smt基礎(chǔ)知識(培訓資料)(編輯修改稿)
2025-02-24 20:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 c、耐高溫膠帶是否粘貼平整 ,有無起皺現(xiàn)象； 裝模后的模板不能疊放在一起，待裝 FPC板不能直接放在桌面上； 手指套更換頻率 1次 /2H； 治具模板清潔頻率 1次 /班； 模板投入設(shè)備方向 耐高溫膠帶粘性不強時進行更換（使用次數(shù)約 5次） 第 15 頁 印刷 ：其作用是將焊膏印到 PCB/FPC的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備 為印刷機。此工位位于 SMT生產(chǎn)線的裝模工位后端。 作業(yè)流程說明 《印刷工序》 使用設(shè)備、工具：刮刀、印刷機。 耗材：擦拭紙、手指套、錫膏 重點管理項目：錫膏型號、錫膏使用壽命（ 24H）、鋼網(wǎng)變形管理、刮刀點檢 印刷錫膏厚度管理、印刷錫膏偏移量； 作業(yè)描述：先調(diào)出或制作印刷機程序，安裝好印刷機刮刀、 TABLE頂塊、準備好鋼網(wǎng)安 裝調(diào)試后加錫膏進行試印刷，試印刷時主要確認印刷偏移量、印刷厚度是否符合作業(yè)基準 書要求，合格后進行量產(chǎn)，生產(chǎn)時注意定時加錫膏和將鋼網(wǎng)錫膏回收到刮刀范圍內(nèi)。 第 16 頁 作業(yè)流程說明 《印刷工序》 未經(jīng)印刷產(chǎn)品 印刷 印刷完成 基本要求及注意事項 : 印刷機頂針擺放標準（按作業(yè)指導書擺放）圖示： SJIT印刷機 大成印刷機 印刷作業(yè)圖示 第 17 頁 作業(yè)流程說明 《印刷工序》 程序各參數(shù)確認 Board Data Clean Data Work Table Data Squeegee Data Vision Data 第 18 頁 作業(yè)流程說明 《印刷工序》 試印刷 目的：換線及交接班首次印刷時確保無印刷偏位產(chǎn)生、防止 印刷偏位導致皮線報廢。 條件：用透明膠模覆蓋皮線后印刷。 印刷前 試印刷 印刷后 試印效果確認 第 19 頁 作業(yè)流程說明 《印刷工序》 錫膏厚度檢測 目的：確保錫膏厚度無異常 所測厚度應符合作 業(yè)指導書要求 錫膏檢查機 第 20 頁 印刷檢查：其作用是對印刷上錫膏的 FPC/PCB進行檢查 , 發(fā)現(xiàn)印刷缺陷產(chǎn)品 ,避免缺陷產(chǎn)品流入下道工序。 作業(yè)流程說明 《印刷檢查工序》 使用設(shè)備、工具：放大鏡、竹簽。 耗材：手指套 重點管理項目：錫膏印刷偏位、少錫、漏印刷 作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開接駁臺電源，將 8 倍放大鏡電源打開，然后將印刷好的產(chǎn)品取出，置于放大鏡下檢查，檢查正常的產(chǎn)品流入 下一工序，發(fā)現(xiàn)異常時應及時反饋技術(shù)人員進行處理。 第 21 頁 作業(yè)流程說明 《印刷檢查工序》 基本要求及注意事項 : 檢查產(chǎn)品時應按順序逐一進行檢查（如下圖示） 290FPC 290PCB 印刷完成品 印刷檢查 印刷后放大圖片 第 22 頁 作業(yè)流程說明 《印刷檢查工序》 重點檢查焊盤有無印刷少錫、無錫、偏位現(xiàn)象。 當印刷發(fā)生不良時需及時向技術(shù)員反饋改善。 印刷少錫 印刷偏位 印刷無錫 目的：防止不良品流入下工序 第 23 頁 NG NG NG 貼片： 其作用是將表面組裝元器件按照程序設(shè)定位 置貼裝在 FPC/PCB上。所用設(shè)備為貼片機， 位于 SMT生產(chǎn)線中印刷檢查的后面。 作業(yè)流程說明 《貼片工序》 使用設(shè)備、工具 ：貼片機、 FEEDER 耗材： 接料帶、銅扣； 重點管理項目： 物料、貼裝偏位、漏貼元件； 作業(yè)描述： 打開貼片機電源，回原點后調(diào)出貼片機程序，將物料裝入相對應尺寸的 FEEDER，根據(jù)程序配列表將物料按編號安裝在機器上，確認無物后可正常生產(chǎn)。 三星貼片機 第 24 頁 作業(yè)流程說明 《貼片工序》 印刷完成品 元件貼裝 貼裝后完成品 第 25 頁 貼片作業(yè)圖示 作業(yè)流程說明 《貼片工序》 基本要求及注意事項 : 第 26 頁 始業(yè)前對程序、頂針擺放、吸取真空值、吸嘴、物料進行確認； 軌道寬度 吸嘴 頂針 物料 程序參數(shù) 真空值 作業(yè)流程說明 《貼
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