smt專門術(shù)語(yǔ)(已修改)
2025-09-01 09:03 本頁(yè)面
【正文】 SMT專門術(shù)語(yǔ) SMT: surface mounting technology 。 AI :AutoInsertion 自動(dòng)插件 AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn) ATE :automatic test equipment 自動(dòng)測(cè)試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機(jī) ) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chiponboard 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位 ) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù) DIP :dual inline package 雙內(nèi)線包裝 (泛指手插元件 ) FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù) FR4 :flameretardant substrate 玻璃纖維膠片(用來(lái)製作 PCB材質(zhì) ) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infrared 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位 ) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multichip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MELF :metal electrode face Bonding Type: 金屬電極無(wú)引腳端面元件 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB :printed circuit board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載 器 Polyurethane 聚亞胺酯 (刮刀材質(zhì) ) PPM :parts per million 指每百萬(wàn) PAD(點(diǎn) )有多少個(gè)不良 PAD(點(diǎn) ) PSI :pounds/inch2 磅 /英吋 2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single inline package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表 面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會(huì) SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small outline jleaded package SOP :small outline package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹 (因熱 )係數(shù) Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 THD :Through hole device 須穿過(guò)洞之元件(貫穿孔 ) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔 IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品 MESH 網(wǎng)目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄 短小產(chǎn)品 應(yīng)用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Solder Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補(bǔ)焊 Briding 穚接 (短路 ) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Resistor Networks Capacitor Networks Hybrid IC: Resistor: RN , RK。 Green Strength 未固化強(qiáng)度 (紅膠 ) Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力 (印刷 ) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤(rùn)濕能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割 機(jī) Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng) Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī) XRay Multilayer Inspection System XRay孔偏檢查機(jī) BGA Open/Short XRay Inspection Machine BGA XRay檢測(cè)機(jī) Prepreg Copper Foil Sheeter . 銅箔裁切機(jī) Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī) LCD Rework Station 液晶顯示 器修護(hù)機(jī) Battery Electro Welder 電池電極焊接機(jī) PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導(dǎo)體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng) MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機(jī) ISO Static Laminator 積層元件均壓機(jī) Green Tape Cutter 元件切割機(jī) Ch
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