ponent hole元件孔 mounting hole安裝孔 supported hole支撐孔 unsupported hole非支撐孔 via hole導(dǎo)通孔 plated through hole (PTH) 鍍通孔 access hole余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole埋孔 buried /blind via埋 /盲孔 any layer inner via hole (ALIVH) 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 all drilled hole全部鉆孔 toaling hole定位孔 landless hole無連接盤孔 interstitial hole中間孔 landless via hole無連接盤導(dǎo)通孔 pilot hole引導(dǎo)孔 terminal clearomee hole端接全隙孔 quasiinterfacing platedthrough hole準(zhǔn)表面間鍍覆孔 dimensioned hole準(zhǔn)尺寸孔 viainpad在連接盤中導(dǎo)通孔 hole location孔位 hole density孔密度 hole pattern孔圖 drill drawing鉆孔圖 assembly drawing裝配圖 printed board assembly drawing印制板組裝圖 datum referan參考基準(zhǔn)
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