smt-辭典(已修改)
2025-08-16 22:37 本頁(yè)面
【正文】 SMT名詞辭典索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中*AAntiStatic Material抗靜電材料【靜電防制】在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時(shí)即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDA ADV )，或(2)能抑制摩擦生電至200V以下的材料(EIA 625)；而抗靜電材料的定義并不是由量測(cè)其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦后的結(jié)果來測(cè)定的?！痘厮饕稟OI自動(dòng)視覺檢查Automatic Optical Inspection【SMT】在自動(dòng)化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字元影像分析軟件來對(duì)于零件之外型、標(biāo)示、位置等及焊點(diǎn)之色澤來判定缺件、偏移、錯(cuò)件、空焊等問題；對(duì)于短路之色澤及形狀判定目前技術(shù)上則顯得有較差之傾向。對(duì)于非視覺可檢測(cè)之部份﹝如BGA焊點(diǎn)﹞則非其能力可及?！痘厮饕稡Bead電感器【SMT】Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝ChipSize﹞之積層電感器組件。《回索引》BGA(球狀數(shù)組): Ball Grid Array【SMT】一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。因?yàn)锽GA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對(duì)于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率?！痘厮饕稡uild up process(增層法):【前工程】一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域?！痘厮饕稢Capacitor電容器【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場(chǎng)而儲(chǔ)存能量的組件。在以前傳統(tǒng)的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的制程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層迭印刷上銀漿等材質(zhì)作成感電電極之方式制成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。《回索引》Chip 集成電路:【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一種。主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子回路的體積?！痘厮饕稢hip Carrier: 芯片載體【SMT】表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線。也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路. 《回索引》Chipset:【SMT】芯片組，被大幅縮小并置入到芯片當(dāng)中的主機(jī)板電路，負(fù)責(zé)連通主機(jī)板上的各種組件，使組件與組件間能正確地溝通與運(yùn)作，可說是主機(jī)板上各項(xiàng)組件的橋梁?！痘厮饕稢IG玻板內(nèi)芯片接合Chip In Glass【前工程】指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD panel制程?！痘厮饕稢LCC陶瓷無引線芯片承載器Ceramic Leadless Chip Carrier【SMT】封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件?！痘厮饕稢OB芯片式印刷電路板Chip On Board【SMT】COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術(shù)，或者是通指該類組件而言。《回索引》COG芯片/玻板接合Chip On Glass【前工程】如同COB般，只是在其接合面為玻璃材質(zhì)時(shí)所稱之。通常在這類情形時(shí)，在玻璃板表面會(huì)先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術(shù)，主要是應(yīng)用于6”左右大小的LCD Panel類的產(chǎn)品。《回索引》Conductive Materials導(dǎo)電材料【靜電防制】表面電阻率小于1x105Ω/square，或體積電阻率小于1x104ΩCM的材料(EIA625, MIL263B,ESD ADV )?！痘厮饕稢onnector連接器【SMT】在電路上用以連接線材與基板間、或?qū)Ω鬏敵鐾鈬g之零件。依其所連接之部份不同而有相當(dāng)多的外型及材料結(jié)構(gòu)區(qū)分。一般而言連接器均為公母座成對(duì)匹配，才能相互連接形成電路導(dǎo)通?！痘厮饕稢rystal晶體【SMT】利用硅等半導(dǎo)體結(jié)晶通上電壓﹝流﹞時(shí)會(huì)有產(chǎn)生結(jié)晶高頻共振的現(xiàn)象所作成之零件，最主要應(yīng)用于通電后需要得到一個(gè)頻率響應(yīng)的電路設(shè)計(jì)上，如無線電載波、訊號(hào)混波編碼等情形。《回索引》CSP(芯片型構(gòu)裝): Chip Scale Package【SMT】一種芯片封裝技術(shù)，即可稱為CSP構(gòu)裝。《回索引》DDIP雙排釘腳包裝型態(tài)Dual In Line Package【后工程】目前市面上電子零件材料行所能購(gòu)得的大多數(shù)IC均為此型態(tài)，其外形為一矩形黑色塑料封裝，從兩側(cè)延伸出向下之扁針狀連接腳作為I/O輸出入電極，因
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