smt知識(shí)(編輯修改稿)
2024-09-26 12:20 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？ 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已無(wú)法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 ◆ 為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑 (CFCamp。HCFC)作清洗， 亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。 減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。 免清洗可減少組板 (PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。 免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的 ◆ 回流焊缺陷分析： 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。 加熱不精確，太慢并不均勻。 加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。 錫膏干得太快。 助焊劑活性不夠。 太多顆粒小的錫粉。 回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印
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